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加工装置、系统以及机器人系统制造方法及图纸

技术编号:42658490 阅读:3 留言:0更新日期:2024-09-10 12:17
本发明专利技术提供一种加工装置以及系统,测量光对工件的照射被因加工光对工件的照射而产生的物质妨碍的可能性变低。加工装置是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自加工光源的加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成;照射光学系统,将经由合成光学系统的加工光及第一测量光照射至物体;位置变更装置,变更照射光学系统相对于物体的位置;拍摄装置,其位置与照射光学系统一起变更,拍摄物体;以及检测装置,经由照射光学系统及合成光学系统,来检测第二测量光,所述第二测量光通过经由照射光学系统照射至物体的第一测量光而自物体产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能利用加工光来加工物体的加工装置的,尤其涉及一种加工装置以及系统。


技术介绍

1、作为能加工物体的加工装置,专利文献1中记载了一种对物体的表面照射加工光以形成结构的加工装置。此种加工装置中,要求对物体适当地进行加工。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:美国专利第4,994,639号


技术实现思路

1、根据第一方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与包含脉冲光的测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体;以及照射位置变更光学系统,配置在所述合成光学系统与所述照射光学系统之间,变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置。

2、根据第二方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体;位置变更装置,变更所述照射光学系统相对于所述物体的位置;拍摄装置,其位置与所述照射光学系统一起变更,拍摄所述物体;以及检测装置,经由所述照射光学系统及所述合成光学系统,来检测第二测量光,所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生。

3、根据第三方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:照射光学系统,将所述加工光照射至所述物体;位置变更装置,变更包含所述照射光学系统的至少一部分的加工头与所述物体之间的相对位置;以及位置测量装置,将包含脉冲光的第一测量光照射至所述加工头,接收通过所述第一测量光而自所述加工头产生的第二测量光,并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述加工头的位置,并且将包含脉冲光的第三测量光照射至所述物体,接收通过所述第三测量光而自所述物体产生的第四测量光,并基于所述第四测量光的光接收结果来测量所述物体的位置。

4、根据第四方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体;以及照射位置变更光学系统,配置在所述照射光学系统的入射侧,变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置,且所述照射位置变更光学系统变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系。

5、根据第五方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体;照射位置变更光学系统,入射所述加工光及所述测量光,变更所述加工光在所述物体上的照射位置及所述测量光在所述物体上的照射位置;以及控制装置,控制所述照射位置变更光学系统,以变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系,或者,控制所述照射位置变更光学系统,以变更所述加工光的所述照射位置及所述测量光的所述照射位置,而不变更所述加工光的所述照射位置与所述测量光的所述照射位置之间的位置关系。

6、根据第六方案,提供一种系统,其是利用测量光来测量物体的系统,包括:测量装置,朝向所述物体照射第一测量光,接收通过所述第一测量光而自所述物体产生的第二测量光,并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述物体的位置;位置变更装置,与所述测量装置连接,变更所述测量装置相对于所述物体的位置;以及末端执行器(endeffector),设置于所述测量装置。

7、根据第七方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与包含脉冲光的测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述测量光照射至所述物体;第一照射位置变更光学系统,变更所述加工光在所述物体上的照射位置;第二照射位置变更光学系统,变更所述测量光在所述物体上的照射位置,且经由所述第一照射位置变更光学系统的所述加工光及经由所述第二照射位置变更光学系统的所述测量光入射至所述照射光学系统。

8、根据第八方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体;以及检测装置,经由所述照射光学系统及所述合成光学系统,来检测第二测量光,所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生,且所述第一测量光照射至经所述加工光加工的所述物体。

9、根据第九方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体;以及检测装置,经由所述照射光学系统及所述合成光学系统,来检测第二测量光,所述第二测量光通过经由所述照射光学系统照射至所述物体的所述第一测量光而自所述物体产生,且所述加工光照射至被照射所述第一测量光之后的所述物体。

10、根据第十方案,提供一种系统,其是利用测量光来测量物体的系统,包括:可动构件,能变更与所述物体的一部分之间的相对位置关系;测量装置,朝向所述物体照射第一测量光,接收通过所述第一测量光而自所述物体产生的第二测量光,并基于所述第二测量光的光接收结果来测量所述物体的位置;以及连接装置,以所述可动构件与所述测量装置之间的相对位置关系能变更的方式,连接所述可动构件与所述测量装置,且所述连接装置包括:驱动构件,使所述可动构件及所述测量装置中的至少一者移动;以及缓冲构件,将所述可动构件与所述测量装置予以结合。

11、根据第十一方案,提供一种加工装置,其是通过将来自加工光源的加工光照射至物体来加工所述物体的加工装置,包括:合成光学系统,将来自所述加工光源的所述加工光的光路与来自测量光源的第一测量光的光路合成;照射光学系统,将经由所述合成光学系统的所述加工光及所述第一测量光照射至所述物体;位置变更装置,变更所述照射光学系统与所述物体之间的相对位置;以及检测装置,经由所述照射光学系统及所述合成光学系统,来检测通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种系统,其是利用测量光来测量物体的系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

4.一种加工装置,其是用于加工物体的加工装置,其特征在于,包括:

5.根据权利要求4所述的加工装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的加工装置,其特征在于,

7.根据权利要求4至6中任一项所述的加工装置,其特征在于,

8.根据权利要求4至7中任一项所述的加工装置,其特征在于,

9.一种机器人系统,包括:

10.根据权利要求9所述的机器人系统,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种系统,其是利用测量光来测量物体的系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

4.一种加工装置,其是用于加工物体的加工装置,其特征在于,包括:

5.根据权利要求4所述的加工装置,其特征在于,还...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤真路
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:

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