【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其是涉及一种桥接芯片、多芯片通信方法及系统。
技术介绍
1、在科技日益发展的今天，对芯片性能需求更大，但是dsp芯片的算力和通信接口数量不足以满足客户日益增长的需求。
2、尤其近年来新能源汽车的崛起，对通信速度、稳定性和算力需求更大，且日益增加。现如今汽车各部件的通信已普遍用上了canfd通信，canfd（controller area networkflexible data-rate）是一种基于can（controller area network）协议的通信标准，它旨在提高车载网络的数据传输速率和容量。can fd在传统的can协议基础上进行了扩展，以支持更高的数据传输速度和更大的数据帧；而对于原dsp芯片设计阶段没有canfd模块，远远限制了原dsp在新能源汽车领域的应用。
3、现在通用的方法有两种：第一种方法为提升单颗dsp芯片性能并在单颗芯片中集成canfd外设；第二种方法为多颗dsp芯片协作处理事物。
4、但是现有技术中，提升单颗dsp芯片性能的方法缺点是芯片设计到量产周期长，性能提升的设计难度大，而应用端对芯片需求增长比较快，难以迅速满足市场；并且为满足汽车类使用，对于如何原设计阶段没有canfd模块的dsp芯片使其能在新能源汽车领域继续应用是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服
技术介绍
中的不足，本专利技术公开了一种桥接芯片、多芯片通信方法及系统。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采
3、第一方面，本专利技术公开了一种桥接芯片，所述桥接芯片以dsp架构为主体，包括dsp内核、总线bus、hic控制器、xbar单元、dma控制器、第一预设数量路的spi接口、第二预设数量路的fsi接口、一路emif接口及第三预设数量路的canfd接口；所述hic控制器包含hic接口；所述dsp内核通过所述dma控制器与总线bus相连，且所述dsp内核与总线bus直接相连；所述hic控制器用于控制第四预设数量的外设帧fp；一路所述spi接口与一路所述fsi接口共同连接一路外设帧fp；emif接口与一路外设帧fp相连；每4个candfd接口与一路外设帧fp相连；所述hic接口、所述spi接口、所述fsi接口、所述emif接口及canfd接口均通过xbar单元与gpio接口相连；所述外设帧均与总线bus相连；所述xbar单元用于映射各外设gpio到所述桥接芯片不同的物理位置。
4、具体的，dsp内核或hic控制器可作为主机通过总线接口来控制总线bus。
5、具体的，所述hic控制器有两路gpio口映射，其中一路gpio用于hic接口通信。
6、具体的，所述emif接口和hic接口为并行接口，且互为主从接口。
7、具体的，所述第一预设数量与所述第二预设数量的值相等且大于0；所述第三预设数量为4的倍数且大于0；所述第四预设数量为第一预设数量与第三预设数量之和。
8、第二方面，本专利技术公开了一种多芯片通信方法，包括如上述所述桥接芯片类型的所述第一桥接芯片和第二桥接芯片，第一桥接芯片和第二桥接芯片通过并行总线接口hic-emif进行通信。
9、具体的，第一桥接芯片和第二桥接芯片通过并行总线接口hic-emif进行通信具体为：第一桥接芯片作为主机，第二桥接芯片作为从机，第一桥接芯片的emif接口作为主机接口主动控制第二桥接芯片的hic控制器，第一桥接芯片主动发送读写命令给第二桥接芯片，第二桥接芯片通过hic接口接收第一桥接芯片的命令写入数据或读出数据给第一桥接芯片。
10、第三方面，本专利技术公开了一种多芯片通信方法，包括如上述所述桥接芯片、拥有emif接口的第一主机dsp1及拥有emif接口的第二主机dsp2，所述第一主机dsp1与所述第二主机dsp2分别通过emif接口与桥接芯片hic连接进行通信。
11、第四方面，本专利技术公开了一种多芯片通信系统，包括：将中央桥接芯片及多个dsp芯片合封为合封芯片，各dsp芯片之间通过将选择互联通信接口的gpio连接到中央桥接芯片的引脚，其他gpio则绑定到所述合封芯片的pad引脚作为所述合封芯片的gpio使用；所述中央桥接芯片为上述所述的桥接芯片。
12、具体的，所述中央桥接芯片为多个所述桥接芯片通过并行总线接口hic-emif连接的桥接芯片组；所述多个dsp芯片为包含spi、fsi、emif和hic外设接口的dsp芯片其中一种或多种的组合。
13、本专利技术提供的桥接芯片为符合传统dsp和先进dsp间能够正常进行高速稳定通信，集成多路spi和多路fsi串行接口并集成一路hic接口和一路emif并行接口作为桥接芯片，连通外部多个dsp主机控制，并且桥接芯片中增加了canfd通信模块，解决了原设计阶段没有canfd模块的dsp芯片使其能在新能源汽车领域继续应用，并且拓展了多种通信接口，通过桥接芯片使得多种芯片之间通信变得简单且快速。
14、此外，由于桥接芯片中emif接口和hic接口为并行接口，其通信速率是串行接口spi和fsi接口的多倍，而桥接芯片内部不仅集成了hic接口而且集成了emif接口，当没有外部主机或从机桥接芯片时，依然可以通过桥接芯片自身特性进行多芯片通信。
15、本专利技术提供的多芯片通信方法能通过桥接芯片进行多芯片协作处理通信，并能够迅速满足市场对芯片性能的需求，减少设计周期和应用设计周期，加快产品投入市场，有效降低了成本。
