【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种面板结构及其制造方法。
技术介绍
1、在现有制造可拉伸面板的工艺中，会先分别对上板结构以及下板结构进行蚀刻，以各自形成有通孔，才对组(结合)各自具备通孔的上板结构以及下板结构。很容易发生上板结构的通孔与下板结构的通孔彼此错位的状况，导致在面板内部出现了多个结构上的不连续处，降低面板的光学表现。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种面板结构及其制造方法，面板具有结构上连续的多个通孔，光学表现佳。
2、根据本专利技术一实施例，提供一种面板结构，包括可拉伸基板、第一可挠折层、电路层、多个发光元件、填充层、第二可挠折层以及元件层。第一可挠折层配置于可拉伸基板上，其中第一可挠折层包括多个像素岛。电路层配置于第一可挠折层上。多个发光元件分别配置于多个像素岛上且电连接电路层。填充层围绕多个发光元件。该些发光元件位于第一可挠折层以及第二可挠折层之间。元件层配置于该些发光元件以及第二可挠折层之间。面板结构具有多个通孔，每一通孔贯穿第一可挠折层、填充层以及第二可挠折层。该些像素岛由该些通孔定义。
3、根据本专利技术另一实施例，提供一种面板结构的制造方法，包括形成下板结构的步骤以及形成上板结构的步骤。形成下板结构的步骤包括在第一基板上配置第一可挠折层，以及在第一可挠折层上配置电路层以及多个发光元件，其中该些发光元件电连接电路层。形成上板结构的步骤包括在第二基板上配置蚀刻阻挡层、在蚀刻阻挡层上配置第二可挠折层、以及在第二可挠折层上配置元件层。面板结构的制造方法还包
4、根据本专利技术再一实施例，提供一种面板结构的制造方法，包括形成下板结构的步骤以及形成上板结构的步骤。形成下板结构的步骤包括在第一基板上配置第一可挠折层，以及在第一可挠折层上配置电路层以及多个发光元件，其中该些发光元件电连接电路层。形成上板结构的步骤包括在第二基板上配置第二可挠折层，以及在第二可挠折层上配置元件层。面板结构的制造方法还包括翻转第二基板，使得元件层位于第二基板以及第一可挠折层之间，并结合上板结构以及下板结构；在第一可挠折层以及第二可挠折层之间配置填充层；移除第二基板；在第二可挠折层远离元件层的一侧上配置蚀刻阻挡层；利用蚀刻阻挡层形成贯穿第一可挠折层、填充层以及第二可挠折层的多个通孔；以及将第一基板置换为可拉伸基板。
5、基于上述，本专利技术实施例提供的面板结构的制造方法先结合上板结构以及下板结构，再通过蚀刻制作工艺形成贯穿第一可挠折层、填充层以及第二可挠折层的多个通孔。所制造的面板结构具有结构上连续的多个通孔，光学表现佳。
6、为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
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1.一种面板结构，包括：
2.如权利要求1所述的面板结构，还包括可拉伸上盖层，配置于所述第二可挠折层远离所述多个发光元件的一侧上。
3.如权利要求1所述的面板结构，其中每一所述通孔在所述面板结构的堆叠方向上的宽度渐变增大。
4.如权利要求1所述的面板结构，其中所述多个通孔填充有填充材料。
5.如权利要求1所述的面板结构，所述元件层包括色转换材料。
6.如权利要求5所述的面板结构，还包括透明导电层，配置于所述第二可挠折层远离所述元件层的一侧上。
7.如权利要求6所述的面板结构，所述透明导电层包括ITO、IGZO以及ITZO中的一者。
8.如权利要求1所述的面板结构，其中所述元件层包括触控电极。
9.一种面板结构的制造方法，包括：
10.如权利要求9所述的面板结构的制造方法，其中所述蚀刻阻挡层包括ITO、IGZO以及ITZO中的一者。
11.如权利要求9所述的面板结构的制造方法，还包括：
12.如权利要求11所述的面板结构的制造方法，还包括：
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