一种芯片封装晶片切割机制造技术

本技术公开了一种芯片封装晶片切割机，涉及晶片切割机技术领域，包括切割台；所述切割台的顶端滑动连接有移动装置；所述移动装置的底端固接有切割机体；所述切割台上设有加工件；所述切割台的内部开设有收集槽；所述切割台的内部开设有多组排水槽；通过水来进行降温处理，收集槽内部的水可以通过排水槽进入水腔的内部存储，一号过滤网可以过滤水中的切削，避免切削进入抽水泵内部造成堵塞，影响抽水泵的正常运作，清理刷的滑动可以清理一号过滤网上堵塞的切削，保证水的正常流动，抽水泵使水抽入水箱存储，可以使水循环使用，降低水资源的浪费，水箱内部的水可以通过伸缩软管进入切割机体的内部。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片切割机，具体涉及一种芯片封装晶片切割机。

技术介绍

1、芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，晶片是led最主要的原物料之一。

2、授权公告号为cn205416057u的中国专利公开了一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮；通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率。

3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：上述方案虽然可以利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，避免刀片偏移的情况，但切割过程中由于摩擦会产生大量的热量，需要切割线上连续不断地喷水降温，水还可以将切削冲走，水可以进行回收来降低资源浪费，但切削会随着水一起流动，导致水管口被切削堵死，影响回收水的正常使用，在此我们提供一种芯片封装晶片切割机。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片封装晶片切割机，以解决现有技术中水管口被切削堵死，影响回收水的正常使用的技术问题。

2、本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：

3、一种芯片封装晶片切割机，包括切割台；所述切割台的顶端滑动连接有移动装置；所述移动装置的底端固接有切割机体；所述切割台上设有加工件；所述切割台的内部开设有收集槽；所述切割台的内部开设有多组排水槽；所述切割台的内部开设有水腔；所述水腔的内侧壁固接有抽水泵；所述抽水泵的侧端设有过滤管；所述过滤管的内部固接有一号过滤网；所述切割台的侧端固接有水箱；所述水箱的顶端固接有伸缩软管。

4、作为本技术进一步的方案：所述切割台的内部固接有吸热块；所述吸热块的内部设有多组排水槽；所述吸热块的内部固接有水管。

5、作为本技术进一步的方案：所述过滤管的顶端固接有电动推杆；所述电动推杆的底端固接有清理刷；所述切割台的内侧壁固接有连接管。

6、作为本技术进一步的方案：所述过滤管的内部转动连接有旋转杆；所述旋转杆的外侧壁固接有旋转叶轮；所述旋转杆的侧端固接有清洁刷；所述过滤管内部固接有二号过滤网。

7、作为本技术进一步的方案：所述过滤管的内侧壁固接有复位弹簧；所述复位弹簧的侧端固接有振动块。

8、作为本技术进一步的方案：所述水管的内部固接有导热块，水管的内部设有多组排水槽。

9、本技术的有益效果：通过切割机体在切割过程会喷水，通过水来进行降温处理，水流动至收集槽收集，收集槽内部的水可以通过排水槽进入水腔的内部存储，启动抽水泵抽入水腔内部水进入过滤管的内部，一号过滤网可以过滤水中的切削，避免切削进入抽水泵内部造成堵塞，影响抽水泵的正常运作，清理刷的滑动可以清理一号过滤网上堵塞的切削，保证水的正常流动，抽水泵使水抽入水箱存储，可以使水循环使用，降低水资源的浪费，水箱内部的水可以通过伸缩软管进入切割机体的内部。

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【技术保护点】

1.一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，包括切割台(1)；所述切割台(1)的顶端滑动连接有移动装置(2)；所述移动装置(2)的底端固接有切割机体(3)；所述切割台(1)上设有加工件(4)；所述切割台(1)的内部开设有收集槽(5)；所述切割台(1)的内部开设有多组排水槽(6)；所述切割台(1)的内部开设有水腔(24)；所述水腔(24)的内侧壁固接有抽水泵(7)；所述抽水泵(7)的侧端设有过滤管(10)；所述过滤管(10)的内部固接有一号过滤网(11)；所述切割台(1)的侧端固接有水箱(8)；所述水箱(8)的顶端固接有伸缩软管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述切割台(1)的内部固接有吸热块(21)；所述吸热块(21)的内部设有多组排水槽(6)；所述吸热块(21)的内部固接有水管(22)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述过滤管(10)的顶端固接有电动推杆(12)；所述电动推杆(12)的底端固接有清理刷(13)；所述切割台(1)的内侧壁固接有连接管(20)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述过滤管(10)的内部转动连接有旋转杆(14)；所述旋转杆(14)的外侧壁固接有旋转叶轮(15)；所述旋转杆(14)的侧端固接有清洁刷(16)；所述过滤管(10)内部固接有二号过滤网(17)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述过滤管(10)的内侧壁固接有复位弹簧(19)；所述复位弹簧(19)的侧端固接有振动块(18)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述水管(22)的内部固接有导热块(23)，水管(22)的内部设有多组排水槽(6)。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，包括切割台(1)；所述切割台(1)的顶端滑动连接有移动装置(2)；所述移动装置(2)的底端固接有切割机体(3)；所述切割台(1)上设有加工件(4)；所述切割台(1)的内部开设有收集槽(5)；所述切割台(1)的内部开设有多组排水槽(6)；所述切割台(1)的内部开设有水腔(24)；所述水腔(24)的内侧壁固接有抽水泵(7)；所述抽水泵(7)的侧端设有过滤管(10)；所述过滤管(10)的内部固接有一号过滤网(11)；所述切割台(1)的侧端固接有水箱(8)；所述水箱(8)的顶端固接有伸缩软管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述切割台(1)的内部固接有吸热块(21)；所述吸热块(21)的内部设有多组排水槽(6)；所述吸热块(21)的内部固接有水管(22)。

3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大鹏，
申请(专利权)人：合肥精智达集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：