【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片转向，具体的说是一种芯片转向机构。
技术介绍
1、芯片又称集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的发展为电子产品的生产制造提供了发展的动力，使更多的新型电子产品得到应用和发展，在芯片生产过程中，需要对芯片进行检测，在检测时需要对芯片的方位进行调整，从而进行更好的检测工作。传统的，芯片在转向时，大部分都是将芯片放置在传送带或放置台上输送，然后再通过机械手单个对芯片进行转向，来回操作起来繁琐，并且芯片放置时稳定性差，缺乏遮挡防护措施，容易造成芯片松动滑脱，对芯片造成磨损。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种芯片转向机构。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片转向机构，包括：
3、安装架；
4、放置机构，所述安装架顶部安装有放置机构，所述放置机构包括转轴，所述安装架顶部垂直转动连接有多个等距分布的转轴，多个所述转轴顶部分别安装有转座，所述转座为圆柱形结构，所述转座顶部设有放置槽，所述转座顶部中心处设有固定孔，所述转座底部内侧与转轴顶部卡合，所述放置槽内部设有垫板，所述转座侧壁设有多个对称的通槽。
5、具体的，所述安装架上安装有驱动机构，所述驱动机构包括支撑板，所述安装架上安装有支撑板，所述支撑板底部安装有固定架，所述固定架底部安装有步进电机，所述固定架上转动连接有驱动轴，所述驱动轴底部与步进电机输出轴连接，
6、具体的，所述安装架顶部两端安装有检测机构，所述检测机构包括固定座，所述安装架顶部两端可拆卸连接有对称的固定座，两个所述固定座中线处设有连接槽，两个所述连接槽内部卡合连接有光纤传感器，两个所述光纤传感器相互对称分布，所述光纤传感器与多个通槽保持水平。
7、具体的，所述检测机构上安装有调节机构，所述调节机构包括螺杆，两个所述固定座内部垂直螺纹连接有螺杆，所述螺杆底部延伸至光纤传感器顶部，所述固定座底部内侧安装有橡胶块，所述橡胶块底部通过压缩弹簧与固定座内部滑动连接，所述橡胶块顶部与光纤传感器抵触。
8、具体的，所述螺杆底部转动连接有压板，所述压板与光纤传感器抵触，所述压板和橡胶块顶部均为弧形结构。
9、具体的，所述驱动机构上安装有抵触机构，所述抵触机构包括固定板，所述支撑板顶部中心处可拆卸连接有固定板，所述固定板两端安装有对称的安装座，所述安装座为“l”形结构，两个所述安装座一端转动连接有两个连接轴，所述连接轴上安装有橡胶辊，两组所述橡胶辊侧壁分别与传动带的两侧抵触。
10、具体的，两个对称的所述安装座底部一端分别与固定板两侧内部滑动连接，所述固定板内部中心处转动连接有丝杆，所述丝杆两端为反向螺纹结构，两个所述安装座底部与丝杆两端螺纹连接，所述丝杆两端延伸至安装座外侧，所述丝杆两端安装有转扭。
11、本专利技术的有益效果是：
12、（1）本专利技术所述的一种芯片转向机构，通过放置机构的安装，方便对多个芯片进行稳定放置，方便后续对芯片检测时进行转向工作。
13、（2）本专利技术所述的一种芯片转向机构，通过驱动机构与放置机构的配合安装，在驱动机构工作时，实现对放置机构驱动，实现对放置的芯片进行转向控制。
14、（3）本专利技术所述的一种芯片转向机构，通过抵触机构的安装，利于对驱动机构抵触紧密，使驱动效果更好，利于稳定的对放置机构驱动控制。
15、（4）本专利技术所述的一种芯片转向机构，通过检测机构和调节机构的配合，利于对放置机构上的芯片进行有无检测，使放置机构上放置芯片后才能进行转向工作。
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1.一种芯片转向机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述安装架（1）上安装有驱动机构（3），所述驱动机构（3）包括支撑板（302），所述安装架（1）上安装有支撑板（302），所述支撑板（302）底部安装有固定架（303），所述固定架（303）底部安装有步进电机（304），所述固定架（303）上转动连接有驱动轴（305），所述驱动轴（305）底部与步进电机（304）输出轴连接，所述驱动轴（305）延伸至支撑板（302）顶部，多个所述转轴（203）底部延伸至支撑板（302）顶部，所述驱动轴（305）顶部和多个所述转轴（203）底部分别安装有皮带盘（306），多个所述皮带盘（306）通过传动带（301）连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述安装架（1）顶部两端安装有检测机构（4），所述检测机构（4）包括固定座（401），所述安装架（1）顶部两端可拆卸连接有对称的固定座（401），两个所述固定座（401）中线处设有连接槽（403），两个所述连接槽（403）内部卡合连接有光纤传感器（402），两
