System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法技术_技高网

一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法技术

技术编号:42673692 阅读:13 留言:0更新日期:2024-09-10 12:26
本发明专利技术主要属于纳米光电器件制备领域,具体涉及一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法。通过人工生成的纳米孔阵列膜(含支撑层)制备获得纳米孔掩模;将制备好的纳米孔掩模转移到氮化镓外延片上得到样片;采用沉积技术对样片进行纳米点阵列沉积;利用物理或者化学方法去除纳米孔掩模;采用刻蚀技术,以沉积的纳米点阵列为掩模对样片刻蚀,去除纳米点掩模后得到大面积高度有序的氮化镓纳米锥阵列结构。本发明专利技术利用人工低成本获得的纳米孔掩膜,采用纳米加工技术,制备大面积的均匀纳米锥阵列,从而获得纳米锥结构氮化镓基光电极。该技术的发现与突破,将使得大面积、低成本制备纳米锥结构氮化镓基光电极成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于纳米光电器件制备,涉及一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法


技术介绍

1、氮化镓作为下一代光催化材料,具有良好的物理和化学稳定性,这导致氮化镓基材料和典型蓝宝石衬底对苛刻电解质的惰性,而引起了人们的广泛关注。最近,大量的研究集中在如何解决氮化镓光电极的强光学反射和载流子寿命的组织问题,以实现高效的光催化。氮化镓纳米锥表面纳米结构有利于增加氮化镓表面的表面体积比,导致水分解中的活性表面积增加。目前在低成本制备大面积氮化镓纳米锥结构阵列方面还没有一个很好的方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题,提供一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,本专利技术所要解决的技术问题是如何大面积、低成本地制备纳米锥结构氮化镓基光电极。

2、本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,通过纳米孔掩模制备进行,所述纳米孔掩模制备包括如下步骤:采用两步氧化法阳极氧化铝箔以形成纳米孔阵列的多孔氧化铝;在上述样品上的多孔氧化铝表面旋涂溶解有高分子聚合物的溶剂,待凝固后以形成保护和支撑层;采用饱和氯化铜溶液溶解掉上述样品的铝基底;采用磷酸溶液对上述样品中的多孔氧化铝进行开孔和加宽孔处理以形成纳米孔掩膜层,最终形成结合纳米孔掩膜层和支撑层的纳米孔掩模。

3、进一步地,所述高分子聚合物为但不限于聚甲基丙烯酸甲酯。

4、进一步地,所述纳米孔掩膜层的尺寸可通过调整氧化、扩孔参数而调整。

5、所述纳米孔掩膜转移包括如下步骤:将纳米孔掩模与氮化镓外延片置于有机溶剂中,纳米孔掩模中的支撑层在部分溶解后,与多孔氧化铝掩膜分离,随后在溶液中被转移到氮化镓外延片表面。

6、进一步地,所述氮化镓外延片为蓝宝石基底上外延氮化镓外延层构成。

7、进一步地,所述有机溶剂为但不限于丙酮溶液。

8、所述纳米点沉积包括如下步骤:采用电子束蒸发,透过多孔氧化铝掩膜在氮化镓外延片表面沉积金属得到金属纳米点阵列;采用物理或者化学方法去除外延片表面的多孔氧化铝掩膜。

9、进一步地,所述金属为但不限于金属铬。

10、所述纳米锥刻蚀包括如下步骤:采用等离子刻蚀技术,以沉积的金属纳米点阵列为掩模对氮化镓外延片进行刻蚀;采用金属蚀刻剂溶液去除金属纳米点掩模,得到大面积高度有序的氮化镓纳米锥阵列基片。

11、进一步地,所述等离子刻蚀为但不限于感应耦合等离子刻蚀(icp)和反应离子刻蚀(rie)。

12、进一步地,所述氮化镓纳米锥阵列可通过调整刻蚀参数得到的不同尺寸的纳米锥或截顶纳米锥结构。

13、本专利技术的有益技术效果:

14、1、采用高分子聚合物旋涂在多孔氧化铝表面形成保护层和支撑层,提高了超薄纳米掩膜多孔氧化铝的支撑性和大面积纳米膜转移效果;

15、2、将上述基片与氮化镓外延片一同置于丙酮溶液中,部分溶解的高分子聚合物支撑层与多孔氧化铝膜分离,随后在溶液中被转移至氮化镓外延片表面,整个操作过程在溶液中完成。干燥后,由于范德华力,多孔氧化铝掩膜与氮化镓外延晶片保持紧密接触,便于实现在大面积器件上制备纳米结构阵列;

