【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片组装结构。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，通过将芯片堆叠在彼此的顶部，并通过堆叠键合工艺使它们互连或对它们进行布线，从而进一步满足芯片堆叠结构高集成度、小尺寸和优异性能的需求。
2、芯片在堆叠组装时，其待堆叠芯片和基础芯片之间固定位置是随引脚电路位置确立的，其固定位置缺乏限位结构，存在待堆叠芯片在组装时出现移位，导致连接出现误差产出废片，影响芯片产出良率，导致生产成本过高。
技术实现思路
1、(一)技术目的
2、为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种芯片组装结构，具有堆叠限位便利提升产出片良率的特点。
3、(二)技术方案
4、为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片组装结构，包括支撑机构和托台机构；
5、支撑机构包括支板，所述支板的拐角处安装有导轨，所述导轨的外部连接有托板；
6、托台机构包括设置在所述支板下方的升降器，所述升降器的输出端安装有可活动的顶杆，所述顶杆的顶部连接有开设通槽的托台，所述托台的边缘处安装有贴附所述导轨内壁的导向座；
7、限位机构包括设置在所述托板上的若干个气缸，所述气缸的输出端设置有可活动的活塞杆，所述活塞杆的另一端连接有贯入所述导向座内的限位板。
8、优选的，所述定位角板和所述定位横板插接在所述托台上，若干个所述定位角板和所述定位横板包围
9、优选的，所述升降器和所述托板之间留置有间隙，所述导向座沿所述导轨的内壁上下滑动。
10、优选的，所述导向座上开设的通槽内贯穿有所述活塞杆，所述活塞杆沿通槽做直线位移。
11、优选的，所述限位板设置在所述定位角板和所述定位横板上部，所述限位板的下部与所述定位角板和所述定位横板上表面相贴附，且若干个所述限位板之间夹持有待组装的芯片。
12、优选的，所述限位板的夹持面为柔性构件，且表面间隔开设凹槽。
13、本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
14、1、在进行芯片组装堆叠时，基础芯片放置在定位角板和定位横板包围的区间，待堆叠芯片放置在基础芯片上方指定的固定位置，通过限位机构工作，带动限位板移动至待堆叠芯片外周，在不同的点位进行待堆叠芯片的限位夹持，可适应不同固定位置的待堆叠芯片的限位需求；
15、2、可进行待堆叠芯片的多层堆叠组合，在完成单层堆叠后，可通过升降器驱动托台下降，将组合后的芯片上部再次调整至上部与限位板底部平行位置，通过限位机构的调整进行后续固定。
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1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括支撑机构和托台机构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述升降器(21)和所述托板(13)之间留置有间隙，所述导向座(24)沿所述导轨(12)的内壁上下滑动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述导向座(24)上开设的通槽内贯穿有所述活塞杆(52)，所述活塞杆(52)沿通槽做直线位移。
4.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述限位板(53)设置在所述定位角板(3)和所述定位横板(4)上部，所述限位板(53)的下部与所述定位角板(3)和所述定位横板(4)上表面相贴附，且若干个所述限位板(53)之间夹持有待组装的芯片。
5.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述限位板(53)的夹持面为柔性构件，且表面间隔开设凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括支撑机构和托台机构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述升降器(21)和所述托板(13)之间留置有间隙，所述导向座(24)沿所述导轨(12)的内壁上下滑动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述导向座(24)上开设的通槽内贯穿有所述活塞杆(52)，所述活塞杆(52)沿通槽做直线位移。...
【专利技术属性】
技术研发人员：周虎，许莉萍，宋颜朝，
申请(专利权)人：幂指科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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