雷射切割方法技术

一种雷射切割方法，其包含下列各步骤：ａ）利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；ｂ）利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及，ｃ）利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。借此，可免除预先在基板上标记的工序，以提高产能，减少成本支出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与雷射切割的定位方法有关，特别是有关于一种用于太阳能电池板的。
技术介绍
现有的太阳能电池板在制作过程中，皆需要用到雷射来切割太阳能电池板中的薄 层，以产生互相连接的子电池。在这制作过程中通常是先将一下电极镀膜设置在一玻璃基 板上，然后以雷射在预定的距离间隔划上平行的切割线，将下电极镀膜分隔成数个隔离的 区域，再以一半导体镀膜覆盖于其上，并以雷射以在此层中刻划出切割线，且这些半导体镀 膜上的切割线必须平行且尽量靠近在下电极镀模上的切割线，然后再铺设上电极镀膜，并 且再一次使用雷射在上电极镀膜划出切割线，在上电极镀膜上的切割线必须平行且尽量靠 近在半导体镀膜上的切割线。借由此方法，可以在太阳能电池板上切割出多数个子电池，并 使所有子电池之间产生串联连接。 在上述的雷射切割过程中，若有某层的切割线稍有偏差则会破坏子电池的串联模 式，而若是切割线的间距过大则会使子电池串联数不足，致使整个面板的输出电压过小，因 此各镀膜上的切割线必须彼此平行且靠近；故现有的技术是先于每层镀膜上欲以雷射切割 的地方打上记号，然后在切割时以该等记号定位。然而此种方法，由于多了一道工序，使切 割制程的时间延长，并因此减少产能，增加成本的支出。 台湾专利号M330882号「雷射切割装置」新型专利案中，是先以雷射装置将基板切 割出一条线段，再以此线段与初使所设定的基线对应，然后再调整基板的位置，接着再进行 后续的线条切割。其虽改进了前述现有制程中需预先打上记号的缺陷，但雷射装置所切割 出的第一道线段仍为校正用途，因而类似于现有制程中预先打上记号的技术，因此仍有改 进的空间。 综上所陈，现有用于雷射切割的定位方法具有上述的缺失而有待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其能够确实地使雷射切割线段彼 此平行且靠近，并可减少太阳能电池板制程上的工序。 为达成上述目的，本专利技术提供一种，其包含下列各步骤a)利用一 平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；b)利用一斜率运算装置在该第一切 割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行 进轴的斜率；以及，c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该 基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。借 此，本专利技术的透过上述步骤，其能够确实地使雷射切割线段彼此平行且靠近， 增加太阳能电池板上子电池的串联数，提升输出的电力；再者，可以减少太阳能电池板的制 程，以提高产能，减少成本支出。附图说明 图1为本专利技术第一较佳实施例的动作流程图； 图2为本专利技术第一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板上的第一切割直线； 图3为本专利技术第一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板斜率运算装置在第一切割直线上撷取参考点，并计算该第一切割直线相对于雷射行进轴的斜率； 图4为本专利技术第一较佳实施例的动作示意图，主要揭示雷射装置根据第一切割直线上相对于雷射行进轴的斜率在该基板上切割出同斜率的第二切割直线； 图5为本专利技术第二较佳实施例的动作流程图； 图6为本专利技术第二较佳实施例的动作示意图，主要揭示使用该微调机构配合该挟持机构以调整该基板；以及 图7为本专利技术第二较佳实施例的动作流程图，主要揭示使用该微调机构调整该基板的状态。具体实施例方式为了详细说明本专利技术的特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中 请参阅图1至图4，为本专利技术第一较佳实施例所提供的一种，其包含下列各步骤a)首先，请参考图2，利用一平台10承载一基板12，且该基板12设有至少一第一切割直线13。其中该平台10可为一气浮平台，该基板12可为一太阳能基板；b)再请参考图3，利用一斜率运算装置14在该第一切割直线13上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线13相对于一雷射装置18的雷射行进轴20的斜率。其中，该斜率运算装置14包含有一取像装置141以及一运算装置142，该取像装置141选自于至少一 CCD摄影机(charged coupled devicecamera)，用以撷取该二参考点，然后再以该运算装置142计算该第一切割直线13相对于该雷射行进轴20的斜率；b-2)透过一软体来调整该雷射装置18所切割的直线斜率，该软体根据步骤b)所得的斜率调整该雷射装置18，使雷射装置18能切割出平行于该第一切割直线13的第二切割直线15 ;以及c)再请参考图4，利用该雷射装置18依照该第一切割直线13相对于雷射行进轴20的斜率在该基板12上切割至少一第二切割直线15，该第二切割直线15与该第一切割直线13相隔一预定距离。 经由上述步骤，本实施例可由该斜率运算装置14直接判读出该第一切割直线13相对于该雷射行进轴20的斜率，接着利用软体来调控该雷射装置18，使雷射装置18所切割出的第二切割直线15斜率相同于第一切割直线13。其相对于现有技术，本专利技术具有定位效果较佳的特色，并可使该第二切割直线15尽量的靠近该第一切割直线13。 再请参阅图5至图7，本专利技术第二较佳实施例所提供的一种，其步骤流程概同于第一较佳实施例，而其中差异在于以一步骤b-l)取代步骤b-2)，步骤b-2)为利用一微调机构30根据步骤b)所得之的率，调整该基板31与该雷射行进轴32间相对的角度，该微调机构30包含有的数个定位轮33，该等定位轮33可夹持该基板31进行微幅的转动，使该基板31上的第一切割直线34平行于该雷射行进轴32。 经由上述步骤，本实施例可以该微调机构30调整该基板31与该雷射行进轴32间的相对角度，使该雷射装置35所能切割出的第二切割直线平行于基板31上的第一切割直线34。 综上所陈，本专利技术透过上述步骤，其能够确实地使雷射切割线段彼此平行且靠近，在太阳能电池板的制程中增加子电池的串联良率，提升输出的电力；再者，可以减少太阳能电池板的制程，以提高产能，减少成本支出；其相对于现有技术，具有减少工序的功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步骤：ａ）利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；ｂ）利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及ｃ）利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。

【技术特征摘要】
一种雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步骤a)利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；b)利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。2. 根据权利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤a)所述该基板为一太阳能 电池板。3. 根据权利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤a)所述该平台为一气浮平台o4. 根据权利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤b)之后更包含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶公旭，苏纪为，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]