【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图纹面的照相制版工艺，尤其涉及ipc g03f领域，更具体的，涉及一种干膜型感光性树脂组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
1、半导体电子封装产业逐渐向高密度，高功率，轻薄化方向发展，为使电子组件在使用环境下，具有足够的机械强度，电子封装需具有高可靠度，优良的散热性和低成本性。现有的聚酰亚胺树脂封装材料包括两种，传统的聚酰亚胺需要配合光阻剂才能得到目标线路图形，而感光性树脂可以省略其中的光阻涂布、聚亚酰胺蚀刻，去光阻三个步骤，经由直接曝光显影便可作成图形，降低加工的复杂程度，提高良品率，降低成本。但是现有的负片型感光树脂受到结构限制，解析附着的操作空间受限，存在曝光显影的分辨率不佳问题。
2、cn115561966b公开了一种化学增幅型负性光敏聚酰亚胺涂层胶及应用，通过采用含酚羟基的聚酰亚胺树脂与光致产酸剂和交联剂共同作用，制备的光刻图形分辨率高、斜边与底边之间的夹角高且可调、固化收缩率低、与不同基质界面粘附性好、抗化学腐蚀性好，但是解析工艺复杂，成品率低成本高。
3、cn114316263b公开了一种交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法，利用多酚类交联剂残基和原本完整的聚酰氨酸单元的羧基残基进行交联，形成交联型聚酰胺酸酯，可以有效抵抗碱性显影液的显影，耐热性能好、分辨率高、灵敏度高、对比度大，但是与电子基板的密合性欠佳。
技术实现思路
1、本专利技术第一方面提供了一种干膜型感光性树脂组合物，按重量份计
2、优选的，所述干膜型感光性树脂组合物，按重量份计，组分包括：聚酰胺酸酯100份，溶剂120-180份，起始剂5-8份，丙烯酸酯单体30-60份，助剂2-6份。
3、所述聚酰胺酸酯的结构单元如式(1)所示：
4、其中r1包括四价有机基团，r2包括二价有机基团，r3包括氢原子，
5、r4的结构通式如式(2)所示：
6、其中r5包括烷基和烷氧基中的一种，r6包括一价有机基团，r7包括碳-碳不饱和双键，p包括甲烯基。
7、所述r6包括烷基或芳香族羟基中的一种。
8、所述聚酰胺酸酯的重均分子量为20000-50000da。
9、所述聚酰胺酸酯的制备原料包括：二酐单体、光敏树脂、二胺单体、极性溶剂、催化剂、脱水剂。
10、优选的，所述聚酰胺酸酯的制备原料，按重量份计包括：二酐单体5-30份、光敏树脂5-30份、二胺单体10-25份、极性溶剂30-60份、催化剂0.5-3份、脱水剂10-20份。
11、所述二酐单体包括均苯四甲酸二酐(pmda)、3，3'，4，4'-二苯甲酮四羧酸二酐(btda)、4，4'-氧双邻苯二甲酸酐(odpa)中的一种或多种。
12、所述二胺单体包括间苯二胺、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(bapp)、2，2'-双(三氟甲基)-4，4'-二氨基苯基醚(6foda)和4，4'-二氨基二苯醚(oda)中的一种或多种。
13、所述极性溶剂包括n，n-二甲基甲酰胺(dmf)，n，n-二甲基乙酰胺(dmac)和n-甲基吡咯烷酮(nmp)中的一种或多种。
14、所述催化剂包括二乙酸二丁基锡、二丁基二月桂酸锡、三乙醇胺、三乙胺、三乙烯二胺中的至少一种。
15、所述光敏树脂包括甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)、甲基丙烯酸羟乙酯(hema)中的一种。
16、所述的脱水剂包括乙酸酐、甲酸酐、三氟乙酸酐中的至少一种。
17、所述聚酰胺酸酯的制备方法，包括以下步骤：
18、s1在烧瓶中加入部分极性溶剂、二酐单体、部分光敏树脂、催化剂，混合均匀；
19、s2冷却后，加入二胺单体和剩余极性溶剂进行反应；
20、s3冷却后，滴加脱水剂，搅拌均匀，然后加入剩余光敏树脂，进行反应；
21、s4反应液滴加入蒸馏水，收集沉淀过滤，减压干燥，得聚酰胺酸酯。
22、优选的，所述聚酰胺酸酯的制备方法，包括以下步骤：
23、s1在烧瓶中加入部分nmp，odpa，部分hema，三乙烯二胺，在45℃下搅拌1小时；
24、s2冷却至25℃，加入间苯二胺，4，4'-二氨基二苯醚和剩余nmp，在45℃搅拌150分钟；
25、s3冷却至室温，于此溶液，滴加三氟乙酸酐，搅拌20分钟，然后加入剩余hema，并在45℃下搅拌20小时；
26、s4反应液滴加入蒸馏水，收集沉淀过滤，减压干燥，得聚酰胺酸酯。
27、优选的，所述溶剂包括n-甲基吡咯烷酮。
28、所述起始剂包括羟亚胺基型起始剂。
29、优选的，所述起始剂的结构如式(3)所示：
30、
31、所述丙烯酸酯单体包括三乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷丙烯酸酯、乙氧化双酚a二丙烯酸酯中的至少一种。
32、优选的，所述乙氧化双酚a二丙烯酸酯的结构通式如式(4)所示：
33、其中a及b的值均为1～15。
