【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
1、目前，对于micro led(micro light emitting diode，micro led)拼接显示屏，模组工艺顺序通常为先对屏体正面(显示区)贴抗眩系列保护膜(ag膜)，再进行显示屏背面柔性电路板(flexible panel connector，fpc)绑定，但是由于背面大面积贴附fpc，存在显示屏表面不平，导致贴膜良率低的问题；同时，ag膜材料耐热性低于150℃，fpc绑定时，显示屏正面易出现压痕等，影响显示面板的显示效果。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，利用相变材料改善显示面板正面压痕的问题，利用散射材料显示匀光，从而最终提升显示面板的显示效果。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了显示面板，包括：
3、衬底基板；
4、发光元件，位于所述衬底基板的一侧；
5、抗反射层，至少部分围绕所述发光元件；
6、粘合层，位于所述发光元件背离所述衬底基板的一侧，且在所述衬底基板的正投影覆盖所述发光元件和所述抗反射层；所述粘合层包括基底和相变粒子；所述相变粒子为核壳结构，核为相变材料，壳为散射材料；
7、封装层，覆盖所述粘合层。
8、基于同一个专利技术构思，第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，用于制备第一方面提供的显示面板，所述显示面板还包括柔性电路板
9、所述制备方法包括：
10、提供衬底基板；
11、在所述衬底基板的一侧制备发光元件；
12、在所述衬底基板的一侧制备抗反射层；所述抗反射层至少部分围绕所述发光元件；
13、在所述发光元件背离所述衬底基板的一侧制备粘合层；所述粘合层在所述衬底基板的正投影覆盖所述发光元件和所述抗反射层；所述粘合层包括基底和相变粒子；所述相变粒子为核壳结构，核为相变材料，壳为散射材料；
14、在所述粘合层背离所述衬底基板的一侧制备封装层；
15、在所述衬底基板背离所述发光元件的一侧绑定所述柔性电路板。
16、基于同一个专利技术构思，第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第一方面提供的显示面板。
17、本专利技术实施例提供的显示面板，通过在发光元件的出光侧设置粘合层，提高显示面板的平坦化，提高封装层的贴膜良率；粘合层由基底和相变粒子组成，基底相变粒子为核壳结构，核为相变材料，利用相变材料受热时发生相变吸收热量，降低粘合层和封装层的温度，减少背绑时粘合层和封装层材料形变，改善显示面板正面压痕的问题；同时，壳为散射材料，起到匀光作用，从而最终提升显示面板的显示效果。
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1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘合层覆盖所述发光元件和所述抗反射层。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括透明层；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的折射率大于所述粘合层的折射率，所述粘合层的折射率大于所述透明层的折射率。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述相变粒子包括第一相变粒子和第二相变粒子；
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，D1＞D2；或，H1＞H2。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，(D1-D2)×(H1-H2)＞0。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，(D1-D2)×(H1-H2)＜0。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的厚度方向，所述抗反射层的厚度小于所述发光元件的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的材料包括PET薄膜和增透减反射涂层。
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12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10任意一项所述的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述粘合层覆盖所述发光元件和所述抗反射层。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括透明层；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的折射率大于所述粘合层的折射率，所述粘合层的折射率大于所述透明层的折射率。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述相变粒子包括第一相变粒子和第二相变粒子；
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，d1＞d2；或，h1＞h2。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，(d1-d2)×(h...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁芷暄，周文泣，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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