【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，尤其是指一种线路板的孔的加工方法及线路板。
技术介绍
1、随着消费电子的高速发展，集成电路的密集度越来越高，传统的双层、四层等基板已不能再满足客户更加复杂的电路需求。随着基板堆叠层数的增加，承载了层间互联作用的金属孔的重要性也越来越高。当前主流的两种填孔都采用整板镀铜的方式，即在去净孔内钻污后，对整板首先进行化学沉铜，在孔壁上积成铜层。接着使用电镀的方式进行整板涨铜，最终完成填孔。
2、然而，现有加工工艺的缺点在于：1.由于设备和药水的限制，电镀填孔后均存在不同程度的孔口凹陷，即孔中部较四周较薄。此缺陷在后工序会导致异物残留，从而影响层间的电气性能。2.在产品的孔或盲槽较大时，整板涨铜的方式表面镀铜较厚，增加了产品的生产成本。3.当产品的设计上需要同时加工不同尺寸或类型的孔或盲槽时，使用整板镀铜无法同时满足多种药水参数的需求。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供一种线路板的孔的加工方法及线路板，能够有效的避免孔口凹陷带来的电气问题，同时也避免了使用整板镀铜后减薄铜时可能导致的面铜均匀性差的问题，当产品的设计需要同时加工不同尺寸或类型的通孔或盲孔时，本专利技术的方法可以对不同尺寸或类型的通孔或盲孔分别进行加工，避免了使用同一镀铜参数而导致无法兼顾多种设计的情况。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种线路板的孔的加工方法，包括，
3、步骤s1，获取具有第一孔的第一线路板
4、步骤s2，在所述第一孔内沉积第一铜层；
5、步骤s3，图形转移步骤，在所述第一线路板表面贴第一干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第一孔所在的区域，露出需要填充的所述第一孔；
6、步骤s4，将需要填充的所述第一孔填满填充物，使所述第一孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第一线路板的面铜；
7、步骤s5，除去所述第一干膜；
8、步骤s6，对所述第一线路板表面进行磨刷，使所述第一线路板平整；
9、所述加工方法还包括，
10、步骤一，获取具有第二孔和第三孔的第二线路板，所述第二孔的类型为通孔，所述第三孔的类型为盲孔；
11、步骤二，在所述第二孔以及所述第三孔内沉积第二铜层；
12、步骤三，第一次图形转移，在所述第二线路板表面贴第二干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第二孔或所述第三孔中的其中一种所在的区域，露出需要填充的所述第二孔或所述第三孔；
13、步骤四，将需要填充的所述第二孔或所述第三孔填满所述填充物，使所述第二孔或所述第三孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第二线路板的面铜；
14、步骤五，除去所述第二干膜；
15、步骤六，对所述第二线路板表面磨刷，以使所述第二线路板平整；
16、步骤七，第二次图形转移步骤，在所述第二线路板表面贴第三干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第二孔和所述第三孔中的另外一种所在的区域，露出需要填充的所述第二孔或所述第三孔；
17、步骤八，将需要填充的所述第二孔或所述第三孔填满所述填充物，使所述第二孔或所述第三孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第二线路板的面铜；
18、步骤九，除去所述第三干膜；
19、步骤十，对所述第二线路板表面磨刷，使所述第二线路板平整。
20、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s1中，获取所述第一线路板的方法包括，选取多个第一基板，对多个所述第一基板按照指定顺序叠放，进行层压，形成所述第一线路板；
21、在所述步骤一中，获取所述第二线路板的方法包括，选取多个第二基板，对多个所述第二基板按照指定的顺序叠放，进行层压，形成所述第二线路板。
22、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s1中，根据预先的设计在所述第一线路板钻孔，形成具有第一孔的所述第一线路板；
23、在所述步骤一中，根据预先的设计在所述第二线路板钻孔，形成具有第二孔和第三孔的所述第二线路板。
24、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s1中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第一孔内的异物；在所述步骤一中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第二孔和所述第三孔内的异物。
25、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s2中，在所述第一孔内沉积第一铜层的方法包括对所述第一线路板进行闪镀；
26、在所述步骤二中，在所述第二孔和所述第三孔内沉积第二铜层的方法包括对所述第二线路板进行闪镀。
27、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s4中，将需要填充的所述第一孔填满填充物的方法包括垂直连续电镀；
