可同时进行散热设计的布局方法技术

本发明专利技术公开了一种可同时进行散热设计的布局方法。在所述布局方法中，首先是对布局软件的电路元件库中的一元件添加热源参数，以表示此元件所会产生的热量，并对布局软件的印刷电路板元件库中，对应于上述元件的相应元件添加前述的热源参数。接着，在电路元件库中添加一风源元件，并对此风源元件添加第一风源参数，以及在印刷电路板元件库中添加对应于前述风源元件的一相应风源元件，并对此相应风源元件添加前述的第一风源参数，其中第一风源参数设定有风力方向。然后，利用印刷电路板元件库中的相应元件及相应风源元件来进行电路板的电路布局。据此，便可达到在执行电路布局的时候，同时进行散热设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路布局的领域，特别涉及一种。
技术介绍
对于现今的计算机系统而言，不论是笔记本计算机或是桌上型计算机，皆朝多功 能及高运作速度的趋势发展。然而，此一趋势却会造成计算机系统中采用了太多的元件，导 致其内部的元件密度增高而使得内部空间越发狭小，且当这样的计算机系统处于运作状态 时，由于高运作速度的要求，故其内部元件，例如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)及绘图芯片(graphic chip)等会发热的电子元件，皆会产生大量的热能，导致计算机 系统散热的难度增高。 —但计算机系统的内部元件所产生的热能不能顺利散逸至计算机系统的外部，那么计算机系统的内部温度必然升高，而当温度升高至超过内部元件所能容忍的临界点时，计算机系统就很容易当机，因而降低了计算机系统的稳定性。而不稳定的计算机系统，是消费者难以接受的。因此，在设计计算机系统时，散热问题是不可不考量的重点因素。 就目前而言，在设计计算机系统的时候，散热问题几乎都是在计算机系统的机构配置及主板(motherboard)的电路布局(layout placement)都完成了之后才会予以考虑，然而，在散热工程师因计算机系统的散热问题而要求布局工程师必须修改主板的电路布局方式时，往往就会造成电路布局方面很大的更动，额外浪费双方很多的时间，造成双方效率低下。此外，在散热工程师与布局工程师沟通的过程中，也常因为散热工程师要求的修改方式说明得不够清楚，或者不够完全，甚至是疏忽了一些修改要求，而导致增加了布局工程师修改电路布局的次数，也延长了计算机系统的设计周期。专利技术内容 本专利技术提供了一种，其可让布局工程师在执行电 路布局时，就同时考虑到散热问题，避免日后因应散热工程师要求修改电路布局而额外浪 费许多时间，同时还可加快产品的设计周期。 本专利技术提出了一种。在所述布局方法中，首先是 对布局软件的电路元件库中的一元件添加热源参数，以表示此元件所会产生的热量，并对 布局软件的印刷电路板元件库中，对应于上述元件的相应元件添加前述的热源参数。接着， 在电路元件库中添加一风源元件，并对此风源元件添加第一风源参数，以及在印刷电路板 元件库中添加对应于前述风源元件的一相应风源元件，并对此相应风源元件添加前述的第 一风源参数，其中第一风源参数设定有风力方向。然后，利用印刷电路板元件库中的相应元 件及相应风源元件来进行电路板的电路布局。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还包括在电路元件库中添 加一通风口元件，并对此通风口元件添加一第二风源参数，以及在印刷电路板元件库中添 加对应于上述通风口元件的一相应通风口元件，并对此相应通风口元件添加前述的第二风源参数，其中第二风源参数设定有方向，如此以便于进一步利用相应通风口元件来进行电 路板的电路布局。 依照本专利技术的一实施例所述，上述的相应元件表示为一电子元件、一芯片或一电 路模块。 依照本专利技术的一实施例所述，上述的热源参数是以瓦特为单位。 依照本专利技术的一实施例所述，上述的相应风源元件对应为一风扇或一风扇模块。 依照本专利技术的一实施例所述，上述的第一风源参数还设定有风力强度值。 依照本专利技术的一实施例所述，上述的风力强度值是以马力为单位。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还包括在相应风源元件所形成的风道上，设定一限制区，而此限制区具有一预设高度。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还使布局软件能在执行摆 放元件的过程中，每当有元件摆放在由相应风源元件所形成的风道上且该元件的高度超过 该限制区的该预设高度时，就提示一信息。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还使布局软件能设定热源 间隔。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还使布局软件能设定热感 应器的位置。 依照本专利技术的一实施例所述，本专利技术所提出的布局方法还包括在布局软件中增加 散热布局的显示和操作接口 ，以在一般布局接口与散热布局的显示和操作接口之间进行切 换。 本专利技术由于在布局软件的电路元件库及印刷电路板元件库中的元件添加热源参 数，以表示这些元件所会产生的热量，因此在利用上述电路元件库来绘制电路原理图后，便 可利用电路元件库与印刷电路板元件库中的元件的对应关系而将电路原理图转换成电路 布局图，并进一步依照元件的热源参数来进行电路布局，以便于电路布局时同时考量元件 所产生的热量。