【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及分流器，更具体地，涉及一种分流器分割式焊接结构。
技术介绍
1、分流器是新能源电动汽车、储能行业中常用的直流电流测量器件。
2、公开号：cn103369813a，一种印刷电路板结构，包括基座及设置于基座上的多个焊接点，每一个焊接点均包括一椭圆形焊孔及一包围该焊孔的椭圆形环状焊盘，其中，每个焊盘在朝向相邻的焊盘处设置有一开口。
3、公告号：cn101965100b，一种电路板，该电路板上设有一第一焊盘以及与第一焊盘并行排列的一第二焊盘，该第一焊盘包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，该第一列焊接部件与第二列焊接部件均设有多个焊接点，其特征在于：该第一列焊接部件的焊接点与第二列焊接部件的焊接点交错排布并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
4、上述现有的电器元件与pcb板焊接焊盘均设置为条状焊盘，条状焊盘面积大、且散热快，因此需要采用气相焊接，焊接成本高，采用其他焊接良品率低或无法焊接。
5、有鉴于此，本专利技术提出一种可高效低成本焊接的、结构简单的，一种分流器分割式焊接结构。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种可高效低成本焊接的、结构简单的，一种分流器分割式焊接结构。
2、一种分流器分割式焊接结构，包括分流器、电路板1，其特征在于，所述电路板1一面设有焊接区域2，分流器通过焊接区域2与电路板1连接，焊接区域2包括分割焊盘区3，电路板1中部的左右两侧设有分割焊盘区3，分流器通过分割焊盘区3与电路板
3、进一步的，所述分割焊盘区3包括多组焊盘4，所述多组焊盘4平行间隔设置，相邻的多组焊盘4之间形成横流道5，便于横方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
4、进一步的，所述焊盘4包括多个单点焊盘6，多个单点焊盘6平行间隔设置，相邻的单点焊盘6之间形成竖流道7，便于竖方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
5、进一步的，所述横流道5与竖流道7形成十字流道8，便于四周焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
6、进一步的，所述单点焊盘6形状为正方形、长方形、圆形其中之一，较为优选的为正方形，便于加工。
7、进一步的，所述电路板1另一面设有温度监测区域9，用于监测分流器温度。
8、进一步的，温度监测区域9内设有多个导热孔10，导热孔10用于接收分流器通过热传导输出的热量。
9、进一步的，相邻的分割焊盘区3之间还设有导热流道区11，便于与分流器接触并将分流器温度传导至电路板1的导热孔10处进行温度监测。
10、进一步的，所述分割焊盘区3与导热流道区11宽度相等。
11、本专利技术的有益效果：本专利技术提出一种分流器分割式焊接结构，所述电路板1一面设有焊接区域2，分流器通过焊接区域2与电路板1连接，焊接区域2包括分割焊盘区3，电路板1中部的左右两侧设有分割焊盘区3，分流器通过分割焊盘区3与电路板1连接，将焊盘设置成正方形的单点焊盘，并形成十字流道，便于四周方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡，大大提高良品率，同时正方形的单点焊盘散热慢，焊接温度低，可使用回流焊代替现有的气相焊接，大大降低焊接成本；设置温度监测区域9便于监测分流器温度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种分流器分割式焊接结构，包括分流器、电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）一面设有焊接区域（2），分流器通过焊接区域（2）与电路板（1）连接，焊接区域（2）包括分割焊盘区（3），电路板（1）中部的左右两侧设有分割焊盘区（3），分流器通过分割焊盘区（3）与电路板（1）连接，所述分割焊盘区（3）包括多组焊盘（4），所述分割焊盘区（3）包括多组焊盘（4），所述多组焊盘（4）平行间隔设置，相邻的多组焊盘（4）之间形成横流道（5），便于横方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
2.如权利要求1所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所所述焊盘（4）包括多个单点焊盘（6），多个单点焊盘（6）平行间隔设置，相邻的单点焊盘（6）之间形成竖流道（7），便于竖方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
3.如权利要求2所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所述横流道（5）与竖流道（7）形成十字流道（8），便于四周焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
4.如权利要求2所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所述单点焊盘（6）形状为正方形、长方形、圆形其中之一。>
5.如权利要求1所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所述电路板（1）另一面设有温度监测区域（9），用于监测分流器温度。
6.如权利要求5所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：温度监测区域（9）内设有多个导热孔（10），导热孔（10）用于接收分流器通过热传导输出的热量。
7.如权利要求1所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：相邻的分割焊盘区（3）之间还设有导热流道区（11），便于与分流器接触并将分流器温度传导至电路板（1）的导热孔（10）处进行温度监测。
8.如权利要求7所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所述分割焊盘区（3）与导热流道区（11）宽度相等。
...【技术特征摘要】
1.一种分流器分割式焊接结构，包括分流器、电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）一面设有焊接区域（2），分流器通过焊接区域（2）与电路板（1）连接，焊接区域（2）包括分割焊盘区（3），电路板（1）中部的左右两侧设有分割焊盘区（3），分流器通过分割焊盘区（3）与电路板（1）连接，所述分割焊盘区（3）包括多组焊盘（4），所述分割焊盘区（3）包括多组焊盘（4），所述多组焊盘（4）平行间隔设置，相邻的多组焊盘（4）之间形成横流道（5），便于横方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
2.如权利要求1所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所所述焊盘（4）包括多个单点焊盘（6），多个单点焊盘（6）平行间隔设置，相邻的单点焊盘（6）之间形成竖流道（7），便于竖方向焊接时产生的气泡散出及防止溢锡。
3.如权利要求2所述的分流器分割式焊接结构，其特征在于：所述横流道（5）与竖流道（7）形...
【专利技术属性】
技术研发人员：李于军，金乃庆，江冠华，
申请(专利权)人：江苏精微特电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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