【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法和带框架的蒸镀掩模。
技术介绍
1、在智能手机、平板电脑等便携式设备中使用的显示装置优选为高清晰，例如像素密度优选为400ppi以上。另外，在便携式设备中，对于应对超高清(uhd)的需求也在提高，该情况下，显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。
2、在显示装置中，由于响应性良好、功耗低及对比度高，作为有机器件的一例的有机el显示装置受到关注。作为形成有机el显示装置的像素的方法，已知使用蒸镀掩模以所期望的图案形成像素的方法，该蒸镀掩模形成有以所期望的图案排列的贯通孔。具体而言，首先，在有机el显示装置用的蒸镀基板上组合蒸镀掩模。接着，使包含有机材料的蒸镀材料通过蒸镀掩模的贯通孔而蒸镀在蒸镀基板上。由此，能够以与蒸镀掩模的贯通孔同样的图案作为像素在蒸镀基板上形成包含蒸镀材料的蒸镀层(或有机el显示装置的发光层)(例如参照专利文献1～3)。
3、作为这样的蒸镀掩模的制造方法的一例，已知通过使用光刻技术的蚀刻处理在金属板形成贯通孔的方法。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本专利第5382259号公报
7、专利文献2：韩国专利第10-1812772号公报
8、专利文献3：日本特开2010-116579号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本专利技术的目的在于提供能够提高精细度
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术的蒸镀掩模具备：掩模基板，其包含硅；掩模层，其具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面；和贯通孔，其贯通掩模层。掩模基板具有基板开口。在俯视时，贯通孔位于基板开口内。掩模层具有：掩模主体层，其形成第1面；和掩模中间层，其位于掩模主体层与掩模基板之间。掩模主体层包含金属材料。
5、本专利技术的带框架的蒸镀掩模具备：上述的蒸镀掩模；和框架，其支撑蒸镀掩模的掩模基板。
6、本专利技术的蒸镀掩模的制造方法具备：基板准备工序，准备包含硅的掩模基板；掩模层形成工序；掩模层形成工序；基板开口形成工序；和贯通孔形成工序。在掩模层形成工序中，在掩模基板形成掩模层，该掩模层具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面。在基板开口形成工序中，在掩模基板形成基板开口。在贯通孔形成工序中，形成贯通掩模层的贯通孔。在俯视时，贯通孔位于基板开口内。掩模层形成工序具有：掩模中间层形成工序，在掩模基板的与掩模层相向的面形成掩模中间层；和掩模主体层形成工序，在掩模中间层的与掩模基板相反侧的面形成掩模主体层。掩模主体层包含金属材料。
7、本专利技术的蒸镀掩模的制造方法具备：基板准备工序，准备包含硅的掩模基板；掩模层形成工序；基板开口形成工序；和掩模层开口形成工序。在掩模层形成工序中，在掩模基板形成掩模层，该掩模层具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面。在基板开口形成工序中，在掩模基板形成基板开口。在掩模层开口形成工序中，在俯视时沿着基板开口在掩模层形成掩模层开口。掩模层形成工序具有：掩模中间层形成工序，在掩模基板的与掩模层相向的面形成掩模中间层；和掩模主体层形成工序，在掩模中间层的与掩模基板相反侧的面形成掩模主体层，并且形成贯通掩模主体层的贯通孔。在掩模层开口形成工序中，掩模层开口形成于掩模中间层。在俯视时，贯通孔位于基板开口内。掩模主体层包含金属材料。
8、本专利技术的有机el器件的制造方法具备：蒸镀掩模准备工序，通过上述的蒸镀掩模的制造方法准备蒸镀掩模；密合工序；和蒸镀工序。在密合工序中，使蒸镀掩模的金属层中的第1面与蒸镀基板密合。在蒸镀工序中，使蒸镀材料通过蒸镀掩模的贯通孔蒸镀于蒸镀基板而形成蒸镀层。
9、本专利技术的带框架的蒸镀掩模的制造方法具备：蒸镀掩模准备工序，通过上述的蒸镀掩模的制造方法准备蒸镀掩模；和框架安装工序，在蒸镀掩模的掩模基板上安装框架。
10、专利技术的效果
11、根据本专利技术，能够提高精细度。
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1.一种蒸镀掩模，其具备：
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层的厚度小于所述掩模主体层的厚度。
3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含基板侧层，所述基板侧层包含金、铝、铬、镍、钛、氮化钛、含钕的铝合金、氧化硅或二氧化硅，
4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含与所述掩模主体层相向的主体侧层和与所述掩模基板相向的基板侧层，
5.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述基板侧层包含金、铝、铬、镍、钛、氮化钛、含钕的铝合金、氧化硅或二氧化硅。
6.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述主体侧层包含钛、铜、镍或金。
7.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含位于所述基板侧层与所述主体侧层之间的中间层，
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模，其中，所述中间层包含钛、氮化钛、铝、含钕的铝合金、氧化硅、二氧化硅、镍、铜、铬或金。
9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层的所述金属材料为磁性金属材料。
10
11.如权利要求10所述的蒸镀掩模，其中，所述第2面中的所述贯通孔的规定方向的开口尺寸大于所述第1面中的所述贯通孔的所述规定方向的开口尺寸。
12.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有划定所述基板开口的基板主体，
13.如权利要求12所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层的与所述掩模基板相向的面中的所述贯通孔的规定方向的开口尺寸大于所述第1面中的所述贯通孔的所述规定方向的开口尺寸。
14.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有2个以上的所述贯通孔，
15.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有由2个以上的所述贯通孔构成的2个以上的贯通孔组，
16.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有2个以上的所述基板开口，
17.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有2个以上的所述基板开口，
18.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述基板开口在俯视时形成为矩形状，
19.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，在所述掩模基板的与所述掩模层相反侧的面设置有第1对准标记。
20.如权利要求19所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有：基板主体，其划定所述基板开口；和内侧突出部，其在俯视时从所述基板主体向内侧突出，
21.如权利要求19所述的蒸镀掩模，其中，在比所述第1对准标记更靠近所述贯通孔的位置设置有第2对准标记。
22.如权利要求21所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有：2个以上的所述贯通孔；2个以上的贯通孔组，其由2个以上的所述贯通孔构成；和掩模横档，其设置于彼此相邻的所述贯通孔组之间，
23.如权利要求22所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模横档包含在俯视时沿彼此正交的方向延伸的第1掩模横档和第2掩模横档，
24.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，在俯视时，所述掩模主体层的外缘位于比所述掩模中间层的外缘更靠近内侧的位置。
25.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层包含2个以上的主体岛，
