【技术实现步骤摘要】
本技术涉及bga元件，具体为一种bga元件返修夹具。
技术介绍
1、bga元件是一种表面贴装元件，用于电子设备的连接和固定。bga元件返修夹具是用于修复或更换bga元件的工具。bga返修夹具通常安装在返修台上，包括滑杆和夹持板，且夹持板可根据电路板大小调节。
2、但它在实际使用中仍存在以下弊端：
3、现有的bga元件返修夹具，可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持，但是在夹持规则形状电路板时，需要收起夹持不规则形状电路板的夹板，可将该夹板取下，或转动方向，取下夹板费时费力，而该夹板无法完全转出返修台，会影响bga元件的返修操作，降低返修效率，同时误碰撞也会造成电路板损伤。
4、因此，我们提供一种bga元件返修夹具，以解决上述问题。
技术实现思路
1、要解决的技术问题
2、本技术的目的在于提供一种bga元件返修夹具，以解决上述
技术介绍
中提出，现有的bga元件返修夹具，可根据电路板大小以及形状调节夹持板的距离并对电路板进行夹持，但是在夹持规则形状电路板时，需要收起夹持不规则形状电路板的夹板，可将该夹板取下，或转动方向，取下夹板费时费力，而该夹板无法完全转出返修台，会影响bga元件的返修操作，降低返修效率，同时误碰撞也会造成电路板损伤的问题。
3、技术方案
4、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
5、本技术为一种bga元件返修夹具，包括：
6、主体组件，包
7、调节组件，包括开设在夹持板下方的活动槽、活动连接在活动槽内的滑块、转动连接在滑块下方的转轴、连接在转轴另一端的支撑板、开设在支撑板上的活动孔、活动连接在活动孔内的第二锁紧杆、焊接在第二锁紧杆上方的托盘；
8、拆装组件，连接在托盘上方。
9、进一步地，所述调节组件共有两组活动连接在夹持板上，托盘直径大于活动孔宽度；
10、具体的，设置两组调节组件更便于夹持电路板，托盘直径大于活动孔宽度，避免托盘从活动孔中滑落。
11、进一步地，所述主体组件还包括开设在夹持板上的台阶、螺接在夹持板上的第一锁紧杆；
12、具体的，台阶用于放置电路板，锁紧杆用于锁紧夹持板。
13、进一步地，所述主体组件还包括贯穿夹持板的滑杆、连接在滑杆两端的固定柱；
14、具体的，固定柱起支撑作用，用以支撑滑杆，滑杆起限位作用。
15、进一步地，所述主体组件还包括通过螺丝连接在固定柱下方的返修台，且返修台上设置有温控系统；
16、具体的，返修台用以支撑上方各零件，设置有温控系统，用以对待返修的bga元件预热。
17、进一步地，所述固定柱共有四组，滑杆共有两组，每两组固定柱连接一组滑杆，夹持板共有两组，滑动连接在滑杆上；
18、具体的，四组固定柱、两组滑杆和两组夹持板以及第一锁紧杆组成夹具主体，沿滑杆移动夹持板，可调节两组夹持板间的距离。
19、进一步地，所述拆装组件包括转动连接在托盘上的弹簧柱、转动连接在弹簧柱顶部的夹板；
20、具体的，向上拉动夹板并转动夹板，可对放置在托盘上的电路板进行夹持操作。
21、有益效果
22、相比于现有技术，本技术的优点在于：
23、一、本技术，通过设置的调节组件，沿活动孔移动第二锁紧杆，可将电路板放置在托盘上，同时沿活动槽移动滑块，可调节两组支撑板间距离，当不需要使用支撑板时，转动支撑板，带动转轴转动，将支撑板转入夹持板下方，可对支撑板进行收纳，该设置可避免支撑板暴露在外，影响规则形状电路板上bga元件的返修操作，也可避免拆卸支撑板花费较多时间。
24、二、本技术，通过设置的拆装组件，当使用支撑板时，拉起夹板并转动夹板，将电路板放置在托盘上，再转动夹板到电路板上方，松开夹板，在弹簧的作用下，夹板夹紧在电路板上，该设置便于拆装电路板，减少拧松第二锁紧杆花费的时间。
25、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种BGA元件返修夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述调节组件共有两组活动连接在夹持板(13)上，托盘(26)直径大于活动孔(24)宽度。
3.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括开设在夹持板(13)上的台阶(14)、螺接在夹持板(13)上的第一锁紧杆(15)。
4.根据权利要求1所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括贯穿夹持板(13)的滑杆(12)、连接在滑杆(12)两端的固定柱(11)。
5.根据权利要求4所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括通过螺丝连接在固定柱(11)下方的返修台(10)，且返修台(10)上设置有温控系统。
6.根据权利要求4所述的一种BGA元件返修夹具，其特征在于，所述固定柱(11)共有四组，滑杆(12)共有两组，每两组固定柱(11)连接一组滑杆(12)，夹持板(13)共有两组，滑动连接在滑杆(12)上。
7.根据权利要求1所述的一种BGA元件返
...【技术特征摘要】
1.一种bga元件返修夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述调节组件共有两组活动连接在夹持板(13)上，托盘(26)直径大于活动孔(24)宽度。
3.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括开设在夹持板(13)上的台阶(14)、螺接在夹持板(13)上的第一锁紧杆(15)。
4.根据权利要求1所述的一种bga元件返修夹具，其特征在于，所述主体组件还包括贯穿夹持板(13)的滑杆(12)、连接在滑杆(12)两端的固定柱(11)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：花勇，黄平，
申请(专利权)人：深圳市智联科迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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