【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及厚度检测，尤其涉及一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法。
技术介绍
1、阶梯式透明柔性集成电路基板是一种特殊类型的基板，这种基板具有高透明度、高柔性、易集成等特点，因此，其广泛应用于制造柔性电子产品等领域，如弯曲屏幕、可穿戴设备等。这种基板的制造和使用需要特殊的工艺和技术，以确保电路的性能和稳定性。在生产过程中，需要对基板的厚度均匀性、透明度、柔性度等特性进行严格控制和检测，以确保最终产品的质量和性能达到要求。
2、由于柔性基板易发生弯曲和拉伸，目前的适用于硬性基板的常规厚度均匀性测量方法在柔性基板上应用时会存在较大的误差，难以对柔性基板产品的厚度均匀性进行精确获取，进而可能会影响产品的生产质量。
3、因此，本专利技术提供一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，用以精确获取柔性基板的厚度数据，进而提升透明柔性基板的厚度均匀性的计算精度，从而保证基板的产品质量。
2、本专利技术提供一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，包括：
3、步骤1：通过预设抽样方法对同一生产批次下的基板进行选取，得到抽样基板；
4、步骤2：基于预设检测设备对所述抽样基板进行厚度检测，得到初始厚度检测数据；
5、步骤3：对所述初始厚度检测数据进行预处理，并进行数据核验得到待处理数据；
6、步骤
7、其中，步骤3中，包括：
8、对所述初始厚度检测数据进行异常分析，并对异常分析的分析结果进行特征提取，构建得到异常特征集；
9、基于所述异常特征集，在方法数据库中选取得到对应的预处理方法，并利用所述预处理方法对所述初始厚度检测数据进行预处理，得到第一数据；
10、对所述第一数据进行数据核验，将满足第一阈值条件的所述第一数据输出为待处理数据。
11、优选的，步骤1中，包括：
12、基于获取得到的性能需求信息，在方法数据库中选取得到与所述性能需求信息匹配的预设抽样方法；
13、利用所述预设抽样方法对同一生产批次下的基板进行选取，得到抽样基板。
14、优选的，在方法数据库中选取得到与所述性能需求信息匹配的预设抽样方法，包括：
15、将所述性能需求信息与方法数据库中各抽样方法对应的性能数据进行对比分析，得到第一对比结果；
16、当第一对比结果满足第一预设条件时，在方法数据库中选取对应的单一抽样方法为预设抽样方法；
17、当第一对比结果不满足第一预设条件，且满足第二预设条件时，在方法数据库中选取对应的至少两种不同抽样方法作为预设抽样方法。
18、优选的，步骤2中，包括：
19、基于所述性能需求信息，在设备数据库中选取得到对应的预设检测设备；
20、基于所述预设检测设备对所述抽样基板进行厚度检测，获取所述抽样基板下各结构的厚度数据，并输出得到初始厚度检测数据。
21、优选的，步骤4中，结合在方法数据库中选取的预设分析方法对所述待处理数据进行分析，包括：
22、对所述待处理数据进行一次内容解析，并进行聚类分析，构建得到各抽样基板下的第一厚度数据；
23、获取各抽样基板对应的预设标识信息，并标注至对应的所述第一厚度数据中，输出第二厚度数据；
24、在结构数据库中获取与抽样基板对应生产批次的结构设计数据，输出基板结构信息；
25、同时，对所述第二厚度数据进行二次解析，且结合所述基板结构信息对同一生产批次下的各抽样基板对应的所述第二厚度数据进行数据划分，构建得到抽样基板下各结构的第三厚度数据；
26、将所述基板结构信息输入预设标准数据库中选取得到基板中各结构对应的结构厚度标准数据，并将同一抽样基板下的所述结构厚度标准数据与第三厚度数据进行对比分析，得到第一分析数据；
27、同时，在预设标准数据库中获取抽样基板对应批次的整体厚度标准数据，并与对应的抽样基板下的第一厚度数据中的整体厚度数据进行对比分析，得到第二分析数据；
28、对所述第一分析数据以及第二分析数据进行特征提取，并基于提取特征在方法数据库中选取得到对应的预设分析方法；
29、基于所述预设分析方法对所述第一分析数据以及第二分析数据进行处理，得到各抽样基板的厚度分析数据。
