【技术实现步骤摘要】
本技术涉及sip封装，尤其涉及一种sip封装连接夹具。
技术介绍
1、sip封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案；
2、在进行sip封装时需要将各种多个晶片和基板对准位置，再手持夹紧固定，通过锡焊方式进行封装，这种封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，进而影响封装效果；
3、因此，有必要提供一种sip封装连接夹具解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种sip封装连接夹具。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种sip封装连接夹具，包括调节模块、支撑组件、夹持模块；
4、其中，所述支撑组件包括方形框、通槽；
5、所述夹持模块包括两个直线导轨，两个所述直线导轨分别固定连接所述方形框的内壁下侧，两个所述直线导轨分别设置在对应的一组滚珠滑块内，对应的一组所述滚珠滑块的上侧分别固定连接对应的t形滑块，两个所述t形滑块分别螺纹连接双向丝杆，所述双向丝杆的两端分别设有两段螺纹方向相反的螺纹，两个所述t形滑块的上部分别穿过所述通槽，两个所述t形滑块的上端分别固定连接对应的弧形夹板一，所述双向丝杆的两端分别活动连接所述方形框的两侧，所述双向丝杆的一端穿过所述方形框的一侧，所述双向丝杆的一端端部固定连接转盘一的中心
6、所述调节模块包括立板，所述立板的上部设有丝杆槽，所述丝杆槽内设有滑块，丝杆的两端分别活动连接所述丝杆槽的内侧两端，所述丝杆的上端穿过所述丝杆槽的上端，所述丝杆的上端端部固定连接转盘二的中心处，所述滑块的一侧固定连接圆形导杆，所述圆形导杆分别穿过对应的圆形套筒，两个所述圆形套筒分别固定连接对应的连块，两个所述连块的一端分别固定连接对应的弧形夹板二，两个所述弧形夹板二的两端分别设有对应的圆形导孔，对应的一组圆杆分别穿过对应的一组所述圆形导孔，对应的一组所述圆杆分别固定连接在对应的所述弧形夹板一的上侧。
7、优选的，所述支撑组件包括所述方形框。
8、优选的，所述方形框的上侧设有所述通槽。
9、优选的，所述方形框的一侧固定连接所述立板。
10、优选的，两个所述弧形夹板一的外表面分别包被有橡胶材质。
11、优选的，两个所述弧形夹板二的外表面分别包被有橡胶材质。
12、与相关技术相比较，本技术的有益效果是：将所需封装的基板放置在两个弧形夹板一之间，将晶片放置在两个弧形夹板二之间，通过夹持模块，实现使两个弧形夹板一把基板夹持固定住，同时使两个弧形夹板二把晶片夹持固定住，使得基板和晶片能够按照既定的位置同时被夹持固定，通过调节模块，使两个弧形夹板二带动晶片向下移动，使晶片靠近基板，根据焊接需要控制晶片与基板之间的距离，晶片与基板达到合适的距离，便于进行后续焊锡。
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1.一种SIP封装连接夹具，其特征在于，该SIP封装连接夹具包括：
2.根据权利要求1所述的一种SIP封装连接夹具，其特征在于，所述支撑组件(2)包括所述方形框(21)。
3.根据权利要求2所述的一种SIP封装连接夹具，其特征在于，所述方形框(21)的上侧设有所述通槽(22)。
4.根据权利要求3所述的一种SIP封装连接夹具，其特征在于，所述方形框(21)的一侧固定连接所述立板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种SIP封装连接夹具，其特征在于，两个所述弧形夹板一(31)的外表面分别包被有橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种SIP封装连接夹具，其特征在于，两个所述弧形夹板二(18)的外表面分别包被有橡胶材质。
【技术特征摘要】
1.一种sip封装连接夹具，其特征在于，该sip封装连接夹具包括：
2.根据权利要求1所述的一种sip封装连接夹具，其特征在于，所述支撑组件(2)包括所述方形框(21)。
3.根据权利要求2所述的一种sip封装连接夹具，其特征在于，所述方形框(21)的上侧设有所述通槽(22)。
4.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯阳，
申请(专利权)人：亿芯微半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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