【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别是涉及一种晶圆表面保护液的回收控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、在半导体器件制造工序中，芯片会呈格子状分布于晶片中，而开槽工序则是沿着特定的切割道，将晶片中的芯片通过激光将切割道表面材质汽化，形成沟槽，以便后续执行切割。由于激光所产生的高温会对芯片造成性能损伤，且汽化后的熔渣也会掉落在芯片表面，对芯片性能造成进一步影响。因此，在激光开槽工序中，均会在晶圆表面涂敷保护液，以避免开槽过程中因高温或熔渣所导致的灼烧。
2、在保护液的涂覆过程中，往往会采用点状、回形或蚊香状动作进行喷出保护液，但无论哪种喷出方式，为了保证涂覆的厚度与均匀性，最后均需要进行高速甩匀，而在甩匀的过程中，大量的保护液会被甩出。然而，在传统技术中保护液和废液均公用同一个排液系统，无法实现废液分离，进而导致保护液的浪费。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种晶圆表面保护液的回收控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
2、一种晶圆表面保护液的回收控制方法，所述方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：
3、当需要进行保护液甩匀时，控制升降轴下降分流罩的高度以使所述分流罩与工作盘外沿抵接形成第一回收通道，甩匀时所述保护液经过所述第一回收通道进行回收；
4、当需要进行非
5、在其中一个实施例中，所述方法还包括；
6、待晶圆置于工作盘后，根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令。
7、在其中一个实施例中，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
8、当需要对所述晶圆进行清洗时，向升降轴下发上升指令打开第二回收通道以使非保护液从所述第二回收通道排出。
9、在其中一个实施例中，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
10、当需要对所述晶圆进行表面涂覆时，向升降轴下发下降指令打开第一回收通道以使用于表面涂覆的保护液从所述第一回收通道进行回收。
11、一种晶圆表面保护液的回收控制装置，所述装置被置于保护液涂覆设备中，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述装置包括：
12、第一控制模块，所述第一控制模块用于当需要进行保护液甩匀时，控制升降轴下降分流罩的高度以使所述分流罩与工作盘外沿抵接形成第一回收通道，甩匀时所述保护液经过所述第一回收通道进行回收；
13、第二控制模块，所述第二控制模块用于当需要进行非保护液甩匀时，控制升降轴上升分流罩的高度以使所述分流罩与外壳闭合形成第二回收通道，所述非保护液经过所述第二回收通道排出。
14、在其中一个实施例中，所述装置还包括；
15、指令下发模块，所述指令下发模块用于待晶圆置于工作盘后，根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令。
16、在其中一个实施例中，所述指令下发模块还用于：
17、当需要对所述晶圆进行清洗时，向升降轴下发上升指令打开第二回收通道以使非保护液从所述第二回收通道排出。
18、在其中一个实施例中，所述指令下发模块还用于：
19、当需要对所述晶圆进行表面涂覆时，向升降轴下发下降指令打开第一回收通道以使用于表面涂覆的保护液从所述第一回收通道进行回收。
20、一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。
21、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
22、上述晶圆表面保护液的回收控制方法、装置、计算机设备和存储介质，其中该方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：当需要进行保护液甩匀时，控制升降轴下降分流罩的高度以使所述分流罩与工作盘外沿抵接形成第一回收通道，甩匀时所述保护液经过所述第一回收通道进行回收；当需要进行非保护液甩匀时，控制升降轴上升分流罩的高度以使所述分流罩与外壳闭合形成第二回收通道，所述非保护液经过所述第二回收通道排出。本专利技术在设备中加入分流罩，通过控制分流罩的升降对液体的流向进行改变，实现了保护液与废液的分离，进而实现了保护液回收，减少浪费，降低保护液成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆表面保护液的回收控制方法，所述方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述方法还包括；
3.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
5.一种晶圆表面保护液的回收控制装置，其特征在于，所述装置被置于保护液涂覆设备中，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述装置包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆表面保护液的回收控制装置，其特征在于，所述装置还包括；
7.根据权利
8.根据权利要求6所述的晶圆表面保护液的回收控制装置，其特征在于，所述指令下发模块还用于：
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面保护液的回收控制方法，所述方法应用于保护液涂覆设备，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工作盘，所述工作盘设于旋转轴上，所述工作盘由内向外分别设有分流罩和外壳，所述分流罩由升降轴控制升降高度，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述方法还包括；
3.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆表面保护液的回收控制方法，其特征在于，所述根据当前待执行的工艺操作向升降轴下发对应的升降控制指令的步骤还包括：
5.一种晶圆表面保护液的回收控制装置，其特征在于，所述装置被置于保护液涂覆设备中，所述保护液涂覆设备包括用于放置晶圆的工...
【专利技术属性】
技术研发人员：周茂鹏，林建涛，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。