【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试的领域，尤其是涉及一种平移式测试分选机。
技术介绍
1、芯片加工完成后，需要对芯片的各项参数性能进行测试，测试芯片性能是否完好。现有平移式测试分选机包括测试模块和送料模块，送料模块包括用于上料或者下料的机械手，芯片放置在料盘内，机械手从料盘内取出芯片，并将芯片传送到测试模块，由测试模块中的检测装置对芯片进行高温和常温测试。在芯片进行高温测试过程中，机械手直接将芯片抓取到测试位置，通过加热器对芯片进行加热，然后检测装置检测芯片在高温状态下是否正常运行。
2、但是现有加热器直接对芯片加热，加热时间长，导致芯片整体测试时间拉长，影响测试分选机的测试效率。
技术实现思路
1、为了提高芯片高温检测的检测效率，本申请提供一种平移式测试分选机。
2、本申请提供的一种平移式测试分选机，采用如下的技术方案：
3、一种平移式测试分选机，包括机体、设置在机体上的送料装置和检测装置，还包括设置在机体上且位于检测装置与送料装置之间的预热装置，所述预热装置包括设置在机体上的预热料盘和设置在预热料盘底面的加热组件。
4、通过采用上述技术方案，机体用于安装送料装置、检测装置和预热装置，送料装置将芯片送往检测装置检测前，先放置在预热装置上进行预热处理，送料装置将芯片放置在预热料盘上，加热组件对预热料盘上的芯片进行加热，有效缩短芯片的加热时间，提高检测效率。
5、优选的，所述加热组件包括设置在预热料盘底面的加热板和设置在加热板内的若干加热棒
6、通过采用上述技术方案，加热棒为加热板进行加热，加热板有效均衡加热棒的热量，避免加热棒局部过热，导致芯片出现受热不均的现象，若干加热棒均匀分布在加热板上，可以有效平稳加热板上的温度。
7、优选的，所述机体上设有用于定位加热组件的安装座，所述安装座的顶面开设有安装槽，所述加热组件位于安装槽内。
8、通过采用上述技术方案，安装座提高加热组件在机体上的稳定性，同时有效减缓加热组件的热量散失速度。
9、优选的，所述安装座接触加热棒接线端的一侧开设有通槽，所述安装座上设有位于通槽一侧的防护板，所述防护板上开设有与通槽连通的通孔。
10、通过采用上述技术方案，通槽用于加热棒的线路穿过，防护板用于遮挡加热棒端部，对加热棒的接线端进行防护，同时减少热量散失，通孔便于加热棒的线路安装。
11、优选的，所述机体上设有中转盘，所述中转盘上开设有若干用于装载芯片的凹槽一。
12、通过采用上述技术方案，中转盘用于机械手拿取预热好的芯片，凹槽一用于装载芯片，提高芯片在中转盘上的稳定性。
13、优选的，所述中转盘的两端设有光纤检测仪一，所述中转盘沿光纤照射路径开设有检测槽一。
14、通过采用上述技术方案，光纤检测仪一用于检测芯片是否放置好，检测芯片是否出现叠放现象，检测槽一便于光纤检测仪一对芯片进行检测。
15、优选的，所述机体上设有用于调整芯片检测角度的调节装置，所述调节装置包括若干设置在机体上的调节座和设置在机体上且用于驱动调节座移动的驱动组件，所述调节座的顶面设有若干用于装载芯片的凹槽二。
16、通过采用上述技术方案，调节装置用于对芯片角度进行调整，调节座用于放置芯片，凹槽二提高芯片在调节座上的稳定性，驱动组件带动调节座进行转动，进而调整芯片的角度。
17、优选的，所述驱动组件包括设置在机体上的电机、设置在电机输出端的传动轮一、设置在调节座下方的传动轮二和用于连接传动轮一与传动轮二的传动带。
18、通过采用上述技术方案，电机驱动传动轮一进行转动，传动轮一转动带动传动带进行移动，传动带移动带动传动轮二进行同步移动，方便调整芯片角度，便于后续芯片检测。
19、优选的，所述机体上设有位于调节座两端的光纤检测仪二，所述调节座沿光纤照射方向开设有若干检测槽二。
20、通过采用上述技术方案，光纤检测仪二用于检测调节座上的芯片位置是否摆放完好，检测槽二便于光纤检测芯片位置。
21、综上所述，预热装置将待检测的芯片进行预热加工，有效缩短芯片进行高温检测时的加热时间，提高检测效率。
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1.一种平移式测试分选机，包括机体(1)、设置在机体(1)上的送料装置(2)和检测装置(3)，其特征在于：还包括设置在机体(1)上且位于检测装置(3)与送料装置(2)之间的预热装置(4)，所述预热装置(4)包括设置在机体(1)上的预热料盘(41)和设置在预热料盘(41)底面的加热组件(42)。
