【技术实现步骤摘要】
本技术涉及医疗器械包装，特别涉及一种顶头袋和制袋设备。
技术介绍
1、目前，医疗器械包装、防护及对安全性的要求，使得一次性独立包装的医疗产品在人们日常生活中的应用越来越普遍，例如顶头袋、包装医用手术洞巾等的应用越来越广泛。
2、在顶头袋的生产制作过程中，为了满足人们对医疗产品的安全性及便捷性的要求，通常需要对顶头袋进行热封和灭菌处理。现有技术中，顶头袋通常是采用聚乙烯(pe)制得，制袋机的封边装置均为恒温加热结构，其在对pe层袋体热封的过程中，pe层会软化导致pe层在被牵拉时易断裂，在使用的过程中不稳定、易破损，尤其是应用于较大体积及较重产品的医疗器械的包装时，顶头袋的开口处会容易产生破损、爆开、灭菌失效等隐患。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种顶头袋和制袋设备，旨在提高顶头袋开口处的承重能力。
2、为实现上述目的，本技术提出的顶头袋，包括：
3、上片材；
4、下片材，设于所述上片材的一侧，所述下片材与所述上片材之间沿两者的周向三条边封边连接而形成袋体，所述袋体具有沿其长度方向对置的底部和开口，且所述上片材具有设于所述开口处的第一端；
5、加强层，设于所述第一端背离所述下片材的一侧，且与所述上片材热封连接，所述上片材和所述加强层上设有透气孔；以及
6、阻菌层，设于所述加强层背离所述上片材的一侧，且与所述加强层热封连接。
7、可选地，在本技术一实施例中，所述阻菌层的材质为特卫强；和/或，所
8、为实现上述目的，本技术还提出一种制袋设备，应用于顶头袋的制作，所述顶头袋为以上方案中所述的顶头袋，所述制袋设备包括：
9、机架；
10、传输机构，固定于所述机架；
11、上料机构，设于所述机架上，所述上料机构包括四个放料卷轴，四个所述放料卷轴上分别缠绕有所述上片材、所述下片材、所述加强层和所述阻菌层，并输送给所述传输机构；
12、热封机构，设于所述机架，且与所述传输机构抵接，以将所述上片材和所述加强层热封连接；以及
13、焊接机构，设于所述热封机构远离所述上料机构的一侧，以将所述上片材和所述加强层的复合层、所述下片材和所述阻菌层焊接。
14、可选地，在本技术一实施例中，所述制袋设备还包括模切机构，所述模切机构设于所述焊接机构和所述热封机构之间，且位于所述传输机构的上方，所述模切机构包括刻刀以及与所述刻刀固定连接的打孔器，所述刻刀将所述上片材和所述加强层裁切为目标尺寸后再由所述打孔器打出所述透气孔。
15、可选地，在本技术一实施例中，所述制袋设备还包括与所述机架固定连接的废料收集机构，所述废料收集机构和所述模切机构分别设于所述传输机构的相对两侧。
16、可选地，在本技术一实施例中，所述热封机构包括热封辊和压紧辊，且所述热封辊和所述压紧辊分别抵接于所述传输机构的相对两侧。
17、可选地，在本技术一实施例中，所述热封辊的外周还刻有人字形花纹。
18、可选地，在本技术一实施例中，所述上料机构还包括牵引装置，所述牵引装置设于所述传输机构和所述放料卷轴之间，且与所述机架固定连接。
19、可选地，在本技术一实施例中，所述制袋设备还包括冷却机构，所述冷却机构设于所述焊接机构远离所述热封机构的一侧，且与所述传输机构连接。
20、可选地，在本技术一实施例中，所述制袋设备还包括纠偏机构，所述纠偏机构设于所述焊接机构远离所述热封机构的一侧，且与所述传输机构连接。
21、可选地，在本技术一实施例中，所述传输机构包括：
22、多个转轴，间隔设于所述机架上；以及
23、输送带，绕设在多个所述转轴之间，用于输送所述上片材、所述加强层、所述下片材和所述阻菌层。
24、可选地，在本技术一实施例中，所述制袋设备还包括下料机构，所述下料机构设于所述机架的一侧，且与所述传输机构抵接。
25、相比于现有技术，本技术提出的一个技术方案中，通过将上片材和下片材的周向三条边封边连接，形成具有容纳空间的袋体，并且袋体具有沿其长度方向相对设置的底部和开口；为了增加顶头袋的承重能力，在上片材设于开口处的第一端还设有加强层，将加强层和上片材的第一端模压形成复合层，可以分担部分上片材的承重，用于较重产品的包装，增加顶头袋的使用寿命；为了满足顶头袋应用于医疗包装的需求，在上片材和加强层上还可以设有透气孔，透气孔的设置可以便于顶头袋进行灭菌处理。为了保证顶头袋在保证具有较高承重能力的情况下还具有优异的阻菌性，防止外部的细菌等菌群进入到袋体的内部，在加强层的一侧还可以设有阻菌层，如此，可以使得顶头袋能应用于对无菌要求较高的产品的包装。
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1.一种顶头袋，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶头袋，其特征在于，所述阻菌层的材质为特卫强；和/或，所述加强层的面积占所述上片材面积的15％—30％；和/或，所述阻菌层的面积占所述上片材面积的15％—30％。
3.一种制袋设备，应用于顶头袋的制作，所述顶头袋为如权利要求1或2所述的顶头袋，其特征在于，所述制袋设备包括：
4.如权利要求3所述的制袋设备，其特征在于，所述制袋设备还包括模切机构，所述模切机构设于所述焊接机构和所述热封机构之间，且位于所述传输机构的上方，所述模切机构包括刻刀以及与所述刻刀固定连接的打孔器，所述刻刀将所述上片材和所述加强层裁切为目标尺寸后再由所述打孔器打出所述透气孔。
5.如权利要求4所述的制袋设备，其特征在于，所述制袋设备还包括与所述机架固定连接的废料收集机构，所述废料收集机构和所述模切机构分别设于所述传输机构的相对两侧。
6.如权利要求3所述的制袋设备，其特征在于，所述热封机构包括热封辊和压紧辊，且所述热封辊和所述压紧辊分别抵接于所述传输机构的相对两侧。
7.如权利要求
8.如权利要求3所述的制袋设备，其特征在于，所述上料机构还包括牵引装置，所述牵引装置设于所述传输机构和所述放料卷轴之间，且与所述机架固定连接；和/或，
9.如权利要求3所述的制袋设备，其特征在于，所述传输机构包括：
10.如权利要求3-9中任一项所述的制袋设备，其特征在于，所述制袋设备还包括下料机构，所述下料机构设于所述机架的一侧，且与所述传输机构抵接。
...【技术特征摘要】
1.一种顶头袋，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶头袋，其特征在于，所述阻菌层的材质为特卫强；和/或，所述加强层的面积占所述上片材面积的15％—30％；和/或，所述阻菌层的面积占所述上片材面积的15％—30％。
3.一种制袋设备，应用于顶头袋的制作，所述顶头袋为如权利要求1或2所述的顶头袋，其特征在于，所述制袋设备包括：
4.如权利要求3所述的制袋设备，其特征在于，所述制袋设备还包括模切机构，所述模切机构设于所述焊接机构和所述热封机构之间，且位于所述传输机构的上方，所述模切机构包括刻刀以及与所述刻刀固定连接的打孔器，所述刻刀将所述上片材和所述加强层裁切为目标尺寸后再由所述打孔器打出所述透气孔。
5.如权利要求4所述的制袋设备，其特征在于，所述制袋设备还包括与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岗厂，
申请(专利权)人：东莞市安保医用包装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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