System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置制造方法及图纸_技高网

一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置制造方法及图纸

技术编号:42660320 阅读:14 留言:0更新日期:2024-09-10 12:18
本发明专利技术公开了一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,涉及视觉检测技术领域,包括机架,所述机架的上方设置活动柱,所述活动柱的顶端滑动套接固定柱,所述活动柱的一侧开设有转动孔。本发明专利技术通过检测机构的设置,将完成点胶的半导体晶圆输送至摄像头下方,利用电动伸缩杆带动摄像头向下移动,使得滑动齿条慢慢远离压块,这时伸缩弹簧带动滑动齿条向上移动进行复位,滑动齿条移动带动固定齿轮、转动环、L形杆和凸透镜进行转动,使得凸透镜转动至摄像头的下方,利用凸透镜对物体放大的效果,使得摄像头对半导体晶圆的点胶位置放大检测,进而能够清楚的对半导体晶圆进行检测,从而提高了对半导体晶圆的检测效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及视觉检测,尤其是涉及一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置


技术介绍

1、晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,晶圆是制作芯片最基础的半导体材料,晶圆在制作完成后,需要对其进行封装,即通过点胶工艺将晶圆固定到基板上,然后还需要在封装后对点胶的质量进行检测,以确定是否出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等点胶缺陷。

2、公开号为cn115290667a的中国专利,公开了一种半导体晶圆的点胶缺陷检测装置,包括支架,支架上设有上料单元、供晶圆进行点胶检测的检测相机、合格输出单元和缺陷输出单元,还包括用以分出检测过后合格与不合格晶圆的分料组件,分料组件包括储料单元、移料单元、提升单元和分选单元,移料单元设置在上料单元与检测相机之间且移料单元与储料单元配合,提升单元设置在合格输出单元和缺陷输出单元之间且提升单元与移料单元配合,分选单元设置在合格输出单元和缺陷输出单元之间且分选单元位于提升单元的上方。

3、但是上述专利技术存在以下不足之处:现有的对半导体晶圆点胶位置进行检测的过程中,由于点胶的胶水量较少,胶水出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等缺陷的状态较为细微,导致检测相机无法对点胶位置的缺陷进行精准识别,从而使得对半导体晶圆点胶缺陷检测的效果不理想。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本专利技术的技术方案是:一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,包括机架,所述机架的上方设置活动柱,所述活动柱的顶端滑动套接固定柱,所述活动柱的一侧开设有转动孔,还包括;

3、固定轴,所述固定轴转动连接于所述转动孔内,所述固定轴的一端固定连接摄像头;

4、检测机构,所述检测机构位于所述固定轴上;

5、所述检测机构包括升降单元、转动单元、摆动单元和挤压单元,所述转动单元包括转动连接于所述固定轴上的转动环,所述转动环的圆柱外侧壁固定连接有l形杆,所述l形杆的一端固定连接有凸透镜,所述转动环上键连接有固定齿轮,所述固定齿轮上啮合有滑动齿条,所述滑动齿条上滑动套接有固定板,所述固定板的一端固定连接于所述摄像头的顶部,所述滑动齿条上套接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧的两端分别与所述固定板以及所述滑动齿条固定连接,所述固定柱的一侧固定连接有安装杆,所述安装杆的底端固定连接有压块,所述压块的底部与所述滑动齿条的顶端相贴合。

6、优选的,所述固定轴的圆柱外侧壁固定连接有弧形环,所述转动环的圆柱外侧壁固定连接有l形限位杆,所述l形限位杆的一端延伸至所述弧形环内。

7、优选的,所述固定板的顶部转动连接有转动杆,所述转动杆的顶部固定连接卡块,所述滑动齿条的顶端圆柱外侧壁开设有卡槽,所述卡块与所述卡槽相适配。

8、优选的,所述挤压单元包括开设于所述l形杆一侧的固定孔,所述固定孔内固定连接有照明灯,所述照明灯的一端滑动套接有活动按钮,所述固定轴的圆柱外侧壁固定连接有l形挤压杆,所述l形挤压杆与所述活动按钮相适配。

9、优选的,所述照明灯上套接有复位弹簧,所述复位弹簧的两端分别与所述照明灯以及所述活动按钮固定连接。

10、优选的,所述升降单元包括固定连接于所述机架顶部的l形架,所述l形架的顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定杆,所述固定柱的内壁开设有条形滑孔,所述固定杆的一端贯穿条形滑孔并固定连接于所述活动柱的一侧。

11、优选的,所述摆动单元包括固定连接于所述活动柱一侧的u形座,所述u形座的两侧均开设有活动孔,所述u形座的一侧固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端通过联轴器连接有蜗杆,所述蜗杆的一端依次贯穿两个活动孔,所述固定轴的另一端键连接有蜗轮,所述蜗轮与所述蜗杆相啮合。

12、优选的,所述机架的一侧固定连接有步进电机,所述步进电机的输出端通过联轴器连接有驱动轴,所述驱动轴转动连接于所述机架的一端,所述机架的另一端转动连接有从动轴,所述从动轴与所述驱动轴上共同张紧套接有输送带。

13、优选的,所述l形架的一侧固定连接有操作屏,所述操作屏分别与所述电动伸缩杆、所述伺服电机以及所述步进电机相适配。

14、本专利技术通过改进在此提供一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,与现有技术相比,具有如下改进及优点:

15、其一:本专利技术通过检测机构的设置,将完成点胶的半导体晶圆输送至摄像头下方,利用电动伸缩杆带动摄像头向下移动,使得滑动齿条慢慢远离压块,这时伸缩弹簧带动滑动齿条向上移动进行复位,滑动齿条移动带动固定齿轮、转动环、l形杆和凸透镜进行转动,使得凸透镜转动至摄像头的下方,利用凸透镜对物体放大的效果,使得摄像头对半导体晶圆的点胶位置放大检测,进而能够清楚的对半导体晶圆的点胶进行检测,从而提高了对半导体晶圆的检测效果。

16、其二:本专利技术通过挤压单元的设置,l形杆转动带动照明灯进行转动,照明灯转动带动活动按钮进行转动,当活动按钮与l形挤压杆接触时,l形挤压杆挤压活动按钮向下移动使得照明灯打开,实现了对半导体晶圆点胶位置进行照明,使得半导体晶圆的点胶位置不会由于光线不足造成检测出现误差,进而提高了对半导体晶圆点胶位置的检测效果。

17、其三:本专利技术通过摆动单元的设置,启动伺服电机带动蜗杆进行转动,蜗杆转动带动蜗轮进行转动,蜗轮转动带动固定轴和摄像头进行转动,实现了对摄像头进行角度调节,进而能够更好的对半导体晶圆的点胶位置进行检测。

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【技术保护点】

1.一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的上方设置活动柱(105),所述活动柱(105)的顶端滑动套接固定柱(104),所述活动柱(105)的一侧开设有转动孔,还包括;

2.根据权利要求1所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有弧形环(212),所述转动环(202)的圆柱外侧壁固定连接有L形限位杆(211),所述L形限位杆(211)的一端延伸至所述弧形环(212)内。

3.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述固定板(207)的顶部转动连接有转动杆(3),所述转动杆(3)的顶部固定连接卡块(301),所述滑动齿条(206)的顶端圆柱外侧壁开设有卡槽(302),所述卡块(301)与所述卡槽(302)相适配。

4.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述挤压单元包括开设于所述L形杆(203)一侧的固定孔,所述固定孔内固定连接有照明灯(4),所述照明灯(4)的一端滑动套接有活动按钮(401),所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有L形挤压杆(403),所述L形挤压杆(403)与所述活动按钮(401)相适配。

5.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述照明灯(4)上套接有复位弹簧(402),所述复位弹簧(402)的两端分别与所述照明灯(4)以及所述活动按钮(401)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述升降单元包括固定连接于所述机架(1)顶部的L形架(101),所述L形架(101)的顶部固定连接有电动伸缩杆(102),所述电动伸缩杆(102)的输出端固定连接有固定杆(103),所述固定柱(104)的内壁开设有条形滑孔(106),所述固定杆(103)的一端贯穿条形滑孔(106)并固定连接于所述活动柱(105)的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述摆动单元包括固定连接于所述活动柱(105)一侧的U形座(5),所述U形座(5)的两侧均开设有活动孔,所述U形座(5)的一侧固定连接有伺服电机(501),所述伺服电机(501)的输出端通过联轴器连接有蜗杆(502),所述蜗杆(502)的一端依次贯穿两个活动孔,所述固定轴(2)的另一端键连接有蜗轮(503),所述蜗轮(503)与所述蜗杆(502)相啮合。

8.根据权利要求7所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述机架(1)的一侧固定连接有步进电机(6),所述步进电机(6)的输出端通过联轴器连接有驱动轴(601),所述驱动轴(601)转动连接于所述机架(1)的一端,所述机架(1)的另一端转动连接有从动轴(602),所述从动轴(602)与所述驱动轴(601)上共同张紧套接有输送带(603)。

9.根据权利要求8所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述L形架(101)的一侧固定连接有操作屏(107),所述操作屏(107)分别与所述电动伸缩杆(102)、所述伺服电机(501)以及所述步进电机(6)相适配。

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【技术特征摘要】

1.一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的上方设置活动柱(105),所述活动柱(105)的顶端滑动套接固定柱(104),所述活动柱(105)的一侧开设有转动孔,还包括;

2.根据权利要求1所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有弧形环(212),所述转动环(202)的圆柱外侧壁固定连接有l形限位杆(211),所述l形限位杆(211)的一端延伸至所述弧形环(212)内。

3.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述固定板(207)的顶部转动连接有转动杆(3),所述转动杆(3)的顶部固定连接卡块(301),所述滑动齿条(206)的顶端圆柱外侧壁开设有卡槽(302),所述卡块(301)与所述卡槽(302)相适配。

4.根据权利要求2所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述挤压单元包括开设于所述l形杆(203)一侧的固定孔,所述固定孔内固定连接有照明灯(4),所述照明灯(4)的一端滑动套接有活动按钮(401),所述固定轴(2)的圆柱外侧壁固定连接有l形挤压杆(403),所述l形挤压杆(403)与所述活动按钮(401)相适配。

5.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶缺陷检测装置,其特征在于:所述照明灯(4)上套接有复位弹簧(402),所述复位弹簧(402)的两端分别与所述照明灯(4)以及所述活动按钮(401)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种基于视觉的半导体晶圆点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:时军伟饶润五
申请(专利权)人:深圳市世椿智能装备股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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