16、3、所述的多孔氧化铝掩膜可通过调整氧化、扩孔参数得到不同尺寸的多孔氧化铝掩膜,以满足不同纳米光电器件要求;

17、4、所述的氮化镓纳米锥阵列基片可通过调整刻蚀参数可以得到不同尺寸的纳米锥或截顶纳米锥结构,以满足不同氮化镓纳米光电极器件要求;

18、本专利技术利用人工低成本获得的纳米膜做掩模,采用纳米加工技术,获得大面积的均匀纳米锥阵列的制备,从而制备氮化镓纳米锥光电极。该技术的发现与突破,将使得大面积、低成本制备氮化镓纳米锥光电极成为可能,对推动纳米结构半导体器件的应用意义重大。

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【技术保护点】

1.一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,通过纳米孔掩模制备进行,所述纳米孔掩模制备包括如下步骤:采用两步氧化法阳极氧化铝箔(3)以形成纳米孔阵列的多孔氧化铝(2);在上述样品的多孔氧化铝表面(2)旋涂溶解有高分子聚合物(1)的溶剂,待凝固后以形成保护和支撑层(1);采用饱和氯化铜溶液溶解掉上述样品的铝基底(3);采用磷酸溶液对上述样品中的多孔氧化铝(2)进行开孔和加宽孔处理以形成纳米孔掩膜层(2),最终形成结合纳米孔掩膜层(2)和支撑层(1)的纳米孔掩模(4);所述高分子聚合物(1)为但不限于聚甲基丙烯酸甲酯;所述纳米孔掩膜层(2)的尺寸可通过调整氧化、扩孔参数而调整。

2.根据权利要求1所述一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,所述纳米孔掩膜转移包括如下步骤:将纳米孔掩模(4)与氮化镓外延片(7)置于有机溶剂中,纳米孔掩模中的支撑层(1)部分溶解后,与多孔氧化铝掩膜(2)分离,随后在溶液中被转移到氮化镓外延片(7)表面,所述氮化镓外延片(7)为蓝宝石基底(6)上外延氮化镓外延层(5)构成,所述有机溶剂为但不限于丙酮溶液。

3.根据权利要求1-2所述一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,所述纳米点沉积包括如下步骤:采用电子束蒸发,透过多孔氧化铝掩膜(2)在氮化镓外延片(7)表面沉积金属得到金属纳米点阵列掩模(8);采用物理或者化学方法去除外延片表面的多孔氧化铝掩膜(2);所述金属为但不限于金属铬。

4.根据权利要求2所述一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,所述纳米锥刻蚀包括如下步骤:采用等离子刻蚀技术,以沉积的金属纳米点阵列(8)为掩模对氮化镓外延片(7)进行刻蚀;采用金属蚀刻剂溶液去除金属纳米点阵列掩模(8),得到大面积高度有序的氮化镓纳米锥阵列(9)基片;所述等离子刻蚀为但不限于感应耦合等离子刻蚀(ICP)和反应离子刻蚀(RIE);所述氮化镓纳米锥阵列结构可通过调整刻蚀参数得到的不同尺寸的纳米锥(9)或截顶纳米锥(10)。

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【技术特征摘要】

1.一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,通过纳米孔掩模制备进行,所述纳米孔掩模制备包括如下步骤:采用两步氧化法阳极氧化铝箔(3)以形成纳米孔阵列的多孔氧化铝(2);在上述样品的多孔氧化铝表面(2)旋涂溶解有高分子聚合物(1)的溶剂,待凝固后以形成保护和支撑层(1);采用饱和氯化铜溶液溶解掉上述样品的铝基底(3);采用磷酸溶液对上述样品中的多孔氧化铝(2)进行开孔和加宽孔处理以形成纳米孔掩膜层(2),最终形成结合纳米孔掩膜层(2)和支撑层(1)的纳米孔掩模(4);所述高分子聚合物(1)为但不限于聚甲基丙烯酸甲酯;所述纳米孔掩膜层(2)的尺寸可通过调整氧化、扩孔参数而调整。

2.根据权利要求1所述一种纳米锥结构氮化镓基光电极制备方法,其特征在于,所述纳米孔掩膜转移包括如下步骤:将纳米孔掩模(4)与氮化镓外延片(7)置于有机溶剂中,纳米孔掩模中的支撑层(1)部分溶解后,与多孔氧化铝掩膜(2)分离,随后在溶液中被转移到氮化镓外延片(7)表面,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽平王耿李东京梅丽红
申请(专利权)人:湖北科技学院
类型:发明
国别省市:

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