【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，特别涉及一种集成电路芯片阻抗检测装置。
技术介绍
1、随着集成电路的规模越来越大，很多集成电路都已经达到集成数万颗晶体管、甚至数千万晶体管电路组成的规模，内部结构复杂，形成多个数据集成模块。
2、当集成电路出现异常后，通常需要分析芯片是否正常，这就需要采用专业的检测设备进行检测。目前主要检测手段是通过万用表对芯片的管脚挨个进行阻抗检测，以判断各管脚是否正常。实际检测时需要逐个的连接芯片管脚，检测完一个在连接下一个，检测过程费时费力。连接时接线不当还会影响检测结果的准确性。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供一种集成电路芯片阻抗检测装置。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种集成电路芯片阻抗检测装置，包括依次连接的芯片连接模块、选择模块、阻抗检测模块、mcu，所述芯片连接模块用于安装芯片并将芯片的管脚连接至选择模块，所述选择模块通过spi与mcu连接，所述mcu控制选择模块逐一接通对应的芯片管脚，所述阻抗检测模块用于检测对应接通的芯片管脚的阻抗。
3、通过采用上述技术方案，设置芯片连接模块、选择模块、阻抗检测模块、mcu，将需要检测的芯片插入芯片连接模块，通过mcu控制选择模块逐一接通芯片的管脚，这样阻抗检测模块就可以对芯片管脚逐一进行检测，得出每个管脚的阻抗值，从而判定各管脚是否正常，大大提高了检测的效率和准确率。
4、进一步的，所述芯片连接模块包括芯片夹具，所述芯片夹具上设置有若
5、通过采用上述技术方案，设置芯片夹具，便于芯片的安装以及与各管脚的连接。
6、进一步的，所述选择模块包括cpld电路和执行模块，所述cpld电路包括与芯片夹具上连接端口一一对应的分线端和一个总线端，各分线端与总线端之间均设置有开关电路，所述执行模块控制开关电路的通断。
7、通过采用上述技术方案，设置cpld电路和执行模块，通过执行模块控制cpld电路内的各分线端的开关电路，从而选择接通某一管脚。
8、进一步的，所述阻抗检测模块包括阻抗检测电路，所述阻抗检测电路包括运算放大器，所述运算放大器u的同向输入端接第五电阻r5和第七电阻r7，所述第七电阻r7另一端接地，所述第五电阻r5另一端分别接第一电阻r1和第二电阻r2，所述第一电阻r1另一端接vref,所述第二电阻r2另一端接地，所述运算放大器u的反向输入端接第六电阻r6和第八电阻r8，所述第六电阻r6另一端接第三电阻r3和第四电阻r4，所述第三电阻r3另一端接vref,所述第四电阻r4另一端接地，所述运算放大器u的输出端接第九电阻r9，所述第九电阻r9的另一端依次接二极管d和第二电容c2，所述二极管d和第二电容c2的另一端接地，所述第八电阻r8另一端接第九电阻r9临近运算放大器u一端，所述运算放大器u的4号接线端接第一电容c1和5v电源，所述第一电容c1另一端接地，所述运算放大器u的5号接线端接地。
9、通过采用上述技术方案，设置阻抗检测电路，可快速检测出所接通管脚的阻抗值，从而判断对应管脚是否正常。
10、进一步的，所述阻抗检测电路接mcu的adc接口。
11、通过采用上述技术方案，将阻抗检测电路与mcu连接，便于将检测结果反馈出来。
12、综上所述，本技术具有以下有益效果：本申请中，通过设置芯片连接模块、选择模块、阻抗检测模块、mcu，将需要检测的芯片插入芯片连接模块，通过mcu控制选择模块逐一接通芯片的管脚，这样阻抗检测模块就可以对芯片管脚逐一进行检测，得出每个管脚的阻抗值，从而判定各管脚是否正常，大大提高了检测的效率和准确率。
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1.一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：包括依次连接的芯片连接模块、选择模块、阻抗检测模块、MCU，所述芯片连接模块用于安装芯片并将芯片的管脚连接至选择模块，所述选择模块通过SPI与MCU连接，所述MCU控制选择模块逐一接通对应的芯片管脚，所述阻抗检测模块用于检测对应接通的芯片管脚的阻抗。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述芯片连接模块包括芯片夹具，所述芯片夹具上设置有若干与芯片管脚对应连接的连接端口，若干连接端口通过线束连接到选择模块上。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述选择模块包括CPLD电路和执行模块，所述CPLD电路包括与芯片夹具上连接端口一一对应的分线端和一个总线端，各分线端与总线端之间均设置有开关电路，所述执行模块控制开关电路的通断。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述阻抗检测模块包括阻抗检测电路，所述阻抗检测电路包括运算放大器，所述运算放大器U的同向输入端接第五电阻R5和第七电阻R7，所述第七电阻R7另一端接地，所述第五电阻
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述阻抗检测电路接MCU的ADC接口。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：包括依次连接的芯片连接模块、选择模块、阻抗检测模块、mcu，所述芯片连接模块用于安装芯片并将芯片的管脚连接至选择模块，所述选择模块通过spi与mcu连接，所述mcu控制选择模块逐一接通对应的芯片管脚，所述阻抗检测模块用于检测对应接通的芯片管脚的阻抗。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述芯片连接模块包括芯片夹具，所述芯片夹具上设置有若干与芯片管脚对应连接的连接端口，若干连接端口通过线束连接到选择模块上。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述选择模块包括cpld电路和执行模块，所述cpld电路包括与芯片夹具上连接端口一一对应的分线端和一个总线端，各分线端与总线端之间均设置有开关电路，所述执行模块控制开关电路的通断。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片阻抗检测装置，其特征是：所述阻抗检测模块包...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨德朝，
申请(专利权)人：上海亚锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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