一种芝麻丸原料研磨装置制造方法及图纸

技术编号:42648548 阅读:9 留言:0更新日期:2024-09-06 01:42
本技术提供一种芝麻丸原料研磨装置,涉及原料研磨技术领域,包括外壳,所述外壳的内部固定有下磨盘,所述外壳的顶部的中心处固定并连通有圆筒,所述圆筒的内部设有第一电机,所述第一电机的输出端固定有第一转杆,所述第一转杆的表面等间距套设并固定有切割刀片,所述圆筒的内部且位于第一转杆下方固定有过滤盘,所述外壳的内部且位于下磨盘上方设有上磨盘,所述上磨盘的顶部等间距开设有四个进料弧孔。本技术中通过第三电机带动螺杆转动,螺杆转动带动升降筒升降,升降筒升降带动上磨盘升降,可以起到调节下磨盘和上磨盘之间距离的效果,从而可以达到根据需求进行对芝麻丸原料进行研磨的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及原料研磨,尤其涉及一种芝麻丸原料研磨装置


技术介绍

1、芝麻丸是指用生姜、芝麻、蜂蜜、冰糖制作而成的药食,用于寒性哮喘、 补肾散寒、调和脾胃、老年性哮喘 和经常性便秘。芝麻丸的热量是比较高的,每100g的芝麻丸大约含有500大卡的热量,所以一定要适量服用,以免热量过高引发肥胖,而芝麻丸制作过程中需要对其原料进行研磨,因此需要用到研磨装置。

2、现有的研磨装置上的研磨盘之间的缝隙通常是一定的,这样不能根据需求进行调节研磨盘之间距离,进而不能根据需要把芝麻丸原料研磨指定的状况,实用性较低,因此,需要一种芝麻丸原料研磨装置来解决上述问题。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在研磨装置不能根据需求进行调节研磨盘之间距离,进而不能根据需要把芝麻丸原料研磨指定的状况的问题,而提出的一种芝麻丸原料研磨装置。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种芝麻丸原料研磨装置,包括外壳,所述外壳的内部固定有下磨盘,所述外壳的顶部的中心处固定并连通有圆筒,所述圆筒的内部设有第一电机,所述第一电机的输出端固定有第一转杆,所述第一转杆的表面等间距套设并固定有切割刀片,所述圆筒的内部且位于第一转杆下方固定有过滤盘,所述外壳的内部且位于下磨盘上方设有上磨盘,所述上磨盘的顶部等间距开设有四个进料弧孔,所述下磨盘的底部中心处嵌入并固定有第二电机,所述下磨盘的顶部嵌入并轴承转动有第二转杆,所述第二电机的输出端与第二转杆固定连接,所述第二转杆的顶部开设有圆槽,所述圆槽的内部嵌入并固定有第三电机,所述第三电机的输出端固定有螺杆,所述螺杆的表面套设并螺纹连接有升降筒,所述升降筒的顶部与上磨盘的底部固定连接。

3、优选的,所述下磨盘的底部等间距固定有支撑杆,所述支撑杆的底部均固定有底盘。

4、优选的,所述圆筒的顶部固定有挡罩,所述上磨盘的顶部固定有漏斗罩。

5、优选的,所述第一电机的表面套设并固定有连接板,所述连接板的两端与圆筒的内壁固定连接。

6、优选的,所述外壳的底部等间距开设有出料弧孔。

7、优选的,所述升降筒的表面对称固定有限位块,所述圆槽的内壁对称开设有限位槽,所述限位块位于限位槽内壁并与其滑动连接。

8、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,

9、1、本技术中,通过第三电机带动螺杆转动,螺杆转动带动升降筒升降,升降筒升降带动上磨盘升降,可以起到调节下磨盘和上磨盘之间距离的效果,从而可以达到根据需求进行对芝麻丸原料进行研磨的作用。

10、2、本技术中,通过第一电机带动第一转杆转动,第一转杆转动带动切割刀片转动,可以起到对芝麻丸原料进行切割粉碎的效果,从而可以达到提高芝麻丸原料研磨效率和效果的作用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芝麻丸原料研磨装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部固定有下磨盘(2),所述外壳(1)的顶部的中心处固定并连通有圆筒(5),所述圆筒(5)的内部设有第一电机(8),所述第一电机(8)的输出端固定有第一转杆(9),所述第一转杆(9)的表面等间距套设并固定有切割刀片(10),所述圆筒(5)的内部且位于第一转杆(9)下方固定有过滤盘(11),所述外壳(1)的内部且位于下磨盘(2)上方设有上磨盘(12),所述上磨盘(12)的顶部等间距开设有四个进料弧孔(14),所述下磨盘(2)的底部中心处嵌入并固定有第二电机(15),所述下磨盘(2)的顶部嵌入并轴承转动有第二转杆(16),所述第二电机(15)的输出端与第二转杆(16)固定连接,所述第二转杆(16)的顶部开设有圆槽(17),所述圆槽(17)的内部嵌入并固定有第三电机(18),所述第三电机(18)的输出端固定有螺杆(19),所述螺杆(19)的表面套设并螺纹连接有升降筒(20),所述升降筒(20)的顶部与上磨盘(12)的底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种芝麻丸原料研磨装置,其特征在于:所述下磨盘(2)的底部等间距固定有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的底部均固定有底盘(4)。

3.根据权利要求1所述的一种芝麻丸原料研磨装置,其特征在于:所述圆筒(5)的顶部固定有挡罩(6),所述上磨盘(12)的顶部固定有漏斗罩(13)。

4.根据权利要求1所述的一种芝麻丸原料研磨装置,其特征在于:所述第一电机(8)的表面套设并固定有连接板(7),所述连接板(7)的两端与圆筒(5)的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芝麻丸原料研磨装置,其特征在于:所述外壳(1)的底部等间距开设有出料弧孔。

6.根据权利要求1所述的一种芝麻丸原料研磨装置,其特征在于:所述升降筒(20)的表面对称固定有限位块(22),所述圆槽(17)的内壁对称开设有限位槽(21),所述限位块(22)位于限位槽(21)内壁并与其滑动连接。

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【技术特征摘要】

1.一种芝麻丸原料研磨装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部固定有下磨盘(2),所述外壳(1)的顶部的中心处固定并连通有圆筒(5),所述圆筒(5)的内部设有第一电机(8),所述第一电机(8)的输出端固定有第一转杆(9),所述第一转杆(9)的表面等间距套设并固定有切割刀片(10),所述圆筒(5)的内部且位于第一转杆(9)下方固定有过滤盘(11),所述外壳(1)的内部且位于下磨盘(2)上方设有上磨盘(12),所述上磨盘(12)的顶部等间距开设有四个进料弧孔(14),所述下磨盘(2)的底部中心处嵌入并固定有第二电机(15),所述下磨盘(2)的顶部嵌入并轴承转动有第二转杆(16),所述第二电机(15)的输出端与第二转杆(16)固定连接,所述第二转杆(16)的顶部开设有圆槽(17),所述圆槽(17)的内部嵌入并固定有第三电机(18),所述第三电机(18)的输出端固定有螺杆(19),所述螺杆(19)的表面套设并螺纹连接有升降筒(20),所述升降筒(20)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宗法刘成祥于迎迎
申请(专利权)人:山东东阿咏年堂阿胶生物工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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