28、在所述步骤四以及所述步骤八中，将需要填充的所述第二孔或所述第三孔填满所述填充物的方法包括垂直连续电镀。
29、在本专利技术的一个实施例中，所述第一孔、所述第二孔以及所述第三孔的截面形状包括圆形、菱形以及六边形。
30、在本专利技术的一个实施例中，所述填充物包括铜。
31、在本专利技术的一个实施例中，在所述步骤s6中，还包括盖镀步骤，在完成磨刷的所述第一线路板表面电镀一层铜；
32、在所述步骤六以及所述步骤十中，还包括盖镀步骤，在完成磨刷的所述第二线路板的表面电镀一层铜。
33、本专利技术还提供了一种线路板，所述线路板利用如上所述的线路板的孔的加工方法加工而成。
34、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
35、本专利技术所述的一种线路板的孔的加工方法，首先获取具有孔的线路板，接着依次进行闪镀、图形转移、电镀步骤、褪干膜步骤以及磨刷步骤。在电镀步骤中，在镀铜填孔时将孔口凹陷最低处镀至略微高出面铜后，再将表面干膜褪去，并对表面进行打磨整平，可以有效的避免孔口凹陷带来的电气问题；采用贴干膜的选择性镀铜方式，仅需将需要镀铜的部分通过曝光显影出来，降低了产品的生产成本，同时也避免了使用整板镀铜后减薄铜时可能导致的面铜均匀性差的问题；当需要同时加工不同尺寸或类型的通孔或盲孔时，使用本专利技术的方式可以对其分别进行加工，避免了使用同一镀铜参数而导致无法兼顾多种设计的情况。
36、另外，在现有技术中，由于水平填孔线(vf)的成本较为高昂，并且随着盲孔和填孔尺寸的增加，使用vf线的工艺流程也更加繁琐。而本方法在通过化学方式于通孔或盲孔内侧沉积铜层后，仅需开窗出需要加工的部分并使用垂直连续电镀将其填满后磨刷整平即可，从而节省了水平填孔线的成本；
37、本专利技术的方法在镀铜填孔前首先将设计需要镀铜的孔通过干膜的开窗工艺暴露出来，其余不同功能或尺寸的孔仍使用干膜遮盖，如此设计，进行分批次加工，能够实现在同一线路板上分别加工不同类型的孔；
38、由于设备能力的限制，现有的两种填孔方式无法满足大尺寸的盲孔的镀铜需求，本专利技术通过对盲孔区域的选择性镀铜，从而本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S1中，获取所述第一线路板的方法包括，选取多个第一基板，对多个所述第一基板按照指定顺序叠放，进行层压，形成所述第一线路板；
3.根据权利要求2所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S1中，根据预先的设计在所述第一线路板钻孔，形成具有第一孔的所述第一线路板；
4.根据权利要求3所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S1中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第一孔内的异物；在所述步骤一中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第二孔和所述第三孔内的异物。
5.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S2中，在所述第一孔内沉积第一铜层的方法包括对所述第一线路板进行闪镀；
6.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S4中，将需要填充的所述第一孔填满填充物的方法包括垂直连续电镀；
7.根据权利要求1所述的一种线
8.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：所述填充物包括铜。
9.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤S6中，还包括盖镀步骤，在完成磨刷的所述第一线路板表面电镀一层铜；
10.一种线路板，其特征在于：所述线路板利用如权利要求1-9中任意一项所述的线路板的孔的加工方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤s1中，获取所述第一线路板的方法包括，选取多个第一基板，对多个所述第一基板按照指定顺序叠放，进行层压，形成所述第一线路板；
3.根据权利要求2所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤s1中，根据预先的设计在所述第一线路板钻孔，形成具有第一孔的所述第一线路板；
4.根据权利要求3所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤s1中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第一孔内的异物；在所述步骤一中，完成钻孔后，进行去渣步骤，以除去所述第二孔和所述第三孔内的异物。
5.根据权利要求1所述的一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤s...
【专利技术属性】
技术研发人员：周斌彬，徐友福，黄大兴，姚康，许怡雯，王文轩，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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