【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件加工，尤其涉及一种半导体元器件点胶装置。
技术介绍
1、元器件是电子器件名称，其中，半导体元器件属于元器件的范畴，且工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控点胶装置对半导体元器件的点胶面进行点胶，进而使得半导体元器件起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
2、现有技术中，如中国专利号为：cn218013791u公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置
本技术包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接，第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座；圆形板正下方连接有第一电机，第一电机上侧第一转轴贯穿圆形板，第一转轴上侧连接有圆形块。本技术通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮，便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶，以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。
3、虽然上述方案具有如上的优势，其通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，便于使用者操控该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且减少了点胶枪的数量，进而使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化，但是上述方案的劣势在于：其点胶枪需要频繁的转动调节对单个半导体元器件进行点胶操作，当需要对大批量的半导体元器件进行点胶时，其点胶装置的效率较低，不利于半导体元器件的批量生
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在其点胶枪需要频繁的转动调节对单个半导体元器件进行点胶操作，当需要对大批量的半导体元器件进行点胶时，其点胶装置的效率较低，不利于半导体元器件的批量生产的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体元器件点胶装置，包括：支撑架和点胶机构，所述点胶机构设置在支撑架的上方，还包括：
3、丝杆一，活动嵌设在所述支撑架靠近顶部的相对一侧，所述丝杆一的外表面螺纹套设有点胶台，所述支撑架靠近顶部的相对一侧对称固定安装有两个导向杆一，两个所述导向杆一的外表面分别活动嵌设在点胶台的两端，所述点胶台的顶部开设有多个放置槽，所述支撑架靠近顶部的一侧固定安装有电机一，所述电机一的输出端固定安装在丝杆一的一端；
4、两个支撑板，对称固定安装在所述支撑架的顶部，两个所述支撑板靠近顶部的相对一侧活动嵌设有丝杆二，所述丝杆二的外表面螺纹套设有螺纹块，两个所述支撑板靠近顶部的相对一侧固定安装有导向杆二，所述导向杆二的外表面活动嵌设在螺纹块靠近底部的内壁，其中一个所述支撑板靠近顶部的一侧固定安装有电机二，所述电机二的输出端固定安装在丝杆二的一端。
5、优选的，所述点胶机构包括气缸，所述气缸的一端固定安装在螺纹块的底部，所述气缸的另一端固定安装有u型架，所述u型架两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管，所述圆管的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪，多个所述点胶枪均与圆管相连通。
6、优选的，所述u型架的顶部对称固定安装有两个胶桶，所述u型架靠近顶部的相背一侧均固定安装有泵体，两个所述泵体的抽入端均固定安装有抽入管，两个所述抽入管的一端分别固定嵌设在两个胶桶靠近底部的外表面，两个所述抽入管分别与两个胶桶相连通。
7、优选的，两个所述泵体的排出端均固定安装有排出管，两个所述排出管的一端分别固定嵌设在圆管的两端，两个所述排出管均与圆管相连通。
8、优选的，所述点胶机构的一侧设置有降温机构，所述降温机构包括两个固定块，两个所述固定块的一侧对称固定安装在u型架的一侧，两个所述固定块的相对一侧固定嵌设有气管，所述气管的外表面等距固定嵌设有多个气嘴，多个所述气嘴均与气管相连通，其中一个所述固定块的一侧固定安装有鼓风机，所述鼓风机的出气端固定安装在气管的一端。
9、优选的，多个所述气嘴均设置为倾斜状。
10、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
11、1、本技术，通过将半导体元器件放置在放置槽的内部，再通过启动电机二，使其输出轴带动丝杆二转动，接着在丝杆二和螺纹块的相互作用下，并在导向杆二的配合下，可以使螺纹块沿丝杆二进行左右移动，同步带动点胶机构进行左右移动，再通过启动电机一，使其输出轴带动丝杆一，接着在丝杆一和点胶台的相互作用下，并在导向杆一的配合下，可以使点胶台沿丝杆一进行前后移动，从而可以使放置槽内部的半导体元器件需要点胶的位置，移动到点胶枪的正下方，再通过启动气缸，使其进行伸展，从而带动u型架向下移动，使得点胶枪移动到半导体元器件需要点胶的位置，此时通过启动泵体，使其通过抽入管将胶桶内部的胶体抽出，再通过排出管输送到圆管中，并通过点胶枪点在半导体元器件上面，这样可以同时对多个半导体元器件进行点胶操作，方便对大批量的半导体元器件进行点胶，从而提高半导体元器件加工的效率。
12、2、本技术，通过启动鼓风机，使其输气端向气管的内部输入气体，再使气管内部的气体进入到气嘴中，并通过气嘴吹出，使气体对准点胶枪在半导体元器件点胶的位置，从而使得半导体元器件刚点的胶体快速冷却，这样可以进一步提高半导体元器件加工的效率。
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1.一种半导体元器件点胶装置，包括：支撑架(1)和点胶机构(3)，所述点胶机构(3)设置在支撑架(1)的上方，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(3)包括气缸(301)，所述气缸(301)的一端固定安装在螺纹块(204)的底部，所述气缸(301)的另一端固定安装有U型架(302)，所述U型架(302)两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管(303)，所述圆管(303)的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪(304)，多个所述点胶枪(304)均与圆管(303)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述U型架(302)的顶部对称固定安装有两个胶桶(308)，所述U型架(302)靠近顶部的相背一侧均固定安装有泵体(305)，两个所述泵体(305)的抽入端均固定安装有抽入管(306)，两个所述抽入管(306)的一端分别固定嵌设在两个胶桶(308)靠近底部的外表面，两个所述抽入管(306)分别与两个胶桶(308)相连通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件点胶装置，其
5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(3)的一侧设置有降温机构(4)，所述降温机构(4)包括两个固定块(401)，两个所述固定块(401)的一侧对称固定安装在U型架(302)的一侧，两个所述固定块(401)的相对一侧固定嵌设有气管(403)，所述气管(403)的外表面等距固定嵌设有多个气嘴(404)，多个所述气嘴(404)均与气管(403)相连通，其中一个所述固定块(401)的一侧固定安装有鼓风机(402)，所述鼓风机(402)的出气端固定安装在气管(403)的一端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：多个所述气嘴(404)均设置为倾斜状。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件点胶装置，包括：支撑架(1)和点胶机构(3)，所述点胶机构(3)设置在支撑架(1)的上方，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(3)包括气缸(301)，所述气缸(301)的一端固定安装在螺纹块(204)的底部，所述气缸(301)的另一端固定安装有u型架(302)，所述u型架(302)两支臂的相对一侧固定嵌设有圆管(303)，所述圆管(303)的外表面等距固定嵌设有多个点胶枪(304)，多个所述点胶枪(304)均与圆管(303)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述u型架(302)的顶部对称固定安装有两个胶桶(308)，所述u型架(302)靠近顶部的相背一侧均固定安装有泵体(305)，两个所述泵体(305)的抽入端均固定安装有抽入管(306)，两个所述抽入管(306)的一端分别固定嵌设在两个胶桶(308)靠近底部的外表面，两个所述抽入管(306)分别与两个胶桶...
【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，李勇，
申请(专利权)人：盐城恒策科技咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：
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