一种料片夹爪装置制造方法及图纸

本申请属于半导体制备技术领域，涉及一种料片夹爪装置，用于对料槽上的料片进行贴边整理，料片夹爪装置包括固定基座、承载底座、复位件、水平驱动机构、料片夹爪机构；承载底座活动装设于固定基座上；复位件连接于承载底座与固定基座之间，用于驱动承载底座复位；水平驱动机构装设于承载底座远离料槽的一端，用于驱动承载底座在固定基座上滑动；料片夹爪机构装设于承载底座上。本申请提供的技术方案能够提高料槽上料片的排列整齐程度，提高半导体的制备准确性以及生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制备，更具体地，涉及一种料片夹爪装置。

技术介绍

1、在半导体制备领域中，焊接过程中的料片输送的定位精度会影响焊接的连续性以及产品质量焊线机拉料夹爪机构主要用于料片输送过程中，通过夹抓夹住料片沿出料方向输送实现送料过程。

2、现有的料片输送过程中，由于料片距离料槽的边缘留有一定的间隙，在料片传输过程中，当进行单元切换时，料片会产生位置偏移或角度偏移，从而影响后续焊接时的ccd扫描定位，影响料片输送的定位精度。

技术实现思路

1、本申请实施例所要解决的技术问题是现有的料片输送过程中，料片定位精度差，从而影响半导体制备准确性以及产品的生产质量。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种料片夹爪装置，采用了如下所述的技术方案：

3、一种料片夹爪装置，用于对料槽上的料片进行贴边整理，所述料片夹爪装置包括固定基座、承载底座、复位件、水平驱动机构和料片夹爪机构；

4、所述承载底座活动装设于所述固定基座上；

5、所述复位件连接于所述承载底座与所述固定基座之间，用于驱动所述承载底座复位；

6、所述水平驱动机构装设于所述承载底座远离所述料槽的一端，用于驱动所述承载底座在所述固定基座上滑动；

7、所述料片夹爪机构装设于所述承载底座上。

8、进一步的，所述复位件的数量为至少两个，所述复位件分别位于所述承载底座的两端，且位于所述承载底座同一端部的多个复位件关于所述承载底座的中线对称布置。</p>

9、进一步的，所述复位件为连接弹片，所述连接弹片的厚度为0.1mm～0.5mm。

10、进一步的，所述连接弹片上形成至少一个弯折部，每一所述弯折部和/或端部设有固定孔。

11、进一步的，所述固定基座上设有至少两个定位件，所述定位件用于支撑且定位所述承载底座。

12、进一步的，所述固定基座上设有轴承槽；

13、所述定位件为定位轴承，所述定位轴承转动装设于所述轴承槽内，且沿平行于所述承载底座滑动方向滚动。

14、进一步的，所述水平驱动机构包括第一磁吸驱动件与连接件；

15、所述第一磁吸驱动件装设于所述固定基座远离所述料槽一端；

16、所述连接件装设于所述承载底座远离所述料槽一端，所述连接件与所述第一磁吸驱动件间隔设置；

17、所述第一磁吸驱动件通过磁吸作用吸引所述连接件，以驱动所述承载底座相对所述固定基座滑动。

18、进一步的，所述连接件与所述第一磁吸驱动件之间的间距为0.02mm～0.2mm。

19、进一步的，所述料片夹爪机构包括夹爪驱动组件、上夹爪组件以及下夹爪组件；

20、所述夹爪驱动组件装设于所述承载底座上；

21、所述上夹爪组件转动装设于所述承载底座上，且远离所述料槽一端与所述夹爪驱动组件连接；

22、所述下夹爪组件转动装设于所述承载底座上，且远离所述料槽一端与所述夹爪驱动组件连接；

23、所述夹爪驱动组件驱动所述上夹爪组件与所述下夹爪组件靠拢或分离，以实现料片的夹取或松开。

24、进一步的，所述承载底座上设有安装孔，所述夹爪驱动组件包括第二磁吸驱动件，所述第二磁吸驱动件装设于所述安装孔内；

25、所述上夹爪组件与所述下夹爪组件分别对应所述第二磁吸驱动件的位置设有磁吸件；

26、所述第二磁吸驱动件通过磁吸作用吸引或排斥所述磁吸件，以使所述上夹爪组件与所述下夹爪组件靠拢或分离。

27、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

28、本申请实施例通过承载底座滑动设置在固定基座上，且通过水平驱动机构的设置，使料片夹爪装置能够靠近或远离所述料槽，以便于能够通过料片夹爪机构对料槽上的料片进行贴边整理，提高料片输送的定位精度；此外，通过复位件的设置，以对承载底座的最大移动距离进行限制，避免对料片造成损伤；此外，复位件的设置，还可以驱动所述承载底座复位，在完成贴边整理后，避免对料片输送造成影响。

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【技术保护点】

1.一种料片夹爪装置，用于对料槽上的料片进行贴边整理，其特征在于，所述料片夹爪装置包括固定基座、承载底座、复位件、水平驱动机构和料片夹爪机构；

2.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述复位件的数量为至少两个，所述复位件分别位于所述承载底座的两端，且位于所述承载底座同一端部的多个复位件关于所述承载底座的中线对称布置。

3.根据权利要求2所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述复位件为连接弹片，所述连接弹片的厚度为0.1mm～0.5mm。

4.根据权利要求3所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述连接弹片上形成至少一个弯折部，每一所述弯折部和/或端部设有固定孔。

5.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述固定基座上设有至少两个定位件，所述定位件用于支撑且定位所述承载底座。

6.根据权利要求5所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述固定基座上设有轴承槽；

7.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述水平驱动机构包括第一磁吸驱动件与连接件；

8.根据权利要求7所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述连接件与所述第一磁吸驱动件之间的间距为0.02mm～0.2mm。

9.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述料片夹爪机构包括夹爪驱动组件、上夹爪组件以及下夹爪组件；

10.根据权利要求9所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述承载底座上设有安装孔，所述夹爪驱动组件包括第二磁吸驱动件，所述第二磁吸驱动件装设于所述安装孔内；

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【技术特征摘要】

1.一种料片夹爪装置，用于对料槽上的料片进行贴边整理，其特征在于，所述料片夹爪装置包括固定基座、承载底座、复位件、水平驱动机构和料片夹爪机构；

2.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述复位件的数量为至少两个，所述复位件分别位于所述承载底座的两端，且位于所述承载底座同一端部的多个复位件关于所述承载底座的中线对称布置。

3.根据权利要求2所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述复位件为连接弹片，所述连接弹片的厚度为0.1mm～0.5mm。

4.根据权利要求3所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述连接弹片上形成至少一个弯折部，每一所述弯折部和/或端部设有固定孔。

5.根据权利要求1所述的料片夹爪装置，其特征在于，所述固定基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟路路，吴晓明，
申请(专利权)人：深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：