2.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述加热组件(42)包括设置在预热料盘(41)底面的加热板(421)和设置在加热板(421)内的若干加热棒(422)，若干所述加热棒(422)均匀分布在加热板(421)内。
3.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述机体(1)上设有用于定位加热组件(42)的安装座(5)，所述安装座(5)的顶面开设有安装槽(51)，所述加热组件(42)位于安装槽(51)内。
4.根据权利要求3所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述安装座(5)接触加热棒(422)接线端的一侧开设有通槽(52)，所述安装座(5)上设有位于通槽(52)一侧的防护板(6)，所述防护板(6)上开设有与通槽(52)连
5.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述机体(1)上设有中转盘(7)，所述中转盘(7)上开设有若干用于装载芯片的凹槽一(71)。
6.根据权利要求5所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述中转盘(7)的两端设有光纤检测仪一(8)，所述中转盘(7)沿光纤照射路径开设有检测槽一(72)。
7.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述机体(1)上设有用于调整芯片检测角度的调节装置(9)，所述调节装置(9)包括若干设置在机体(1)上的调节座(91)和设置在机体(1)上且用于驱动调节座(91)移动的驱动组件(92)，所述调节座(91)的顶面设有若干用于装载芯片的凹槽二(911)。
8.根据权利要求7所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述驱动组件(92)包括设置在机体(1)上的电机(921)、设置在电机(921)输出端的传动轮一(922)、设置在调节座(91)下方的传动轮二(923)和用于连接传动轮一(922)与传动轮二(923)的传动带(924)。
9.根据权利要求7所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述机体(1)上设有位于调节座(91)两端的光纤检测仪二(10)，所述调节座(91)沿光纤照射方向开设有若干检测槽二(912)。
...【技术特征摘要】
1.一种平移式测试分选机，包括机体(1)、设置在机体(1)上的送料装置(2)和检测装置(3)，其特征在于：还包括设置在机体(1)上且位于检测装置(3)与送料装置(2)之间的预热装置(4)，所述预热装置(4)包括设置在机体(1)上的预热料盘(41)和设置在预热料盘(41)底面的加热组件(42)。
2.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述加热组件(42)包括设置在预热料盘(41)底面的加热板(421)和设置在加热板(421)内的若干加热棒(422)，若干所述加热棒(422)均匀分布在加热板(421)内。
3.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述机体(1)上设有用于定位加热组件(42)的安装座(5)，所述安装座(5)的顶面开设有安装槽(51)，所述加热组件(42)位于安装槽(51)内。
4.根据权利要求3所述的一种平移式测试分选机，其特征在于：所述安装座(5)接触加热棒(422)接线端的一侧开设有通槽(52)，所述安装座(5)上设有位于通槽(52)一侧的防护板(6)，所述防护板(6)上开设有与通槽(52)连通的通孔(61)。
5.根据权利要求1所述的一种平移式测试分选机，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：何润，吴森锋，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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