16、本专利技术提供的多芯片通信系统，由于设计采用了模块化和标准化的接口，合封芯片需要升级芯片或添加新功能时，可以不必重新设计整个合封芯片，设计者可以根据需要选择合适的功能模块，只需在桥接芯片中替换或升级相应接口，在合封系统中增加或替换相应的功能芯片或模块，即可快速集成到现有系统中，大大降低了技术难度和成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种桥接芯片，其特征在于，所述桥接芯片以DSP架构为主体，包括DSP内核、总线BUS、HIC控制器、XBAR单元、DMA控制器、第一预设数量路的SPI接口、第二预设数量路的FSI接口、一路EMIF接口及第三预设数量路的CANFD接口；所述HIC控制器包含HIC接口；所述DSP内核通过所述DMA控制器与总线BUS相连，且所述DSP内核与总线BUS直接相连；所述HIC控制器用于控制第四预设数量的外设帧FP；一路所述SPI接口与一路所述FSI接口共同连接一路外设帧FP；EMIF接口与一路外设帧FP相连；每4个CANDFD接口与一路外设帧FP相连；所述HIC接口、所述SPI接口、所述FSI接口、所述EMIF接口及CANFD接口均通过XBAR单元与GPIO接口相连；所述外设帧FP均与总线BUS相连；所述XBAR单元用于映射各外设GPIO到所述桥接芯片不同的物理位置。
2.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，DSP内核或HIC控制器可作为主机通过总线接口来控制总线BUS。
3.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述HIC控制器有两路GPIO口映射，其
4.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述EMIF接口和HIC接口为并行接口，且互为主从接口。
5.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述第一预设数量与所述第二预设数量的值相等且大于0；所述第三预设数量为4的倍数且大于0；所述第四预设数量为第一预设数量与第三预设数量之和。
6.一种多芯片通信方法，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述桥接芯片类型的第一桥接芯片和第二桥接芯片，第一桥接芯片和第二桥接芯片通过并行总线接口HIC-EMIF进行通信。
7.根据权利要求6所述多芯片通信方法，其特征在于，第一桥接芯片和第二桥接芯片通过并行总线接口HIC-EMIF进行通信具体为：第一桥接芯片作为主机，第二桥接芯片作为从机，第一桥接芯片的EMIF接口作为主机接口主动控制第二桥接芯片的HIC控制器，第一桥接芯片主动发送读写命令给第二桥接芯片，第二桥接芯片通过HIC接口接收第一桥接芯片的命令写入数据或读出数据给第一桥接芯片。
8.一种多芯片通信方法，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述桥接芯片、拥有EMIF接口的第一主机DSP1及拥有EMIF接口的第二主机DSP2，所述第一主机DSP1与所述第二主机DSP2分别通过EMIF接口与桥接芯片HIC连接进行通信。
9.一种多芯片通信系统，其特征在于，包括：将中央桥接芯片及多个DSP芯片合封为合封芯片，各DSP芯片之间通过将选择互联通信接口的GPIO连接到中央桥接芯片的引脚，其他GPIO则绑定到所述合封芯片的PAD引脚作为所述合封芯片的GPIO使用；所述中央桥接芯片为权利要求1-5中任一项所述的桥接芯片。
10.根据权利要求9所述多芯片通信系统，其特征在于，所述中央桥接芯片为多个所述桥接芯片通过并行总线接口HIC-EMIF连接的桥接芯片组；所述多个DSP芯片为包含SPI、FSI、EMIF和HIC外设接口的DSP芯片其中一种或多种的组合。
...【技术特征摘要】
1.一种桥接芯片，其特征在于，所述桥接芯片以dsp架构为主体，包括dsp内核、总线bus、hic控制器、xbar单元、dma控制器、第一预设数量路的spi接口、第二预设数量路的fsi接口、一路emif接口及第三预设数量路的canfd接口；所述hic控制器包含hic接口；所述dsp内核通过所述dma控制器与总线bus相连，且所述dsp内核与总线bus直接相连；所述hic控制器用于控制第四预设数量的外设帧fp；一路所述spi接口与一路所述fsi接口共同连接一路外设帧fp；emif接口与一路外设帧fp相连；每4个candfd接口与一路外设帧fp相连；所述hic接口、所述spi接口、所述fsi接口、所述emif接口及canfd接口均通过xbar单元与gpio接口相连；所述外设帧fp均与总线bus相连；所述xbar单元用于映射各外设gpio到所述桥接芯片不同的物理位置。
2.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，dsp内核或hic控制器可作为主机通过总线接口来控制总线bus。
3.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述hic控制器有两路gpio口映射，其中一路gpio用于hic接口通信。
4.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述emif接口和hic接口为并行接口，且互为主从接口。
5.根据权利要求1所述的桥接芯片，其特征在于，所述第一预设数量与所述第二预设数量的值相等且大于0；所述第三预设数量为4的倍数且大于0；所述第四预设数量为第一预设数量与第三预设数量之和。
6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅华，吴顺锋，胡志文，黄嵩人，
申请(专利权)人：湖南进芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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