【技术实现步骤摘要】
本公开涉及计算机领域，尤其涉及一种腔体天线结构及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的更新迭代，当前电子设备环境对天线要求越来越高，不仅体现在天线性能，也体现在噪声的屏蔽上。随着电子设备窄边屏和机构摆件空间的影响，导致留给天线的空间受到极大的限制。传统的天线主要包括pcb天线、fpc天线以及lds天线等，但这些天线受环境影响比较大，需要较大的天线净空，会影响外观，并且天线靠近噪声源，需要大量的噪声解决方案来解决噪声的影响。噪声解决方案主要使用吸波材，铝箔，导电泡棉等，价格昂贵。
技术实现思路
1、本公开提供了一种腔体天线结构及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种腔体天线结构，用于电子设备，所述电子设备包壳体，所述壳体内设有第一部件，所述壳体包括相对的第一壳壁和第二壳壁，所述第一壳壁和所述第二壳壁通过侧壳壁连接，所述第一部件和所述第一壳壁之间具有空间，所述腔体天线结构包括：
3、天线主体，设于所述空间内，所述天线主体具有导电面包覆的介电质腔；
4、辐射出口，设于所述天线主体上，所述辐射出口连通所述介电质腔，以使所述介电质腔通过所述辐射出口辐射电磁波；
5、馈电部，设于所述介电质腔内，所述馈电部与所述导电面上的馈电点连接。
6、在一可实施方式中，所述天线主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中的一个靠近所述第一壳壁，另一个靠近所述第一部件，在所述第一面具有下沉
7、在一可实施方式中，所述下沉区域一侧靠近所述辐射出口设置。
8、在一可实施方式中，所述第一面具有切口，所述切口靠近所述馈电点，所述切口用于增加所述馈电点附近的电流转向。
9、在一可实施方式中，所述切口的长度与所述天线主体的高频段频率的四分之一波长满足匹配条件。
10、在一可实施方式中，所述天线主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面通过侧面连接，所述第一面、所述第二面和所述侧面中的至少一个上设有所述辐射出口。
11、在一可实施方式中，所述辐射出口设于所述侧面，所述天线主体在第一方向上的侧面的部分或全部开口，形成所述辐射出口。
12、在一可实施方式中，所述馈电部设于所述第二面上，所述馈电部靠近所述辐射出口设置，所述第一面上形成有导电舌片，所述导电舌片与所述馈电部电连接。
13、在一可实施方式中，所述介电质腔包括第一腔体和第二腔体，所述辐射出口连通所述第一腔体和所述第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体为所述介电质腔的不同部位，所述第二腔体的体积小于所述第一腔体的体积，所述第二腔体和所述第一腔体在所述第一面所在的第一平面上的投影相连接，且互不重叠，所述第一平面内具有相互垂直的第一参考线和第二参考线，所述第一腔体和所述第二腔体沿所述第一参考线排列，所述第一腔体沿所述第二参考线具有第一长度，所述第二腔体沿所述第二参考线上具有第二长度，所述第一长度大于所述第二长度，所述第一腔体和所述第二腔体沿所述第二参考线一端平齐。
14、在一可实施方式中，所述馈电部包括匹配电路，所述匹配电路包括一个以上元件，所述元件串联和/或并联，所述元件选自电容、电感和电阻中的至少一种。
15、根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括本公开实施例的腔体天线结构。
16、本公开的腔体天线结构用于电子设备，所述电子设备包壳体，所述壳体内设有第一部件，所述壳体包括相对的第一壳壁和第二壳壁，所述第一壳壁和所述第二壳壁通过侧壳壁连接，所述第一部件和所述第一壳壁之间具有空间，所述腔体天线结构包括天线主体、辐射出口和馈电部，天线主体设于所述空间内，所述天线主体具有导电面包覆的介电质腔；辐射出口设于所述天线主体上，所述辐射出口连通所述介电质腔，以使所述介电质腔通过所述辐射出口辐射电磁波；馈电部设于所述介电质腔内，所述馈电部与所述导电面上的馈电点连接。本公开实施例充分利用了电子设备的第一部件与壳体之间的空间，将腔体天线设于电子设备的该已有的空间内，天线无需额外的空间，无需对电子设备的结构进行重新设计，并且腔体天线能够屏蔽噪声，无需额外的噪声解决方案，减少了解决噪声带来的费用。
17、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种腔体天线结构，用于电子设备，所述电子设备包壳体，所述壳体内设有第一部件，所述壳体包括相对的第一壳壁和第二壳壁，所述第一壳壁和所述第二壳壁通过侧壳壁连接，所述第一部件和所述第一壳壁之间具有空间，所述腔体天线结构包括：
2.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述天线主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中的一个靠近所述第一壳壁，另一个靠近所述第一部件，在所述第一面具有下沉区域，所述下沉区域的底部突入所述介电质腔内，所述下沉区域的底部至所述第二面具有第一距离，所述第一面至所述第二面具有第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的腔体天线结构，所述下沉区域一侧靠近所述辐射出口设置。
4.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述第一面具有切口，所述切口靠近所述馈电点，所述切口用于增加所述馈电点附近的电流转向。
5.根据权利要求4所述的腔体天线结构，所述切口的长度与所述天线主体的高频段频率的四分之一波长满足匹配条件。
6.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述天线主体包括相对的第一面和第二面
7.根据权利要求6所述的腔体天线结构，所述辐射出口设于所述侧面，所述天线主体在第一方向上的侧面的部分或全部开口，形成所述辐射出口。
8.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述馈电部设于所述第二面上，所述馈电部靠近所述辐射出口设置，所述第一面上形成有导电舌片，所述导电舌片与所述馈电部电连接。
9.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述介电质腔包括第一腔体和第二腔体，所述辐射出口连通所述第一腔体和所述第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体为所述介电质腔的不同部位，所述第二腔体的体积小于所述第一腔体的体积，所述第二腔体和所述第一腔体在所述第一面所在的第一平面上的投影相连接，且互不重叠，所述第一平面内具有相互垂直的第一参考线和第二参考线，所述第一腔体和所述第二腔体沿所述第一参考线排列，所述第一腔体沿所述第二参考线具有第一长度，所述第二腔体沿所述第二参考线上具有第二长度，所述第一长度大于所述第二长度，所述第一腔体和所述第二腔体沿所述第二参考线一端平齐。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的腔体天线结构。
...【技术特征摘要】
1.一种腔体天线结构，用于电子设备，所述电子设备包壳体，所述壳体内设有第一部件，所述壳体包括相对的第一壳壁和第二壳壁，所述第一壳壁和所述第二壳壁通过侧壳壁连接，所述第一部件和所述第一壳壁之间具有空间，所述腔体天线结构包括：
2.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述天线主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中的一个靠近所述第一壳壁，另一个靠近所述第一部件，在所述第一面具有下沉区域，所述下沉区域的底部突入所述介电质腔内，所述下沉区域的底部至所述第二面具有第一距离，所述第一面至所述第二面具有第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的腔体天线结构，所述下沉区域一侧靠近所述辐射出口设置。
4.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述第一面具有切口，所述切口靠近所述馈电点，所述切口用于增加所述馈电点附近的电流转向。
5.根据权利要求4所述的腔体天线结构，所述切口的长度与所述天线主体的高频段频率的四分之一波长满足匹配条件。
6.根据权利要求1所述的腔体天线结构，所述天线主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面通过侧面连接，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，姜康康，吴德春，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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