【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体镀膜设备，特别涉及合金箱体。
技术介绍
1、半导体镀膜设备是一种用于在半导体制造过程中对芯片和其他器件进行薄膜镀膜的设备，镀膜是半导体工艺中的关键步骤之一，它可以改变材料的表面性质，提供保护和功能性。
2、半导体镀膜设备通常包括以下几个主要组成部分：主腔室、镀膜源、加热系统、气体控制系统、真空系统、控制系统等，其中，主腔室是由箱体制成。
3、专利公开号cn218621041u公开了一种镀膜腔室及镀膜设备，镀膜腔室包括腔室、进气流道和温度控制单元；所述进气流道的一端与所述腔室内部连通，所述温度控制单元设置在所述进气流道内，且所述温度控制单元位于所述进气流道与所述腔室的交界区域，将温度控制单元设置在进气流道与腔室的交界区域，能够使温度控制单元靠近腔室设置，缩小温度控制单元与腔室之间的距离，使温度控制单元具有良好地温控效果，提升进气流道内的流导率的调节效果，从而保证镀膜工艺环境的温度性，使镀膜反应充分，减少颗粒的形成。
4、现有的半导体镀膜设备专用镀膜腔室不足之处在于：整体结构简单，腔室上没有进气流道，没有其它通道，不方便气体排出、不方便抽尘设备、加热设备的连接。为此，我们提出合金箱体。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供合金箱体，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、合金箱体，包括箱体，所述箱体顶部贯穿开设有中心槽，所述中心槽内部设置有圆形盘，所述圆形盘和中心
4、所述箱体顶部一端开设有第一输料槽，所述箱体顶部另一端开设有第二输料槽，所述箱体一侧开设有矩形槽，所述箱体另一侧两端贯穿开设有通槽。
5、进一步地，所述箱体、矩形槽和连接柱均为铝合金材料制成。
6、进一步地，所述箱体一侧均开设有操作槽，所述箱体位于操作槽底部的一侧开设有出料槽。
7、进一步地，所述连接柱一端与矩形槽相连通，所述连接柱另一端与圆形盘相连通。
8、进一步地，所述箱体顶部外侧等距贯穿开设有螺纹槽。
9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
10、矩形槽通过连接柱与圆形盘连通，可以进行抽气，箱体顶部两端分别开设有第一输料槽和第二输料槽，便于抽尘设备的进气管、加热设备制热端插入箱体内，箱体一侧开设有操作槽，方便人员镀膜时进行操作，操作槽底部开设有出料槽，便于箱体内气体等排出，通槽的开设便于人员安装视窗等装置。
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1.合金箱体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部贯穿开设有中心槽(2)，所述中心槽(2)内部设置有圆形盘(5)，所述圆形盘(5)和中心槽(2)之间焊接有连接柱(4)；
2.根据权利要求1所述的合金箱体，其特征在于：所述箱体(1)、矩形槽(3)和连接柱(4)均为铝合金材料制成。
3.根据权利要求2所述的合金箱体，其特征在于：所述箱体(1)一侧均开设有操作槽(8)，所述箱体(1)位于操作槽(8)底部的一侧开设有出料槽(11)。
4.根据权利要求1所述的合金箱体，其特征在于：所述连接柱(4)一端与矩形槽(3)相连通，所述连接柱(4)另一端与圆形盘(5)相连通。
5.根据权利要求1所述的合金箱体，其特征在于：所述箱体(1)顶部外侧等距贯穿开设有螺纹槽(10)。
【技术特征摘要】
1.合金箱体，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部贯穿开设有中心槽(2)，所述中心槽(2)内部设置有圆形盘(5)，所述圆形盘(5)和中心槽(2)之间焊接有连接柱(4)；
2.根据权利要求1所述的合金箱体，其特征在于：所述箱体(1)、矩形槽(3)和连接柱(4)均为铝合金材料制成。
3.根据权利要求2所述的合金箱体，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：马国平，
申请(专利权)人：嘉兴求精机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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