【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜箔和遮光材料。
技术介绍
1、在相机、投影仪等光学设备中使用作为具有遮光性的部件的遮光材料。作为遮光材料的例子，已知有在薄膜状的树脂制基材(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯制薄膜)之上形成含有炭黑的黑色涂膜的树脂制遮光材料(例如参照专利文献1)、在箔状的金属制基材(例如铜箔)之上形成含有炭黑的黑色涂膜的金属制遮光材料。
2、在移动用的光学设备所使用的遮光材料中，薄型化、轻量化的要求不断提高，但在树脂制遮光材料的情况下，存在厚度越薄则遮光性越发降低这一问题。在金属制遮光材料的情况下，即使厚度薄也具有充分的遮光性，但与树脂制基材相比，金属制基材存在与黑色涂膜的密合性低这一问题。为此，在使用遮光材料时，黑色涂膜容易从金属制基材剥离。由于薄的遮光材料在被施加外力时容易变形，因此，在薄的遮光材料的情况下，使用时容易发生黑色涂膜的剥离。另外，金属制基材与黑色涂膜的密合性低，因此在金属制基材之上涂布涂布液来形成黑色涂膜时，容易产生被称为疙瘩、塌凹的外观不良。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利公报第5984668号
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、在金属箔中，尤其是由铜单质或铜合金构成的铜箔与其他金属箔相比，由于导电性优异、不易产生静电、能够通过电解法或轧制法以在工业上足够的生产率进行箔化，从而具有经济性优异、耐腐蚀性优异等特性，因此适合作为遮光材料的基材。然而，现有的铜箔如上所述存在与涂膜
3、本专利技术将提供与涂膜的密合性高的铜箔作为技术问题。另外，本专利技术将提供除了具有优异的遮光性以外、黑色涂膜与基材的密合性也高的遮光材料一并作为技术问题。
4、用于解决技术问题的技术方案
5、为了解决上述技术问题，本专利技术人们关注于铜箔的表面形状。关于一般性的铜箔的表面形状，例如如果是电解铜箔的情况，则为通过镀覆形成而得到的金字塔状的凹凸形状、具有光泽的平滑形状、以及作为镀覆基材的研磨面的转印的研磨形状等中的任一种形状。另外，例如如果是轧制铜箔的情况，则为包含轧制痕迹、油坑的轧制形状。而且，有时也会对具有上述表面形状的铜箔的表面实施被称为表面粗化处理的镀覆处理，在铜箔的表面形成由铜单质或铜合金构成的粒子。
6、然而，具有上述表面形状的铜箔与黑色涂膜等涂膜的密合性还不能说足够高。其理由的详情尚不确定，但认为理由在于：例如在平滑形状、研磨形状的情况下，与在铜箔上形成黑色涂膜时使用的涂布液的溶剂(例如甲乙酮、甲苯、丙酮、乙酸丁酯)的润湿性低。另外，认为理由在于：在金字塔状的凹凸形状、表面粗化处理后的表面形状的情况下，涂布液中含有的树脂(例如丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂)比较富有软性，因此进入凹凸的细小间隙的树脂容易断裂，难以得到充分的锚固效果。
7、这样，为了得到与涂膜的密合性高的铜箔，认为需要形成为与现有铜箔不同的表面形状。
8、本专利技术人们基于这些见解进行了深入研究，结果发现通过在表面具有特定的粗糙面，能够得到与涂膜的密合性高的铜箔，至此完成了本专利技术。
9、即，本专利技术的一方面涉及的铜箔的主旨在于：在一个或两个表面具有粗糙面，该粗糙面的峰顶点的算术平均曲率spc为1300mm-1以上且5000mm-1以下，而且该粗糙面的均方根斜率sdq为2°以上且25°以下。
10、另外，本专利技术的另一方面涉及的遮光材料的主旨在于：具有由上述一方面涉及的铜箔构成的基材以及形成于铜箔的两个表面中具有粗糙面的表面之上的黑色涂膜，该遮光材料的光密度为6以上。
11、专利技术效果
12、本专利技术涉及的铜箔与涂膜的密合性高。另外，本专利技术涉及的遮光材料除了具有优异的遮光性以外，黑色涂膜与基材的密合性也高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种铜箔，在一个或两个表面具有粗糙面，
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
3.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
4.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜箔，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的铜箔，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的铜箔，其中，
8.一种遮光材料，具有：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜箔，在一个或两个表面具有粗糙面，
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
3.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
4.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：筱崎淳，佐野惇郎，中津川达也，片平周介，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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