【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物和使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板和感应器部件。
技术介绍
1、对于在印刷布线板等电路基板上内置感应器(电感器)的感应器内置基板，为了增大感应，通常使用作为含有磁性粉体的树脂组合物的固化物的磁性层来形成。
2、例如，在专利文献1中记载了：使用包含支撑体和由树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片，来形成感应器内置基板。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-120452号公報。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、在制造树脂片的情况下，从片状化的观点出发，在树脂组合物中，通常要求含有重均分子量为30000左右的高分子化合物。
3、然而，若在树脂组合物中含有高分子化合物，则树脂片中的树脂组合物层的固化物的相对磁导率有时会降低。
4、另外，考虑了通过使树脂组合物中不含所述高分子化合物，来抑制固化物的相对磁导率降低的方法，但在这种情况下，若将支撑体从树脂组合物层上剥离，则树脂组合物层的全部或一部分会与支撑体一起被剥离，因此有时无法顺利地进行剥离。以下，将支撑体可从树脂组合物层上顺利地剥离的性质有时称为“剥离性”。
5、本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供可得到相对磁导率高、损耗系数低、剥离性优异的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物而得到的树脂片；电路基板；和感应器基板。
6、用于解决课题的手段>
7、本专利技术人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使用组合含有重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物、不包括所述树脂低聚物的环氧树脂和磁性粉体的树脂组合物，树脂组合物层的固化物的相对磁导率高、损耗系数低、而且剥离性优异，从而完成了本专利技术。
8、即，本专利技术包含以下的内容。
9、[1]树脂组合物，其包含：
10、(a)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物、
11、(b)环氧树脂(不包括相当于(a)成分的树脂)、和
12、(c)磁性粉体。
13、[2][1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含含环氧基的低聚物。
14、[3][1]或[2]所述的树脂组合物，其进一步包含：(d)重均分子量为8000以上的高分子化合物。
15、[4][1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(c)成分的含量(体积％)为70体积％以上。
16、[5][3]或[4]所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)成分的含量设为am、将(d)成分的含量设为dm时，dm/(am+dm)为0以上且0.7以下。
17、[6][3]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)成分的含量设为am、将(b)成分的含量设为bm、将(d)成分的含量设为dm时，(am+dm))/(am+bm+dm)为0.1以上且0.8以下。
18、[7][1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含：(e)溶剂。
19、[8]树脂片，其包含：支撑体和设置于该支撑体上的由[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
20、[9]电路基板，其具有：具有通孔的基板和填充于所述通孔中的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
21、[10]电路基板，其包含：作为[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的固化物的磁性层。
22、[11]感应器基板，其包含[9]所述的电路基板。
23、[12]感应器基板，其包含[10]所述的电路基板。
24、专利技术效果
25、根据本专利技术，可提供能够得到相对磁导率高、损耗系数低、剥离性优异的固化物的树脂片和使用了该树脂片的电路基板、感应器部件。
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1.树脂组合物，其包含：
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含含环氧基的低聚物。
3.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含：(D)重均分子量为8000以上的高分子化合物。
4.权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(C)成分的含量(体积％)为70体积％以上。
5.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(A)成分的含量设为Am、将(D)成分的含量设为Dm时，Dm/(Am+Dm)为0以上且0.7以下。
6.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(A)成分的含量设为Am、将(B)成分的含量设为Bm、将(D)成分的含量设为Dm时，(Am+Dm)/(Am+Bm+Dm)为0.1以上且0.8以下。
7.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含：(E)溶剂。
8.树脂片，其包含：支撑体和设置于该支撑体上的由权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物形成
9.电路基板，其具有：具有通孔的基板和填充于所述通孔中的权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物。
10.电路基板，其包含：作为权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物的磁性层。
11.感应器基板，其包含权利要求9所述的电路基板。
12.感应器基板，其包含权利要求10所述的电路基板。
...【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其包含：
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含含环氧基的低聚物。
3.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含：(d)重均分子量为8000以上的高分子化合物。
4.权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(c)成分的含量(体积％)为70体积％以上。
5.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)成分的含量设为am、将(d)成分的含量设为dm时，dm/(am+dm)为0以上且0.7以下。
6.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤瑞季，大山秀树，田中孝幸，本间达也，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：
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