【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路，特别是涉及一种基板的退镀方法、植球方法及其基板。
技术介绍
1、在植球工艺或回流工艺过程中，焊点时常会出现质量问题，例如：焊桥、大球、缺球、焊点高度异常、球面压伤或擦伤、球面氧化、球褶皱、虚焊等，因此，需对存在焊点质量问题的基板进行批量退镀、再植球等处理。
2、然而，现有的退镀工艺容易造成焊点残留，导致退镀后的基板质量不高，也会影响再植球的质量。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的退镀质量不高的问题提供一种基板的退镀方法、植球方法及其基板。
2、为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种基板的退镀方法，其中，所述基板上包括焊盘和位于所述焊盘上的焊点，所述方法包括：对所述基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板；于所述基板上涂布配比助焊剂；其中，所述配比助焊剂为异丙醇溶液和助焊剂的混合物；采用回流工艺处理所述涂布所述配比助焊剂后的基板，得到残留焊点；对基板上的残留焊点进行后去除处理，暴露出所述焊盘。
3、在其中一个实施例中，所述对所述基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板，包括：采用去锡水刻蚀所述基板上的焊点，生成所述焊点与所述去锡水的反应物；采用有机物溶剂去除所述反应物，得到去除所述部分焊点后的基板。
4、在其中一个实施例中，所述对所述基板上的残留焊点进行后去除处理，包括：采用去锡水刻蚀所述基板上的残留焊点，生成所述残留焊点与所述去锡水的反应物；采用有机物溶剂去除所述反应物，
5、在其中一个实施例中，所述采用有机物溶剂去除所述反应物，暴露出所述焊盘之后，还包括：依次采用酸洗工艺、刷洗工艺、擦洗工艺对所述基板进行清洗。
6、在其中一个实施例中，所述配比助焊剂中，所述异丙醇占所述配比助焊剂的总体积的60%-70%。
7、第二方面，本申请还提供了一种植球方法，所述植球方法包括：提供基板，所述基板为如本申请实施例中任一项所述的退镀方法处理后的基板；于所述基板的焊盘上形成目标焊点。
8、在其中一个实施例中，所述于所述基板的焊盘上形成目标焊点，包括：采用植球工艺于所述焊盘上形成初始焊点；其中，所述植球工艺采用的助焊材料为助焊剂和锡膏的混合物；采用补焊工艺处理所述初始焊点，形成所述目标焊点；其中，所述补焊工艺采用的助焊材料为所述助焊剂。
9、在其中一个实施例中，所述采用植球工艺于所述焊盘上形成初始焊点，包括：于所述焊盘上印刷所述助焊剂和所述锡膏的混合物；于所述焊盘上植入锡球；采用回流工艺处理植有所述锡球的基板，于所述焊盘上形成所述初始焊点。
10、在其中一个实施例中，所述采用补焊工艺处理所述初始焊点，形成所述目标焊点，包括：于所述基板上涂布所述助焊剂；采用回流工艺处理所述涂布所述助焊剂后的基板，形成所述目标焊点。
11、第三方面，本申请还提供了一种基板，采用本申请实施例中任一项所述的植球方法制备而成。
12、本申请的基板的退镀方法、植球方法及其基板具有如下有益效果：
13、本申请的基板的退镀方法，通过对基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板，于基板上涂布配比助焊剂，其中，配比助焊剂为异丙醇溶液和助焊剂的混合物，采用回流工艺处理涂布配比助焊剂后的基板，得到残留焊点，对基板上的残留焊点进行后去除处理，暴露出焊盘，从而去除基板上的焊点，并清洁了焊盘表面的杂质，减少了焊点的残留，提高了退镀的质量。由于焊点的主体较大，且在焊点的去除过程中会生成反应物阻减缓反应，本申请通过在去除部分焊点后涂布包括异丙醇溶液和助焊剂的混合物，并采用回流工艺处理涂布配比助焊剂后的基板，使助焊剂与焊盘表面的氧化物反应，达到还原氧化物的目的，然后再采用后去除处理去除焊点主体中的残留焊点，暴露出焊盘，提高了焊盘的清洁度。
14、本申请的植球方法和基板，通过提供基板，基板为本申请实施例中任一项所述的退镀方法处理后的基板，于基板的焊盘上形成目标焊点，由于本申请实施例中退镀方法处理后的基板上的焊盘的清洁度较高，于清洁度较高的焊盘上形成目标焊点，提高了焊点的焊接强度，增强了再植球的质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板的退镀方法，其特征在于，其中，所述基板上包括焊盘和位于所述焊盘上的焊点，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的退镀方法，其特征在于，所述对所述基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板，包括：
3.根据权利要求1所述的退镀方法，其特征在于，所述对所述基板上的残留焊点进行后去除处理，包括：
4.根据权利要求3所述的退镀方法，其特征在于，所述采用有机物溶剂去除所述反应物，暴露出所述焊盘之后，还包括：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的退镀方法，其特征在于，所述配比助焊剂中，所述异丙醇占所述配比助焊剂的总体积的60%-70%。
6.一种植球方法，其特征在于，所述植球方法包括：
7.根据权利要求6所述的植球方法，其特征在于，所述于所述基板的焊盘上形成目标焊点，包括：
8.根据权利要求7所述的植球方法，其特征在于，所述采用植球工艺于所述焊盘上形成初始焊点，包括：
9.根据权利要求7所述的植球方法，其特征在于，所述采用补焊工艺处理所述初始焊点，形成所述目标焊点，包括：p>
10.一种基板，其特征在于，采用权利要求6-9中任一项所述的植球方法制备而成。
...【技术特征摘要】
1.一种基板的退镀方法，其特征在于，其中，所述基板上包括焊盘和位于所述焊盘上的焊点，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的退镀方法，其特征在于，所述对所述基板上的焊点进行预去除处理，得到去除部分焊点后的基板，包括：
3.根据权利要求1所述的退镀方法，其特征在于，所述对所述基板上的残留焊点进行后去除处理，包括：
4.根据权利要求3所述的退镀方法，其特征在于，所述采用有机物溶剂去除所述反应物，暴露出所述焊盘之后，还包括：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的退镀方法，其特征在于，所述配比助焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞洋，林煜斌，陈瑞锋，徐琪欣，祝汉品，郑忠，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。