26.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有形成所述第1面的掩模绝缘层，
27.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有由2个以上的所述贯通孔构成的2个以上的贯通孔组，
28.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层包含虚设主体岛，所述虚设主体岛位于俯视时不与所述基板开口重叠的位置。
29.一种带框架的蒸镀掩模，其具备：
30.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：
31.如权利要求30所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述贯通孔形成工序中，所述贯通孔通过对所述掩模层照射激光而形成。
32.如权利要求31所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述基板开口形成工序之后进行所述贯通孔形成工序，
33.如权利要求31或32所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述激光为飞秒激光。
34.如权利要求31或32所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述贯通孔形成工序中，所述激光通过与光掩模的所述贯通孔对应的掩模孔照射到所述掩模层。
35.如权利要求34所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述光掩模具有多个所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种蒸镀掩模，其具备：
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层的厚度小于所述掩模主体层的厚度。
3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含基板侧层，所述基板侧层包含金、铝、铬、镍、钛、氮化钛、含钕的铝合金、氧化硅或二氧化硅，
4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含与所述掩模主体层相向的主体侧层和与所述掩模基板相向的基板侧层，
5.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述基板侧层包含金、铝、铬、镍、钛、氮化钛、含钕的铝合金、氧化硅或二氧化硅。
6.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述主体侧层包含钛、铜、镍或金。
7.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模中间层包含位于所述基板侧层与所述主体侧层之间的中间层，
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模，其中，所述中间层包含钛、氮化钛、铝、含钕的铝合金、氧化硅、二氧化硅、镍、铜、铬或金。
9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层的所述金属材料为磁性金属材料。
10.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有划定所述基板开口的基板主体，
11.如权利要求10所述的蒸镀掩模，其中，所述第2面中的所述贯通孔的规定方向的开口尺寸大于所述第1面中的所述贯通孔的所述规定方向的开口尺寸。
12.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有划定所述基板开口的基板主体，
13.如权利要求12所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层的与所述掩模基板相向的面中的所述贯通孔的规定方向的开口尺寸大于所述第1面中的所述贯通孔的所述规定方向的开口尺寸。
14.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有2个以上的所述贯通孔，
15.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有由2个以上的所述贯通孔构成的2个以上的贯通孔组，
16.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有2个以上的所述基板开口，
17.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有2个以上的所述基板开口，
18.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述基板开口在俯视时形成为矩形状，
19.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，在所述掩模基板的与所述掩模层相反侧的面设置有第1对准标记。
20.如权利要求19所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模基板具有：基板主体，其划定所述基板开口；和内侧突出部，其在俯视时从所述基板主体向内侧突出，
21.如权利要求19所述的蒸镀掩模，其中，在比所述第1对准标记更靠近所述贯通孔的位置设置有第2对准标记。
22.如权利要求21所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有：2个以上的所述贯通孔；2个以上的贯通孔组，其由2个以上的所述贯通孔构成；和掩模横档，其设置于彼此相邻的所述贯通孔组之间，
23.如权利要求22所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模横档包含在俯视时沿彼此正交的方向延伸的第1掩模横档和第2掩模横档，
24.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，在俯视时，所述掩模主体层的外缘位于比所述掩模中间层的外缘更靠近内侧的位置。
25.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层包含2个以上的主体岛，
26.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有形成所述第1面的掩模绝缘层，
27.如权利要求14所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模层具有由2个以上的所述贯通孔构成的2个以上的贯通孔组，
28.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，所述掩模主体层包含虚设主体岛，所述虚设主体岛位于俯视时不与所述基板开口重叠的位置。
29.一种带框架的蒸镀掩模，其具备：
30.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：
31.如权利要求30所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述贯通孔形成工序中，所述贯通孔通过对所述掩模层照射激光而形成。
32.如权利要求31所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述基板开口形成工序之后进行所述贯通孔形成工序，
33.如权利要求31或32所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述激光为飞秒激光。
34.如权利要求31或32所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述贯通孔形成工序中，所述激光通过与光掩模的所述贯通孔对应的掩模孔照射到所述掩模层。
35.如权利要求34所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述光掩模具有多个所述掩模孔，
36.如权利要求30或31所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述掩模基板具有划定所述基板开口的基板主体，
37.如权利要求36所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第2面中的所述贯通孔的规定方向的开口尺寸大于所述第1面中的所述贯通孔的所述规定方向的开口尺寸。
38.如权利要...
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