基于同样的道理，本专利技术还在电路元件库中添加一风源元件，并对此风源元 件添加第一风源参数，以及在印刷电路板元件库中添加对应于前述风源元件的一相应风源 元件，并对此相应风源元件添加前述的第一风源参数，而所述的第一风源参数设定有风力 强度值及方向。因此，在利用风源元件绘制电路原理图，并利用电路元件库与印刷电路板元 件库中的元件的对应关系而将电路原理图转换成电路布局图后，就可在电路布局时，利用 相应风源元件来表示风扇之类的风源，并同时考量相应风源元件的风力强度值及相应风源 元件所供应的风的方向来进行电路布局的规划。 进一步地，本专利技术所提出的布局方法还包括在电路元件库中添加一通风口元件，并对此通风口元件添加一第二风源参数，以及在印刷电路板元件库中添加对应于上述通风口元件的一相应通风口元件，并对此相应通风口元件添加前述的第二风源参数，其中第二风源参数设定有方向。因此，在利用通风口元件绘制电路原理图，并利用电路元件库与印刷电路板元件库中的元件的对应关系而将电路原理图转换成电路布局图后，就可在电路布局时，利用相应通风口元件来表示通风口 ，以进一步考量通风口的出风方向。 因此，通过使用本专利技术所提出的布局方法，便可让布局工程师在执行电路布局时，就同时考虑到散热问题，避免日后因应散热工程师要求修改电路布局而额外浪费许多时间，同时还可快产品的设计周期。 附图说明 图1绘示依照本专利技术一实施例的的流程； 图2为采用图1所述布局方法来进行电路布局的示意图； 图3绘示依照本专利技术另一实施例的的流程； 图4为采用图3所述布局方法来进行电路布局的示意图。具体实施例方式为了让读者易于对照本专利技术及先前所述的
技术介绍
，在下述实施例中，所述及到 的电路板就是计算机系统中的主板，然本专利技术自不以此为限。举例来说，路由器(router) 也是很注重散热设计，因此以下述及的电路板也可以是路由器中的电路板。以下结合附图， 具体说明本专利技术。 图1绘示依照本专利技术一实施例的的流程。 如图1所示，在此方法中，首先是对布局软件的电路元件库中的一元件添加热源 参数，以表示此元件所会产生的热量，并对布局软件的印刷电路板元件库中，对应于上述元 件的一相应元件添加相同的热源参数(如步骤S102所示)。接着，在电路元件库中添加一 风源元件，并对此风源元件添加一第一风源参数，以及在印刷电路板元件库中添加对应于 上述风源元件的一相应风源元件，并对此相应风源元件添加上述的第一风源参数，其中所 述的第一风源参数设定有风力强度值及方向(如步骤S104所示)。于是，在利用上述元件 及上述风源元件来绘制电路原理图后，便可利用电路元件库与印刷电路板元件库中的元件 的对应关系而将电路原理图转换成电路布局图。接下来，就可利用印刷电路板元件库中的 相应元件及相应风源元件来进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该布局方法包括：对一布局软件的一电路元件库中的一元件添加一热源参数，以表示该元件所会产生的热量，并对该布局软件的一印刷电路板元件库中，对应于该元件的一相应元件添加该热源参数；在该电路元件库中添加一风源元件，并对该风源元件添加一第一风源参数，以及在该印刷电路板元件库中添加对应于该风源元件的一相应风源元件，并对该相应风源元件添加该第一风源参数，其中该第一风源参数设定有风力方向；以及利用该印刷电路板元件库中的该相应元件及该相应风源元件来进行一电路板的电路布局。

【技术特征摘要】
一种可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该布局方法包括对一布局软件的一电路元件库中的一元件添加一热源参数，以表示该元件所会产生的热量，并对该布局软件的一印刷电路板元件库中，对应于该元件的一相应元件添加该热源参数；在该电路元件库中添加一风源元件，并对该风源元件添加一第一风源参数，以及在该印刷电路板元件库中添加对应于该风源元件的一相应风源元件，并对该相应风源元件添加该第一风源参数，其中该第一风源参数设定有风力方向；以及利用该印刷电路板元件库中的该相应元件及该相应风源元件来进行一电路板的电路布局。2. 如权利要求1所述的可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该布局方法还 包括在该电路元件库中添加一通风口元件，并对该通风口元件添加一第二风源参数，以及 在该印刷电路板元件库中添加对应于该通风口元件的一相应通风口元件，并对该相应通风 口元件添加该第二风源参数，其中该第二风源参数设定有方向，如此以便于进一步利用该 相应通风口元件来进行该电路板的电路布局。3. 如权利要求1所述的可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该相应元件表 示为一电子元件、一芯片或一电路模块。4. 如权利要求3所述的可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该热源参数是 以瓦特为单位。...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝金财，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]