【技术实现步骤摘要】
本申请涉及嵌铜质量分析，具体而言，涉及一种印制电路板嵌铜质量分析方法及系统。
技术介绍
1、目前，印制电路板为了增强散热性能，都会在印制电路板中嵌入铜块，具体的嵌铜过程一般包括开设方孔、将铜块嵌入方孔中、注入树脂，或者，直接将铜块压入印制电路板的方孔中，此方法效率更高，但是，为了保证铜块的稳定性，采用的铜块尺寸比方孔尺寸大，如此，就容易对印制电路板造成损伤。因此，就需要对嵌铜的印制电路板的质量进行分析评估，但是，由于现有技术中一般是通过人工进行相应的检验，如此，不仅存在着检验效率低的问题，同时对于一些隐蔽的瑕疵或细小的瑕疵就容易忽视，使得存在着嵌铜的印制电路板的质量分析的可靠度不高的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种印制电路板嵌铜质量分析方法及系统，以改善现有技术中存在的印制电路板嵌铜质量分析的可靠度相对不高的问题。
2、为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、一种印制电路板嵌铜质量分析方法，包括：
4、采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据，其中，所述目标嵌铜监控图像数据包括所述目标印制电路板在目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集，所述目标嵌铜环节是指所述目标印制电路板的嵌铜过程包括的多个嵌铜环节中的最后一个嵌铜环节以外的一个嵌铜环节，所述嵌铜环节是在时间维度按照预设时间粒度或在空间维度上按照预设空间粒度，对所述目标印制电路板的嵌铜过程进行分割以形成；
5、确定出所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目
6、基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据，其中，所述嵌铜质量分析数据用于反映所述目标印制电路板的质量，该质量与嵌铜过程中所述目标印制电路板形成的损伤程度之间具有负相关的对应关系。
7、在本申请较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：
8、依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，其中，所述集合分布关系用于反映对应的嵌铜监控图像的采集先后信息；
9、依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量；
10、依据所述目标印制电路板对应的电路板语义向量、每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量；
11、依据所述嵌铜相关语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜相关深度向量；
12、依据所述目标印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。
13、在本申请较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量的步骤，包括：
14、依据每一个所述嵌铜监控图像在所述嵌铜监控图像集中的集合分布关系进行向量空间映射处理，输出每一个嵌铜监控图像的集合分布语义向量；
15、聚合所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和每一个嵌铜监控图像对应的集合分布语义向量，输出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量。
16、在本申请较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量的步骤，包括：
17、依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量，其中，所述第二图像关联信息和所述第一图像关联信息是基于不同的维度确定的嵌铜监控图像之间的关联关系；
18、依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量、所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量；
19、聚合所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量与所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量，输出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量。
20、在本申请较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量的步骤，包括：
21、依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，分析出嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的图像第一关联信息，以输出每一个嵌铜监控图像对应的图像第一关联向量，其中，所述图像第一关联信息用于反映嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量之间的关联关系，所述图像第一关联信息作为一种第二图像关联信息；
22、分别将每一个嵌铜监控图像的图像第一关联向量进行聚焦处理，输出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量。
23、在本申请较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量、所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量的步骤，包括：
24、依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量和所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，分析出所述嵌铜监控图像集中嵌铜监本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出
6.根据权利要求4所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量、所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量的步骤，包括：
7.根据权利要求2所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述目标印制电路板对应的电路板语义向量、每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量的步骤，包括：
8.根据权利要求2-7任意一项所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述目标印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：
9.根据权利要求8所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述印制电路板嵌铜质量分析方法还包括：
10.一种印制电路板嵌铜质量分析系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，所述依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量的步骤，包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：李朝龙，王龙华，林上力，罗岳君，程申国，颜龙，
申请(专利权)人：四川省华兴宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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