电子装置的过热保护装置和方法制造方法及图纸

提出一种电子装置的过热保护装置和方法，此方法包括下列步骤：检测电子装置的温度值与温度变化斜率；在电子装置开机后的预设时间内，若温度变化斜率大于预设斜率或温度值大于温度边界值，则使电子装置停止运作。借由上述方法，可以提早发现电子装置的温度异常，有效防止电子装置有过热的情形发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于种电子装置热度监控的过热保护方法。
技术介绍
随着集成电路设计和半导体制程的进步，微处理器处理资料的速度也越来越快， 但随着集成电路的复杂化，微处理器的发热量也越来越大，微处理器若过热会影响其工作 效率且降低其使用寿命，严重时甚至会造成电脑当机。为了避免上述情形发生，一般现在微处理器的防热机制仅设计一温度边界值，当温度上升达到边界值时，才降低工作频率以避 免微处理器过热，此机制虽然提供了一个预防微处理器过热的方法，但无法提早发现微处 理器的温度异常情况，因此并不是一个很有效的保护机制。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种适用于电子装置的过热保护方法，根据温度变化斜率 来进行过热保护，可以在电子装置发生过热之前提早发现电子装置温度异常，有效防止过 热情形发生。 本专利技术提供一种适用于电子装置的过热保护装置，根据温度变化斜率来进行过热 保护，可以提早发现电子装置的温度异常，以防止电子装置过热。 承上述，本专利技术提出一种适用于电子装置的过热保护方法，包括下列步骤检测上 述电子装置的温度值与温度变化斜率。其中，温度变化斜率为电子装置的温度对应时间的 变化量。在上述电子装置开机后的预设时间内，若上述温度变化斜率大于预设斜率或上述 温度值大于温度边界值，则使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，其中在上述预设时间后，若所检测到的上述温度值大于上 述温度边界值，则上述控制器使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，上述过热保护方法，更包括在上述预设时间后，若所检测 到的上述温度值大于上述温度边界值，则使上述电子装置停止运作。在本专利技术一实施例中，上述过热保护方法，更包括在上述预设时间后，若上述温 度变化斜率大于预设斜率或上述温度值大于温度边界值，则使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，其中在检测上述处理器的上述温度值与上述温度变化斜率 的步骤中更包括每间隔一取样时间去取得上述处理器的上述温度值以计算上述温度变化 斜率。 在本专利技术一实施例中，其中温度变化斜率为电子装置中的一微处理器的温度对应 时间的变化量，或者是一环境温度对应时间的变化量，又或者是一机壳温度对应时间的变 化量。 从另一个观点来看，本专利技术又提出一种适用于电子装置的过热保护装置，包括热 感测器以及控制器。其中，热感测器用以检测上述电子装置的温度值。控制器耦接于上述热感测器与上述电子装置，根据所检测到的上述温度值计算上述电子装置的温度变化斜率。 其中，在上述电子装置开机后的预设时间内，若上述温度变化斜率大于预设斜率或上述温 度值大于温度边界值，则上述控制器使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，其中在上述预设时间后，若所检测到的上述温度值大于上 述温度边界值，则上述控制器使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，其中在上述预设时间后，若上述温度变化斜率大于预设斜率或上述温度值大于温度边界值，则上述控制器使上述电子装置停止运作。 在本专利技术一实施例中，其中上述控制器每间隔一取样时间去取得上述处理器的上述温度值以计算上述温度变化斜率。 在本专利技术一实施例中，其中上述控制器为一嵌入式控制器 (Embeddedcontrollers)或一基板管理控制器(board management controller)。 综合上述，本专利技术利用温度边界值及温度变化斜率的变化情形来作为电子装置的 过热保护机制，可以有效提早发现电子装置的温度异常，防止过热情形发生。附图说明 为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具 体实施方式作详细说明，其中 图1为本专利技术实施例的电子装置的过热保护装置的示意图。图2是根据本专利技术的第二实施例的电子装置的过热保护方法流程图。图3是根据本专利技术的第三实施例的电子装置的过热保护方法流程图。