【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本领域涉及一种电子组件，特别涉及一种包括彼此堆叠的多个电子器件封装的组件。
技术介绍
1、各种电子器件(如高功率稳压器)为了实现更高的功率和输出性能，在基板上使用了更大的占地面积，例如并排放置零件。然而，并排提供多个器件会增加系统板的横向占地面积。因此，仍然需要改进的电子组件。
技术实现思路
1、在一个实施例中，电子组件可以包括：第一电子器件封装，被配置为安装在系统基板上并与所述系统基板电连接；电连接到所述系统基板的第二电子器件封装；和电气路径，所述电气路径被配置为从所述系统基板延伸穿过所述第一电子器件封装并且连接到所述第二电子器件封装的输入端子，所述电气路径绕过所述第一电子器件封装的处理电路。
2、在一些实施例中，所述第一电子器件封装包括第一电子部件和第一模塑化合物，所述第一电子部件至少部分地嵌入所述第一模塑化合物中。在一些实施例中，所述第二电子器件封装堆叠在所述第一电子器件封装上。在一些实施例中，所述第一电子器件封装包括在所述第一电子器件封装的第一侧上的第一多个电触点和在与所述第一侧相对的第一电子器件封装的第二侧上的第二多个电触点，所述第二电子器件封装电安装在所述第一电子器件封装的第二侧上，并且通过多个电互连电连接到所述第二多个电触点。在一些实施例中，所述第二多个电触点设置在凹陷在所述第一模塑化合物中的多个凹陷中。在一些实施例中，所述第二多个电触点包括比所述第一多个电触点更少的电活性电触点。在一些实施例中，所述第一电子器件封装包括延伸穿过所述第一模塑化合物的第一垂直
3、在另一个实施例中，电子组件可以包括：第一电子器件封装，被配置为安装在系统基板上并电连接到所述系统基板，第一通孔至少部分地延伸穿过所述第一电子器件封装；和第二电子器件封装，安装在所述第一电子器件封装上，并被配置为至少通过所述第一通孔电连接到所述系统基板。
4、在一些实施例中，所述第一通孔绕过所述第一电子器件封装中的处理电路。在一些实施例中，所述第一电子器件封装包括安装到第一封装基板的第一电子元件和第一模塑化合物，所述第一电子元件至少部分地嵌入所述第一模塑化合物中，所述第一通孔延伸穿过所述第一模塑化合物。在一些实施例中，所述第一电子器件封装包括第一电压调节器，并且所述第二电子器件封装包括第二电压调节器，所述第二电子器件封装具有处于第一电压的第一输入端口、处于第二电压的第一输出端口，所述第一电子器件封装具有连接到所述第一输出端口的第二输入端口和配置为输出第三电压的第二输出端口，其中所述第二电压大于所述第三电压，并且其中所述第一电压大于所述第二电压。
5、在另一个实施例中，公开一种制造电子组件的方法。该方法可包括：将第一电子器件封装安装并电连接到系统基板；将第二电子器件封装电安装到所述第一电子器件封装；以及提供从系统基板通过第一电子器件封装并连接到第二电子器件封装的输入端子的电气路径，所述电气路径绕过所述第一电子器件封装的处理电路。
6、在一些实施例中，该方法可包括将第一电子元件安装到第一封装基板上，并将所述第一电子元件至少部分地嵌入第一模塑化合物中，所述电气路径包括延伸穿过所述第一模塑化合物的第一通孔。
7、在另一个实施例中，一种制造电子组件的方法可包括：将第一电子器件封装安装并电连接到系统基板；和将第二电子器件封装与所述第一电子器件封装并联电连接到所述系统基板。
8、在一些实施例中，该方法可包括将所述第二电子器件封装安装到所述第一电子器件封装，其中将所述第一电子器件封装电连接到所述系统基板包括提供穿过所述第一电子器件封装的通孔，以电连接所述第二电子器件封装和所述系统基板。在一些实施例中，该方法可包括将所述第二电子器件封装安装到所述系统基板的与所述第一电子器件封装相对的一侧。
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1.一种电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括第一电子部件和第一模塑化合物，所述第一电子部件至少部分地嵌入所述第一模塑化合物中。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其中所述第二电子器件封装堆叠在所述第一电子器件封装上。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括在所述第一电子器件封装的第一侧上的第一多个电触点和在与所述第一侧相对的第一电子器件封装的第二侧上的第二多个电触点，所述第二电子器件封装电安装在所述第一电子器件封装的第二侧上，并且通过多个电互连电连接到所述第二多个电触点。
5.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述第二多个电触点设置在凹陷在所述第一模塑化合物中的多个凹陷中。
6.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述第二多个电触点包括比所述第一多个电触点更少的电活性电触点。
7.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括延伸穿过所述第一模塑化合物的第一垂直互连，所述第一垂直互连用于将所述系统基板与所述第二电子器件封装电连接。<...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括第一电子部件和第一模塑化合物，所述第一电子部件至少部分地嵌入所述第一模塑化合物中。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其中所述第二电子器件封装堆叠在所述第一电子器件封装上。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括在所述第一电子器件封装的第一侧上的第一多个电触点和在与所述第一侧相对的第一电子器件封装的第二侧上的第二多个电触点，所述第二电子器件封装电安装在所述第一电子器件封装的第二侧上，并且通过多个电互连电连接到所述第二多个电触点。
5.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述第二多个电触点设置在凹陷在所述第一模塑化合物中的多个凹陷中。
6.根据权利要求4所述的电子组件，其中所述第二多个电触点包括比所述第一多个电触点更少的电活性电触点。
7.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括延伸穿过所述第一模塑化合物的第一垂直互连，所述第一垂直互连用于将所述系统基板与所述第二电子器件封装电连接。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括第一封装基板，所述第一垂直互连件连接到所述第一封装基板，所述第一封装基板通过一个或多个电互连电连接到系统板。
9.根据权利要求7所述的电子组件，其中所述第二电子器件封装包括第二电子部件和第二模塑化合物，所述第一电子器件至少部分地嵌入所述第二模塑化合物中。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装安装在所述系统基板的第一表面上，并且其中所述第二电子器件封装安装在与所述第一表面相对的系统基板的第二表面上。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述第一电子器件封装包括第一电压调节器，并且所述第二电子器件封装包括第二电压调节器，所述第二电子器件封装具有处于第一电压的第一输入端口、处于第二电压的第一输出端口，所述第一电子器件封装具有连接到所述第一输出端口的第二输入端口和配置为输出第三电压的第二输出端口。
12.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述第一和第二电子器件封装中的至少一个还包括连接到电接地的接地端口。
13.根据权利要求11所述的电子组件，其中所述第二电压大于所述第三电压，并且其中所述第一电压大于所述第二电压。
【专利技术属性】
技术研发人员：H·M·范，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：
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