【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种治具，更具体地，涉及一种用于半导体的治具。
技术介绍
1、导线架(lead frame)是封装领域常用的金属结构，其基本作用可以支撑芯片并且根据导电图案做电性连接。随着输入/输出(i/o)的需求增加，导线架的引脚(从导线架的底部被半蚀刻的部分)长度也随之增长(＞2mm)，使得引脚的前端容易因为支撑力不足而晃动，导致导线架与芯片的接合不稳定，影响电性品质。
2、图1是现有技术中的治具11承载着导线架13，导线架13上支撑着芯片15的状态示意图。导线架13承载在治具11上，治具11是载具(boat)，芯片15通过倒装芯片键合(fcb,filp chip bond)以设置在导线架13上，其中，导线架13的引脚17的长度大于2mm，引脚17在作业使没有支撑坝撑住，导致在倒装芯片作业过程中因为引脚17的支撑力不足导致芯片15上到导线架13上的凸块(bump)19的区域时，导线架13晃动，芯片15与导线架13无法接好，会有凸块19冷接(cold joint)风险。图2a和图2b分别示出了现有技术中的治具11的俯视立体示意图和俯视示意图，从图中可以看出，治具11用于承载导线架13(见图1)的区域20为平面，当图1中的导线架13放置在治具11上时，图1中的导线架13的引脚17不会被支撑。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的以上问题，本申请的实施例提出了一种治具，该治具适用于导线架的封装，至少能够减小导线架的引脚发生晃动的风险。
2、根据本申请的一个方面，提
3、在一些实施例中，调节模组包括调节板，调节板具有成对的滑槽，一对支撑件分别包括一一对应地插入成对的滑槽中的定位柱，调节模组还包括转动元件，转动元件引导定位柱在滑槽中滑动以调节间隔距离。
4、在一些实施例中，定位柱与滑槽形成卡合连接。
5、在一些实施例中，定位柱固定地设置在本体部上。
6、在一些实施例中，定位柱在滑槽中的滑动为平面移动。
7、在一些实施例中，转动元件为偏心螺丝。
8、在一些实施例中，偏心螺丝的偏心螺杆穿过调节板的孔可转动地固定于底板，通过偏心螺杆的转动，偏心螺丝的螺帽顶抵调节板的孔以带动调节板做平面移动，进而引导定位柱在滑槽中滑动。
9、在一些实施例中，滑槽是贯穿调节板的贯通孔或盲孔。
10、在一些实施例中，成对的滑槽为轴向对称的一对斜向槽。
11、在一些实施例中，斜向槽为倾斜的长条形槽，长条形槽的长度方向相比于轴向对称中的对称轴线呈45°夹角。
12、在一些实施例中，治具还包括在底板上的定位孔。
13、在一些实施例中，治具还包括在底板上的排水沟。
14、在一些实施例中，每个支撑件的多个凸块部间隔设置于本体部上，多个凸块部一一对应地设置在多个穿孔中。
15、在一些实施例中，多个穿孔呈矩形阵列排列。
16、在一些实施例中，支撑件的本体部为条状，条状平行于矩形阵列的列。
17、在一些实施例中，一个穿孔中的一对支撑件的一对凸块部相互面对。
18、在一些实施例中，通过调节一对支撑件的间距，使得一对支撑件的一对凸块部直接接触。
19、在一些实施例中，每个支撑件包括分别位于本体部的相对端的两个定位柱，凸块部位于两个定位柱之间。
20、在一些实施例中，支撑件为一体成型件。
21、在一些实施例中，排水沟为贯穿底板的贯孔。
22、本技术的有益技术效果在于：
23、本申请的实施例的治具包括支撑件，支撑件包括凸块部，凸块部穿设在治具的底板的穿孔中并从穿孔穿出以支撑导线架的引脚，能够减小导线架的引脚发生晃动的风险。导线架的引脚发生晃动的风险能够减小，进而能够避免导线架与后续要接合的芯片的接合不稳定而影响电性品质。另外，本申请的实施例的治具的支撑件的位置可以通过调节模组调节，改变一对支撑件的间距以改变一对凸块部之间的间隔距离，进而增加了治具的应用范围，可应用于各种长度的导线架产品。
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1.一种治具，适用于导线架的封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述调节模组包括调节板，所述调节板具有成对的滑槽，所述一对支撑件分别包括一一对应地插入所述成对的滑槽中的定位柱，
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱与所述滑槽形成卡合连接。
4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱固定地设置在所述本体部上。
5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱在所述滑槽中的滑动为平面移动。
6.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述转动元件为偏心螺丝。
7.根据权利要求6所述的治具，其特征在于，所述偏心螺丝的偏心螺杆穿过所述调节板的孔可转动地固定于所述底板，通过所述偏心螺杆的转动，所述偏心螺丝的螺帽顶抵所述调节板的孔以带动所述调节板做平面移动，进而引导所述定位柱在所述滑槽中滑动。
8.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述成对的滑槽为轴向对称的一对斜向槽。
9.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具还包括在所述底
10.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，每个所述支撑件的多个所述凸块部间隔设置于所述本体部上，多个所述凸块部一一对应地设置在多个所述穿孔中。
...【技术特征摘要】
1.一种治具，适用于导线架的封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述调节模组包括调节板，所述调节板具有成对的滑槽，所述一对支撑件分别包括一一对应地插入所述成对的滑槽中的定位柱，
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱与所述滑槽形成卡合连接。
4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱固定地设置在所述本体部上。
5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位柱在所述滑槽中的滑动为平面移动。
6.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述转动元件为偏心螺丝。
【专利技术属性】
技术研发人员：余忠儒，黄程翼，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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