4.根据权利要求3所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述检测机构（4）上安装有调节机构（5），所述调节机构（5）包括螺杆（501），两个所述固定座（401）内部垂直螺纹连接有螺杆（501），所述螺杆（501）底部延伸至光纤传感器（402）顶部，所述固定座（401）底部内侧安装有橡胶块（503），所述橡胶块（503）底部通过压缩弹簧（504）与固定座（401）内部滑动连接，所述橡胶块（503）顶部与光纤传感器（402）抵触。
5.根据权利要求4所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述螺杆（501）底部转动连接有压板（502），所述压板（502）与光纤传感器（402）抵触，所述压板（502）和橡胶块（503）顶部均为弧形结构。
6.根据权利要求2所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述驱动机构（3）上安装有抵触机构（6），所述抵触机构（6）包括固定板（603），所述支撑板（302）顶部中心处可拆卸连接有固定板（603），所述固定板（603）两端安装有对称的安装座（601），所述安装座（601）为“L”形结构，两个所述安装座（601）一端转动连接有两个连接轴（606），所述连接轴（606）上安装有橡胶辊（605），两组所述橡胶辊（605）侧壁分别与传动带（301）的两侧抵触。
7.根据权利要求6所述的一种芯片转向机构，其特征在于：两个对称的所述安装座（601）底部一端分别与固定板（603）两侧内部滑动连接，所述固定板（603）内部中心处转动连接有丝杆（604），所述丝杆（604）两端为反向螺纹结构，两个所述安装座（601）底部与丝杆（604）两端螺纹连接，所述丝杆（604）两端延伸至安装座（601）外侧，所述丝杆（604）两端安装有转扭（602）。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片转向机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述安装架（1）上安装有驱动机构（3），所述驱动机构（3）包括支撑板（302），所述安装架（1）上安装有支撑板（302），所述支撑板（302）底部安装有固定架（303），所述固定架（303）底部安装有步进电机（304），所述固定架（303）上转动连接有驱动轴（305），所述驱动轴（305）底部与步进电机（304）输出轴连接，所述驱动轴（305）延伸至支撑板（302）顶部，多个所述转轴（203）底部延伸至支撑板（302）顶部，所述驱动轴（305）顶部和多个所述转轴（203）底部分别安装有皮带盘（306），多个所述皮带盘（306）通过传动带（301）连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述安装架（1）顶部两端安装有检测机构（4），所述检测机构（4）包括固定座（401），所述安装架（1）顶部两端可拆卸连接有对称的固定座（401），两个所述固定座（401）中线处设有连接槽（403），两个所述连接槽（403）内部卡合连接有光纤传感器（402），两个所述光纤传感器（402）相互对称分布，所述光纤传感器（402）与多个通槽（206）保持水平。
4.根据权利要求3所述的一种芯片转向机构，其特征在于：所述检测机构（4）上安装有调节机构（5），所述调节机构（5）包括螺杆（501），两个所述固定座（401）内部垂直螺纹连接有螺杆（501），所述螺杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓龙，刘云峰，李海琪，利保宪，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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