【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电声产品，特别涉及一种传感器及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的不断更新换代，电子设备的功能越来与多，使用场景也趋于复杂。电子设备中的传感器用于帮助电子设备观察周围环境，将周围的环境信号转换为电信号识别。
2、当电子设备处于水汽较大的使用环境时，水汽容易侵入传感器内部，致使传感器内部芯片短路失效，甚至存在安全风险。相关技术的传感器防水设计，通常采用在传感器与外界连通的连通孔处直接布设防水膜的方式，利用防水膜阻挡外界水汽进入传感器内部。
3、然而，这样的设置方式并不存在对防水膜的保护结构，外界水汽被防水膜阻挡后，容易在防水膜处积留，加快防水膜的老化失效速度，进而导致使用寿命降低。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种传感器及电子设备，旨在提升传感器的可靠性，提升防水组件的使用寿命。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种传感器，该传感器包括壳体及防水组件，其中，该壳体具有容纳空间，并包括连通壁及连通孔，连通孔开设于连通壁，连通孔用于将容纳空间与外界连通；该防水组件连接于壳体并覆盖连通孔，防水组件包括防水层与吸附层，吸附层与防水层连接。
3、在一些实施例中，吸附层设置在防水层背离容纳空间的一侧。
4、在一些实施例中，防水组件还包括支撑层，支撑层连接防水层和/或吸附层，在防水组件中，支撑层设置在背离连通孔的一侧。
5、在一些实施例中，支撑层包括本体部及多个贯穿孔，多个贯穿孔设置
6、在一些实施例中，防水层向吸附层的正投影落在吸附层内。
7、在一些实施例中，连通壁包括主体部及设置在主体部的安装槽，安装槽与连通孔连通；防水组件设置在安装槽内。
8、在一些实施例中，安装槽设置在主体部靠近容纳空间的一侧。
9、在一些实施例中，防水组件还包括支撑层，且在防水组件中，防水层设置在背离连通孔的一侧；主体部包括第一表面，安装槽自第一表面凹陷形成，支撑层背离连通孔的表面与第一表面处于同一平面。
10、在一些实施例中，传感器还包括芯片组，芯片组包括气压芯片与麦克风芯片中的至少一种，芯片组与壳体电连接。
11、本专利技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如前述任一实施例的传感器。
12、本专利技术技术方案通过设置防水组件包括防水层与吸附层，且吸附层与防水层连接，在传感器的使用过程中，防水层与吸附层均具备水汽隔离作用，以增加外界水汽通过连通孔进入容纳空间的难度；同时，当外界水汽被防水层阻挡并在防水层背离容纳空间的表面凝结聚积时，可以利用吸附层将凝结水吸附，减少凝结水与防水层的接触，进而可以降低凝结水对防水层的腐蚀，提升防水层的使用寿命，进而提升了传感器的可靠性。
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1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述吸附层设置在所述防水层背离所述容纳空间的一侧。
3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述防水组件还包括支撑层，所述支撑层连接所述防水层和/或所述吸附层；
4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述支撑层包括本体部及多个贯穿孔，多个所述贯穿孔设置在所述本体部，多个所述贯穿孔相互分隔，且各所述贯穿孔向所述防水层的正投影落在所述防水层内。
5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述防水层向所述吸附层的正投影落在所述吸附层内。
6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述连通壁包括主体部及设置在所述主体部的安装槽，所述安装槽与所述连通孔连通；
7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述安装槽设置在所述主体部靠近所述容纳空间的一侧。
8.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述防水组件还包括支撑层，且在所述防水组件中，所述防水层设置在背离所述连通孔的一侧；
9.如权利要求1至8任一项所述的传感
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述吸附层设置在所述防水层背离所述容纳空间的一侧。
3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述防水组件还包括支撑层，所述支撑层连接所述防水层和/或所述吸附层；
4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述支撑层包括本体部及多个贯穿孔，多个所述贯穿孔设置在所述本体部，多个所述贯穿孔相互分隔，且各所述贯穿孔向所述防水层的正投影落在所述防水层内。
5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述防水层向所述吸附层的正投影落在所述吸附层内。
6.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵金强，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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