【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片散热封装结构及其生产方法、芯片封装模组及电子设备。
技术介绍
1、近年来，随着小型化系统封装的发展，人们对复杂功能的也要求越来越高，越来越多的芯片被封装进一个微系统单元里，多芯片集成电路的散热问题成为封装设计的主要难点。传统方案里，对于正装正置芯片多采用芯片下部加装热沉部件进行散热；这样就会增加工序，且会和芯片底部的锡球冲突，严重影响散热。对于正装倒置芯片，往往需要与下层进行信号互联，采用植球方式连接，由于植球球径小，需要先将芯片安装进具有台阶槽的基板上，再将整个基板通过锡球倒置焊接到底层基板上，使芯片底部能够朝上散热，同时保证上下芯片的空间距离，这样会导致组装复杂度变高；另外也有采取在顶部独立安装散热金属块或导热胶连接到盖板的方式进行辅助散热，这样无疑会增加组装工序复杂度、且精度不易保证。
2、因此，对于目前的封装器件，如何在能够保证其良好散热的同时，还能降低其组装复杂度，降低散热结构空间占用，提高量产的效率，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片散热封装结构及其生产方法、芯片封装模组及电子设备，以解决现有技术中芯片的散热封装结构散热能力差且散热结构组装难度高、占用空间大、生产效率低的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片散热封装结构，包括封装基板、球栅阵列及散热连接件，所述封装基板包括两侧的工作面及散热面；
3、封装芯片设置于所述工作面；
4、所述球栅阵列与所述散热连接件设置于所述散热面；所述球栅阵列包括多个小球；
5、所述散热连接件将所述球栅阵列中的一个或多个闲置小球导热连接，组成球栅散热件；
6、所述封装基板包括金属填充通孔，所述封装芯片通过所述金属填充通孔与所述球栅散热件导热连接。
7、可选地，在所述的芯片散热封装结构中，所述散热连接件为金属连接条。
8、可选地，在所述的芯片散热封装结构中，所述散热连接件的高度不高于所述球栅阵列的高度。
9、可选地，在所述的芯片散热封装结构中，所述芯片散热封装结构包括两个所述封装基板；
10、两个所述封装基板的工作面相对，围成封装腔室；
11、两个所述封装基板中的第一封装基板的散热面上设置有所述散热连接件及所述球栅阵列；
12、两个所述封装基板中的第二封装基板的散热面上设置有井格状金属栏；
13、所述第二封装基板上的封装芯片通过所述金属填充通孔与所述井格状金属栏导热连接。
14、可选地，在所述的芯片散热封装结构中，所述井格状金属栏的高度高于所述闲置小球的高度。
15、可选地，在所述的芯片散热封装结构中，两个所述封装基板上的封装芯片的安装区域重叠设置。
16、一种芯片散热封装结构的生产方法，包括：
17、在封装基板上开设贯通孔；
18、在经过开孔的封装基板表面磁控溅射得到初始金属层；
19、增厚所述初始金属层，并在所述初始金属层增厚的过程中填满所述贯通孔，得到金属填充通孔及基准金属层；
20、通过图形电镀在所述基准金属层上电镀生长散热连接件与表面金属结构；所述散热连接件将所述封装基板的球栅阵列中的一个或多个闲置球栅导热连接，组成球栅散热件；所述表面金属结构包括金属柱、金属围坝及微带线中的至少一种。
21、可选地，在所述的芯片散热封装结构的生产方法中，所述增厚所述初始金属层，并在所述初始金属层增厚的过程中填满所述贯通孔，得到金属填充通孔及基准金属层包括：
22、利用化学沉积法填满所述贯通孔，得到金属填充通孔及趋平金属层；
23、对所述趋平金属层进行全板电镀法增厚，得到基准金属层。
24、一种芯片封装模组，所述芯片封装模组包括如上述任一种所述的芯片散热封装结构及封装芯片。
25、可选地，在所述的芯片封装模组中，单个所述封装基板的工作面上设置有多个所述封装芯片。
26、一种芯片封装模组，包括第一基板及第二基板；
27、所述第一基板及所述第二基板相对设置，且围成芯片放置腔室；
28、所述第一基板的散热面设置有小球；多个所述小球在所述第一基板的散热面组成球栅阵列；
29、所述第二基板的散热面设置有金属栏，所述金属栏的高度超过所述小球的高度。
30、一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一种所述的芯片封装模组。
31、可选地，在所述的电子设备中，包括器件连接基板；
32、所述芯片封装模组通过所述球栅阵列焊接于所述器件连接基板上。
33、本专利技术所提供的芯片散热封装结构，包括封装基板、球栅阵列及散热连接件，所述封装基板包括两侧的工作面及散热面；封装芯片设置于所述工作面；所述球栅阵列与所述散热连接件设置于所述散热面；所述球栅阵列包括多个小球；所述散热连接件将所述球栅阵列中的一个或多个闲置小球导热连接，组成球栅散热件；所述封装基板包括金属填充通孔，所述封装芯片通过所述金属填充通孔与所述球栅散热件导热连接。
34、球栅封装是一种在封装基板一侧设置阵列式的多个小球，通过这些小球将封装结构连接固定在外部电路表面，实现封装芯片与外部电路电连接的封装方法，而在连接过程中，并不是球栅阵列中的所有小球都会承担信号传输的功能，另外有一部分小球仅负责接地或直接空置，本专利技术中将球栅封装中不负责传输电信号的小球（也即所述闲置小球）通过散热连接件连接，将闲置小球改造为散热效率较高的散热结构，在不额外占用空间的前提下，大大降低了散热结构的复杂度，提高了产量效率。本专利技术同时还提供了一种具有上述有益效果的芯片散热封装结构的生产方法、芯片封装模组及电子设备。
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1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括封装基板、球栅阵列及散热连接件，所述封装基板包括两侧的工作面及散热面；
2.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热连接件为金属连接条。
3.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热连接件的高度不高于所述球栅阵列的高度。
4.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述芯片散热封装结构包括两个所述封装基板；
5.如权利要求4所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述井格状金属栏的高度高于所述闲置小球的高度。
6.如权利要求4所述的芯片散热封装结构，其特征在于，两个所述封装基板上的封装芯片的安装区域重叠设置。
7.一种芯片散热封装结构的生产方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的芯片散热封装结构的生产方法，其特征在于，所述增厚所述初始金属层，并在所述初始金属层增厚的过程中填满所述贯通孔，得到金属填充通孔及基准金属层包括：
9.一种芯片封装模组，其特征在于，所述芯片封装模组包括如权利要求1至6任一项所述
10.如权利要求9所述的芯片封装模组，其特征在于，单个所述封装基板的工作面上设置有多个所述封装芯片。
11.一种芯片封装模组，其特征在于，包括第一基板及第二基板；
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9至11任一项所述的芯片封装模组。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，包括器件连接基板；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括封装基板、球栅阵列及散热连接件，所述封装基板包括两侧的工作面及散热面；
2.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热连接件为金属连接条。
3.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热连接件的高度不高于所述球栅阵列的高度。
4.如权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述芯片散热封装结构包括两个所述封装基板；
5.如权利要求4所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述井格状金属栏的高度高于所述闲置小球的高度。
6.如权利要求4所述的芯片散热封装结构，其特征在于，两个所述封装基板上的封装芯片的安装区域重叠设置。
7.一种芯片散热封装结构的生产方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔双，陈高鹏，樊志钢，
申请(专利权)人：睿思微系统烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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