30、优选的，基于所述预设分析方法对所述第一分析数据以及第二分析数据进行处理，得到各抽样基板的厚度分析数据，包括：
31、基于所述基板结构信息，利用预设坐标系构建得到各抽样基板的三维模型；
32、对所述第一分析数据进行解析，且结合所述三维模型获取抽样基板在每一结构下的解析数据，输出得到层级分析数据；
33、通过预设曲-直分析模型对所述层级分析数据进行分析，得到抽样基板各结构下的第一平面结构数据以及第一曲面结构数据；
34、利用预设曲直计算方法对每一抽样基板下的所有第一平面结构数据以及第一曲面结构数据进行汇总分析，得到各抽样基板基于叠加结构下的第一平面分析数据和第一曲面分析数据；
35、同时，通过所述预设曲-直分析模型对所述第二分析数据进行分析，得到各抽样基板基于整体结构下的第二平面分析数据以及第二曲面分析数据；
36、对同一抽样基板下的第一平面分析数据以及第二平面分析数据进行特征提取，并基于提取特征在所述预设分析方法中匹配得到适配的第一分析方法；
37、基于所述第一分析方法对同一抽样基板下的第一平面分析数据和第二平面分析数据进行分析，并对分析结果进行共识得到基板平面厚度分析结果；
38、同时，对抽样基板下的第一曲面分析数据以及第二曲面分析数据进行特征提取，并基于提取特征在所述预设分析方法中匹配得到适配的第二分析方法；
39、基于所述第二分析方法对同一抽样基板下的第一曲面分析数据以及第二曲面分析数据进行分析，并对分析结果进行共识得到基板曲面厚度分析结果；
40、对同一抽样基板下的所述基板平面厚度分析结果以及基板曲面厚度分析结果进行汇总，构建得到每一抽样基板的厚度分析数据。
41、优选的，基于所述第二分析方法对同一抽样基板下的第一曲面分析数据以及第二曲面分析数据进行分析，包括：
42、对各抽样基板对应的所述三维模型进行曲直分析和解构，得到曲面三维模型；
43、将所述第一曲面分析数据以及第二曲面分析数据分别标注至所述曲面三维模型中，分别得到曲面分层模型以及曲面整体模型；
44、利用所述第二分析方法对所述曲面分层模型以及曲面整体模型进行均匀性分析，分别得到与基板中各结构对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，步骤1中，包括：
3.根据权利要求2所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，在方法数据库中选取得到与所述性能需求信息匹配的预设抽样方法，包括：
4.根据权利要求2所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，步骤2中，包括：
5.根据权利要求1所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，步骤4中，结合在方法数据库中选取的预设分析方法对所述待处理数据进行分析，包括：
6.根据权利要求5所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，基于所述预设分析方法对所述第一分析数据以及第二分析数据进行处理，得到各抽样基板的厚度分析数据，包括：
7.根据权利要求6所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，基于所述第二分析方法对同一抽样基
...【技术特征摘要】
1.一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，步骤1中，包括：
3.根据权利要求2所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，在方法数据库中选取得到与所述性能需求信息匹配的预设抽样方法，包括：
4.根据权利要求2所述的一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，其特征在于，步骤2中，包括：
5.根据权利要求1所述的一种阶梯式...
【专利技术属性】
技术研发人员：石超，李成明，崔草香，杨少延，刘祥林，朱瑞平，郭柏君，陈兆显，李晓东，
申请(专利权)人：国鲸科技广东横琴粤澳深度合作区有限公司，
类型：发明
国别省市：
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