【技术实现步骤摘要】
本技术涉及叠层模块，具体为一种单面散热的叠层模块。
技术介绍
1、汽车电动化已然成为趋势，世界主要经济体均在该方向持续投入。作为动力系统的核心之一，逆变器性能的提升，关乎到整车布局设计、动力系统表现等诸多核心要素。小型化、高密度、低电感成为市场对逆变器的产品诉求。本专利技术旨在这三方面全方位提升模块性能。
2、传统的单面散热功率模块，在一张覆铜绝缘基板上(包括但不限于dbc、amb、dpc、pcb、柔性覆铜绝缘基板)，除了集成功率回路，还需考虑信号回路的布局，这一方面造成整体尺寸偏大；另一方面也严重制约了芯片、铜面走线等的排布，极大的阻碍了性能的提升，例如电感偏大，均流欠佳，芯片间温差偏大。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种单面散热的叠层模块，通过使用两张覆铜绝缘基板，在大大缩小尺寸的同时，也给芯片、走线的布置，提供了更多的空间，可实现极小的电感，更佳的均流，和更均匀的温度分布，达到解决上述问题的目的。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块，所述半桥塑封模块上设置有引出端，所述半桥塑封模块上设置有双入p端，所述半桥塑封模块的右侧设置有ac端,所述半桥塑封模块上设置有双出n端；
3、所述半桥塑封模块的内部设置有连接柱，所述半桥塑封模块的内部设置有绝缘片，绝缘片的绝缘材质包含但不限于绝缘纸、塑封料、聚酰亚胺。
4、优选的，所述引出端的数量为两个，其两个所述引出端分别设置在半桥塑封
5、优选的，所述绝缘片设置在正负极端子之间。
6、优选的，所述引出端为栅极回路、温度监控以及其他监控信号引出端，上覆铜绝缘基板处的信号引出端可使用改性alsic、铜、钼铜等导热导电且可焊或可烧结的材料。
7、优选的，所述半桥塑封模块的内部还设置有连接芯片、上覆铜绝缘基板和下覆铜绝缘基板，连接芯片、上覆铜绝缘基板和下覆铜绝缘基板的连接柱的材料可以是改性alsic、铜、钼铜等导热导电且可焊或可烧结的材料，芯片连接可使用银烧结、铜烧结、钎焊等形式，芯片可以是sic mos和igbt，散热面为底部的露铜面。
8、优选的，所述ac端还可设置在半桥塑封模块的顶部。
9、本技术提供了一种单面散热的叠层模块。具备以下有益效果：
10、本技术通过电流从双入p端引入，经下覆铜绝缘基板、上桥臂芯片和连接柱后，流入到上覆铜绝缘基板，再通过另一个连接柱导出到下桥臂，到达ac端，最后从双出n端流出，通过使用两张覆铜绝缘基板，在大大缩小尺寸的同时，也给芯片、走线的布置，提供了更多的空间，可实现极小的电感，更佳的均流，和更均匀的温度分布。
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1.一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块（1），其特征在于：所述半桥塑封模块（1）上设置有引出端（5），所述半桥塑封模块（1）上设置有双入P端（2），所述半桥塑封模块（1）的右侧设置有AC端（3）,所述半桥塑封模块（1）上设置有双出N端（4）；
2.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述引出端（5）的数量为两个，其两个所述引出端（5）分别设置在半桥塑封模块（1）的上表面左侧和上表面右侧。
3.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述绝缘片（6）设置在正负极端子之间。
4.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述引出端（5）为栅极回路、温度监控以及其他监控信号引出端。
5.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述半桥塑封模块（1）的内部还设置有连接芯片、上覆铜绝缘基板和下覆铜绝缘基板。
6.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述AC端（3）还可设置在半桥塑封模块（1）的顶部。
【技术特征摘要】
1.一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块（1），其特征在于：所述半桥塑封模块（1）上设置有引出端（5），所述半桥塑封模块（1）上设置有双入p端（2），所述半桥塑封模块（1）的右侧设置有ac端（3）,所述半桥塑封模块（1）上设置有双出n端（4）；
2.根据权利要求1所述的一种单面散热的叠层模块，其特征在于：所述引出端（5）的数量为两个，其两个所述引出端（5）分别设置在半桥塑封模块（1）的上表面左侧和上表面右侧。
3.根据权利要求1所述的一种单面散...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶永生，周宣，赵德建，
申请(专利权)人：江苏金脉电控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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