【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的一个方式涉及激光加工方法。
技术介绍
1、在沿着切断线来切断对象物时，有时例如实施沿着切断线来去除对象物的表层侧的开槽加工(例如，参照专利文献1、2)。在如此的开槽加工中，通过将激光照射于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2007-173475号公报
5、专利文献2：日本特开2017-011040号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、在上述那样的技术中，有时在形成沟槽之后，将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着切断线来形成改质区域，并且使龟裂从该改质区域伸展，从而沿着切断线来切断对象物。在此情况下，为了提升切断后的对象物的产率(例如，芯片产率)，期望缩窄形成于对象物的沟槽的宽度。然而，如果缩窄沟槽的宽度，则龟裂容易伸展成从沟槽脱离，该龟裂有可能从切断线大幅度脱离，切断质量恶化。
3、因此，本专利技术的一个方式的目的在于，提供一种激光加工方法，其可缩窄形成于对象物的沟槽的宽度，并且抑制从改质区域伸展的龟裂的脱离。
4、用于解决技术问题的手段
5、本专利技术的一个方式的激光加工方法具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序；将激光照射于对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成
6、在该激光加工方法中，将包含端部重叠的第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物。由此，抑制形成于对象物的沟槽的宽度不变扩大，并且以朝向该2个的第1沟槽及第2沟槽的方式诱引龟裂的伸展，相比于形成有单一的沟槽的情况，可提高龟裂的诱引效果，可抑制龟裂伸展成从沟槽脱离。即，可缩窄形成于对象物的沟槽的宽度，并且抑制从改质区域伸展的龟裂的脱离。
7、本专利技术的一个方式的激光加工方法，也可以为，还具备：在形成改质区域之后，在龟裂的端到达第1沟槽的内面或第2沟槽的内面的状态下，通过扩张贴附于对象物的胶带，来沿着切断线切断对象物的工序。在此情况下，可沿着切断线来高精度地切断对象物。
8、在本专利技术的一个方式的激光加工方法中，也可以为，对象物具有：基板、及基板上的功能元件层，复合沟槽在对象物的功能元件层侧，设为第1沟槽的底部及第2沟槽的底部的双方到达基板。在此情况下，可进一步提高由第1沟槽及第2沟槽的龟裂的诱引效果。
9、在本专利技术的一个方式的激光加工方法中，也可以为，对象物具有：基板、及基板上的功能元件层，复合沟槽在对象物的功能元件层侧，设为第1沟槽的底部及第2沟槽的底部的双方未到达基板。在此情况下，可使第1沟槽及第2沟槽的深度变浅。
10、在本专利技术的一个方式的激光加工方法中，也可以为，对象物具有：基板、及基板上的功能元件层，复合沟槽在对象物的功能元件层侧，设为第1沟槽的底部及第2沟槽的底部的任一方到达基板。在此情况下，可进一步提高由第1沟槽及第2沟槽的龟裂的诱引效果。
11、本专利技术的一个方式的激光加工方法，也可以为，具备：在形成复合沟槽之前，在功能元件层上形成保护膜的工序。在此情况下，可通过保护膜来有效地保护功能元件层。
12、在本专利技术的一个方式的激光加工方法中，也可以为，在与切断线正交的截面视图中，复合沟槽呈现w字形状。在此情况下，缩窄形成于对象物的沟槽的宽度并且抑制从改质区域伸展的龟裂的脱离的上述效果显著。
13、本专利技术的一个方式的激光加工方法，也可以为，具备：在形成复合沟槽之前，将对象物磨削而薄化的工序。在此情况下，可在复合沟槽的形成前，通过磨削来薄化对象物。
14、本专利技术的一个方式的激光加工方法，也可以为，具备：在形成改质区域之后，将对象物磨削而薄化的工序。在此情况下，可在复合沟槽的形成后，通过磨削来薄化对象物。
15、在本专利技术的一个方式的激光加工方法中，也可以为，切断线在对象物设定有多个，形成改质区域的工序包含：在复合沟槽的宽度方向上，在从复合沟槽的中心位置的改质区域的形成位置的偏离量大于复合沟槽的沟槽宽的一半值的情况下，将改质区域的形成位置修正为与该中心位置一致的工序。在此情况下，可利用复合沟槽的沟槽宽来修正改质区域的形成位置。
16、专利技术的效果
17、根据本专利技术的一个方式，可提供激光加工方法，其可缩窄形成于对象物的沟槽的宽度，并且抑制从改质区域伸展的龟裂的脱离。
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1.一种激光加工方法，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
4.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
5.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
6.根据权利要求3～5中任一项所述的激光加工方法，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的激光加工方法，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工方法，其中，
9.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工方法，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的激光加工方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种激光加工方法，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
4.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
5.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
6.根据权利要求3～5中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，杉本阳，荻原孝文，栗田隆史，吉村凉，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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