【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及固态拍摄装置及固态拍摄装置的制造方法。
技术介绍
1、在扫描仪等设备中，使用了在预定方向上配置排列有像素的线性图像传感器等固态拍摄装置。在固态拍摄装置中，在构成像素的光电二极管上配置有反射防止膜等绝缘膜。由于该绝缘膜的影响，在光电二极管的光谱(optical spectrum)中有时出现纹波(ripple)。为了抑制这样的纹波，已知在光电二极管上的绝缘膜形成了凹陷的构造。
2、固态拍摄装置通过在半导体晶片(以下简称为“晶片”)形成多个固态拍摄装置(芯片)之后，利用划片进行单片化而制造。相对于此，有时不对形成有多个固态拍摄装置的晶片进行单片化，而保持原样地出厂。在该情况下，在出厂前的品质检查等中，有时入射到一个芯片(chip)的光由于光电二极管上的绝缘膜的上述凹陷而被变更光路，由此向相邻的芯片传播而受光。结果，存在该相邻的芯片的特定的像素的受光灵敏度被评价为比本来的受光灵敏度大的可能性，无法正确地进行品质检查。
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题在于，提供能够正确地进行检查的固态拍摄装置及固态拍摄装置的制造方法。
2、本实施方式的固态拍摄装置具备：半导体基板，其具有沿着第1方向配置有多个第1光电二极管的第1区域和沿着所述第1方向配置有多个第2光电二极管的第2区域；以及绝缘膜，其以覆盖所述第1区域及所述第2区域的方式配置在所述半导体基板上，在所述绝缘膜，至少在所述多个第1光电二极管中的最靠近所述第2区域的第1端光电二极管与所述多个第2
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1.一种固态拍摄装置，具备：
2.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
3.根据权利要求2所述的固态拍摄装置，
4.根据权利要求2所述的固态拍摄装置，
5.根据权利要求4所述的固态拍摄装置，
6.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
7.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
8.根据权利要求7所述的固态拍摄装置，
9.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的固态拍摄装置，
11.一种固态拍摄装置的制造方法，包括：
12.根据权利要求11所述的固态拍摄装置的制造方法，
【技术特征摘要】
1.一种固态拍摄装置，具备：
2.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
3.根据权利要求2所述的固态拍摄装置，
4.根据权利要求2所述的固态拍摄装置，
5.根据权利要求4所述的固态拍摄装置，
6.根据权利要求1所述的固态拍摄装置，
7.根据权利要...
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