34、优选的，所述丙烯酸酯单体包括季戊四醇四丙烯酸酯和乙氧化双酚a二丙烯酸酯，所述季戊四醇四丙烯酸酯和乙氧化双酚a二丙烯酸酯的重量比为1：(2-3)。
35、所述聚酰胺酸酯与起始剂的质量比为100：(1-10)。
36、所述助剂包括硅烷偶联剂、平整剂、光引发剂中的至少一种。
37、所述助剂包括硅烷偶联剂、平整剂、光引发剂，所述光引发剂、硅烷偶联剂、平整剂的质量比为0.4：(2-5)：(0.1-1)。
38、申请人发现通过引入聚酰胺酸酯聚合物与丙烯酸酯单体，并配合偶联剂[3-(三乙氧硅基)丙基]脲结合使用，可以提高对基板的密合性，应用于聚脂膜及聚乙烯膜为上下层，而在中间为光阻层(本申请干膜型感光性树脂组合物)的三明治状态，并可达到在pet涂布形成有韧性薄膜，可密贴上pe膜且使用前可将pe膜离形剥起，未曝光部与曝光部的溶解速度比优异，在溶剂中可以实现光致显影，并且分辨率和光敏感性性能良好。尤其是丙烯酸酯单体包括季戊四醇四丙烯酸酯和乙氧化双酚a二丙烯酸酯，所述季戊四醇四丙烯酸酯和乙氧化双酚a二丙烯酸酯的重量比为1：(2-3)；所述聚酰胺酸酯与起始剂的质量比为100：(5-10)，形成的聚合物薄膜的结构扎实，烘烤前后宽度损失小，整体聚合物较佳，在显影过程中分辨率较高，烘烤前后宽度损失小，整体聚合物较佳，可能是起始剂的硬段部分与丙烯酸树脂软段部分达到了平衡。
39、本专利技术第二方面提供了一种干膜型感光性树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：在聚酰胺酸酯中加入溶剂、起始剂、助剂、丙烯酸酯单体，搅拌完全溶解，即得。
40、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，按重量份计，组分包括：聚酰胺酸酯100份，溶剂100-200份，起始剂1-8份，丙烯酸酯单体20-60份，助剂2-15份。
2.根据权利要求1所述的一种木器用新型哑光肤感光固化涂料，其特征在于，所述聚酰胺酸酯的结构单元如式(1)所示：
3.根据权利要求2所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述R6包括烷基或芳香族羟基中的一种。
4.根据权利要求1或3所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸酯的重均分子量为20000-50000Da。
5.根据权利要求4所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述起始剂包括羟亚胺基型起始剂。
6.根据权利要求5所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯单体包括三乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸酯与起始剂的质量比为100：(1-1
8.根据权利要求7所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述助剂包括硅烷偶联剂、平整剂、光引发剂中的至少一种。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述干膜型感光性树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在聚酰胺酸酯中加入溶剂、起始剂、助剂、丙烯酸酯单体，搅拌完全溶解，即得。
10.一种根据权利要求1-8任一项所述干膜型感光性树脂组合物的应用，其特征在于，应用于电子设备的光刻胶液中。
...【技术特征摘要】
1.一种干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，按重量份计，组分包括：聚酰胺酸酯100份，溶剂100-200份，起始剂1-8份，丙烯酸酯单体20-60份，助剂2-15份。
2.根据权利要求1所述的一种木器用新型哑光肤感光固化涂料，其特征在于，所述聚酰胺酸酯的结构单元如式(1)所示：
3.根据权利要求2所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述r6包括烷基或芳香族羟基中的一种。
4.根据权利要求1或3所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸酯的重均分子量为20000-50000da。
5.根据权利要求4所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，所述起始剂包括羟亚胺基型起始剂。
6.根据权利要求5所述的干膜型感光性树脂组合物，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷，叶育志，李姚，
申请(专利权)人：上海镭利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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