【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电容器，特别是涉及一种制造电容器的方法、电容器及电子设备。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器(multilayer ceramic capacitor，mlcc)因其独特的优势，如体积小、比容大、能在高温下工作、具有良好的频率特性和高可靠性，被广泛应用于各类电子设备中。随着电子设备的不断演变，对电子元件的尺寸、容量和可靠性的需求也日益增强。特别是在小尺寸高容量的mlcc制造过程中，端电极的制备工艺显得尤为重要。目前的封端工艺中，通常将待封端的半成品mlcc端头朝下，使端浆平铺在产品下方，接着将半成品mlcc端头向下沾浆后烘干完成封端。
2、在实现本申请实施例的过程中，专利技术人发现：半成品mlcc端头朝下进行沾浆之后，半成品mlcc端会呈悬空状态，浆料在重力作用下会向中间汇集，容易中间浆料厚，两边的浆料薄，从而出现半成品mlcc端头包覆不佳的情况，进而出现漏瓷影响电容器的可靠性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种制造电容器的方法、电容器及电子设备，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种制造电容器的方法，包括，提供层叠体和保护套，所述层叠体包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端暴露于所述保护套上方，所述层叠体包括陶瓷件、多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替埋设于所述陶瓷件，所述多个第一内电极的一端暴露于所述层叠体的第一端
3、可选的，所述将所述层叠体的第一端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第一端的第一端浆的步骤，进一步包括：将所述第一端浸入具有第一预设厚度的浆料层后分离，以形成位于所述第一端的第一端浆层；将具有所述第一端浆层的所述第一端浸入具有第二预设厚度的浆料层后分离，以在所述第一端浆层上形成第二端浆层，其中，所述第一端浆层和第二端浆层共同构成所述第一端浆。
4、可选的，所述将所述层叠体的第二端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第二端的第二端浆的步骤，进一步包括：将所述第二端浸入具有第一预设厚度的浆料层后分离，以形成位于所述第二端的第三端浆层；将具有所述第三端浆层的第二端浸入具有第二预设厚度的浆料层后分离，以在所述第三端浆层上形成有第四端浆层，其中，所述第三端浆层和第四端浆层共同构成所述第二端浆。
5、可选的，所述第一预设厚度为0.005mm～0.5mm。
6、可选的，所述第二预设厚度为0～0.05mm。
7、可选的，所述对所述第一端浆进行烘干的温度为80℃～150℃，烘干时间为1～10min，和/或，所述对所述第二端浆进行烘干的温度为80℃～150℃，烘干时间为1～10min。
8、可选的，所述浆料的粘度为40pa.s～100pa.s。
9、可选的，在所述对所述第二端浆进行烘干处理后冷却，得到第二端电极的步骤之后，所述方法还包括：对所述第一端电极和所述第二端电极进行烧端。
10、为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电容器，采用如上所述的方法制备得到。
11、为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括如上述的电容器。
12、本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请实施例提供一种制造电容器的方法、电容器及电子设备，制造方法包括，提供层叠体和保护套，所述层叠体包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端暴露于所述保护套上方，所述层叠体包括陶瓷件、多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替埋设于所述陶瓷件，所述多个第一内电极的一端暴露于所述层叠体的第一端，所述多个第二内电极的一端暴露于所述层叠体的第二端；将所述第二端套设于所述保护套；提供浆料和承载盘，所述浆料平铺于所述承载盘，形成浆料层；将所述承载盘倒置，并且使所述浆料层位于所述层叠体的上方；将所述层叠体的第一端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第一端的第一端浆；对所述第一端浆进行烘干处理后冷却，得到第一端电极，所述第一端电极与多个第一内电极连接；将所述层叠体倒置，并且将所述第一端套设于所述保护套，所述第二端暴露于所述浆料层的下方；将所述层叠体的第二端浸入所述浆料层后分离，以形成位于所述第二端的第二端浆；对所述第二端浆进行烘干处理后冷却，得到第二端电极，所述第二端电极与所述多个第二内电极连接。通过上述方式，浆料从层叠体上方进行沾浆，保证了端浆的均匀性和覆盖性，减少出现漏瓷的风险。
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1.一种制造电容器的方法，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于,
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于,
5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
9.一种电容器，采用如权利要求1-8任意一项所述的方法制备得到。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的电容器。
【技术特征摘要】
1.一种制造电容器的方法，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于,
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于,
5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳荷正，高伟清，李家祺，韩晶，刘高峰，傅炯贵，宋喆，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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