主要元件符号说明 100 :过热保护装置 110:热感测器 120 :控制器 130:电子装置 S210 S250、 S310 S360 :流程图步骤具体实施方式 第一实施例 图1为本专利技术实施例的电子装置的过热保护装置示意图。请参考图l，此过热保护 装置100包括热感测器110及控制器120，其中控制器120可为嵌入式控制器(Embedded Controller, EC)或基板管理控制器(BaseboardManagement Controller, BMC)。热感测器 IIO可以检测电子装置130的温度值。另一方面，控制器120耦接热感测器110，其可以根 据热感测器110所测得的温度值并计算出电子装置130的温度变化斜率，并且判断是否使 电子装置130停止运作。其中，温度变化斜率可以由计算热感测器110所测得的温度值对 应时间的变化量得到。 另外，在图1中，过热保护装置100可以设置在电子装置130之中，成为电子装置 130的一部分。热感测器110所测得的温度值可以是各种影响电子装置130运作的热源，例 如微处理器的温度、电子装置130中的环境温度或是电子装置130中的机壳温度等等。因4此，由热感测器110所测得的温度值所计算出的温度变化斜率也可以是不同的来源。 在电子装置130开机后的一段预设时间内(例如10分钟)，控制器120每间隔一 段取样时间(例如每3秒钟一次)去取得热感测器110所测得的电子装置130的温度值， 并计算出温度变化斜率。若此温度变化斜率大于事先所设定的预设斜率或所取得的温度值 大于温度边界值时，则控制器120会使电子装置130停止运作。在电子装置130已经开机 一预设时间后，若热感测器110测得的温度值大于温度边界值，则控制器120依然会使电子 装置130停止运作。 此外，在开机超过预设时间后，也可以维持相同的判断条件，也就是当所计算出的 温度变化斜率值大于预设斜率或所检测到的温度值大于温度边界值时，控制器120同样会 使电子装置130停止运作。值得注意的是，上述开机后的预设时间长度和控制器120的间隔 取样时间长度并无限制，可以依实际上使用的情况所需设定，以达到最佳的过热保护方式。 另外，使电子装置130停止运作的方式，可以是关闭电子装置130中的微处理器或电源系统 来达到，但在实际应用上并不以此方式为限。 虽然在本实施例中，在检测到温度异常时，控制器120会使电子装置130停止运作 以达到使温度回复到正常范围内的目的。但在实际应用上，可以选择其他方式，例如可以加 强散热系统的散热效能，亦可以达到使温度回复到正常范围内的目的。因此，本专利技术在检测 到温度异常的状况后，所采取的动作并不以使电子装置130停止运作为限。 第二实施例 综合上述，本实施例可归纳出一种电子装置的过热保护方法，如图2所示，图2为 根据第二实施例的电子装置的过热保护方法流程图，其步骤包括首先，在步骤S210中，检 测电子装置的温度值并算出其温度变化斜率。举例来说，可以检测微处理器的温度值、电子 装置中的环境温度值或是电子装置中的机壳温度值等等，进而算出温度变化斜率。其中，温 度变化斜率可以由计算温度值对应时间的变化量得到。 接着，在步骤S220中，判断电子装置是否开机已经超过一段预设时间。若否，则接 着判断电子装置的温度值是否大于温度边界值(步骤S230)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于电子装置的过热保护方法，包括：检测该电子装置的一温度值与一温度变化斜率，该温度变化斜率为该电子装置的温度对应时间的变化量；以及在该电子装置开机后的一预设时间内，若该温度变化斜率大于一预设斜率或该温度值大于一温度边界值，则使该电子装置停止运作。

【技术特征摘要】
一种适用于电子装置的过热保护方法，包括检测该电子装置的一温度值与一温度变化斜率，该温度变化斜率为该电子装置的温度对应时间的变化量；以及在该电子装置开机后的一预设时间内，若该温度变化斜率大于一预设斜率或该温度值大于一温度边界值，则使该电子装置停止运作。2. 如权利要求1所述的过热保护方法，其特征在于，更包括在该预设时间后，若所检测到的该温度值大于该温度边界值，则使该电子装置停止运作。3. 如权利要求1所述的过热保护方法，其特征在于，更包括在该预设时间后，若该温度变化斜率大于该预设斜率或该温度值大于该温度边界值， 则使该电子装置停止运作。4. 如权利要求1所述的过热保护方法，其特征在于，在检测该电子装置的该温度值与 该温度变化斜率的步骤中更包括每间隔一取样时间去取得该电子装置的该温度值以计算该温度变化斜率。5. 如权利要求1所述的过热保护方法，其特征在于，在检测该电子装置的该温度值与 该温度变化斜率的步骤更包括根据该电子装置中的一微处理器的温度对应时间的变化量取...

【专利技术属性】
技术研发人员：林铭辉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]