【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆，特别是一种晶圆自动检测分片设备。
技术介绍
1、在半导体硅片制造过程中，圆柱形硅锭经切割得到的无数层叠薄片，即晶圆。该晶圆由于其外观、厚度的不同影响后续晶圆生产。在生产前需对每一片晶圆做外观检测，把存在瑕疵的晶圆剔除。然后对每一片晶圆的厚度按照不同的区间进形分类，再把每一片晶圆插入装载晶圆的片盒，才可以流入后续的晶圆生产中。
2、现晶圆在导入生产前的插片过程全部是人工进行作业，人工作业不能做到每一片晶圆全检，容易对晶圆造成损坏，并且效率低下，为此设计了一种晶圆自动检测分片设备。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆自动检测分片设备。
2、实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种晶圆自动检测分片设备，包括第一安装架、设置在第一安装架一侧的中部安装架、设置在中部安装架远离第一安装架一侧的第二安装架，所述第一安装架上设置有上料组件，所述第一安装架上设置有辅助顶升组件，所述第一安装架上位于第二安装架一侧设置有分片旋转搬运组件，所述中部安装架上设置有第一横向输送组件，所述中部安装架上位于第一横向输送组件一侧设置有外观检测组件，所述中部安装架上位于外观检测组件一侧设置有厚度检测组件，所述第二安装架上设置有下料横向输送组件，所述第二安装架上位于横向输送组件的两侧设置有若干个升降组件，所述升降模组的输出端设置有存放料盒，所述第二安装架上位于下料横向输送组件的两侧设置有下料纵向输送组件。
3、作为本技术方案的进一
4、作为本技术方案的进一步描述，所述分片旋转搬运组件包括设置在第一安装架上的立式支架，所述立式支架侧部设置有旋转控制气缸，所述旋转控制气缸的输出端设置有摆臂。
5、作为本技术方案的进一步描述，所述摆臂的两端设置有导杆气缸，所述导杆气缸的输出端设置有吸盘固定板，所述吸盘固定板上设置有若干个吸附盘。
6、作为本技术方案的进一步描述，所述第一横向输送组件包括设置在中部安装架上的第一横向输送带，所述中部安装架上位于第一横向输送带一侧设置有外观检测组件。
7、作为本技术方案的进一步描述，所述外观检测组件包括设置在中部安装架上位于第一横向输送组件一侧的第一辅助支架，所述第一辅助支架上设置有外观检测相机。
8、作为本技术方案的进一步描述，所述厚度检测组件包括设置在中部安装架上位于外观检测组件一侧的第二辅助支架，所述第二辅助支架上设置有厚度检测仪。
9、作为本技术方案的进一步描述，所述下料横向输送组件包括设置在所述第二安装架上的下料横向输送带。
10、作为本技术方案的进一步描述，所述升降组件包括设置在第二安装架上位于横向输送组件的两侧的若干个升降模组，所述升降模组的输出端设置有存放料盒。
11、作为本技术方案的进一步描述，所述下料纵向输送组件包括设置在第二安装架上位于下料横向输送组件两侧的下料纵向输送带。
12、其有益效果在于，本技术方案的晶圆自动检测分片设备，结构设计巧妙，实用性较强，且工作运行稳定，运用此晶圆自动检测分片设备，代替了人工对晶圆进行搬运、外观检测、厚度检测、自动下料作业，有效提高了晶圆的生产效率，降低了晶圆生产的成本。
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1.一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，包括第一安装架(1)、设置在第一安装架(1)一侧的中部安装架(2)、设置在中部安装架(2)远离第一安装架(1)一侧的第二安装架(3)，所述第一安装架(1)上设置有上料组件(4)，所述第一安装架(1)上设置有辅助顶升组件(5)，所述第一安装架(1)上位于第二安装架(3)一侧设置有分片旋转搬运组件(6)，所述中部安装架(2)上设置有第一横向输送组件(7)，所述中部安装架(2)上位于第一横向输送组件(7)一侧设置有外观检测组件(8)，所述中部安装架(2)上位于外观检测组件(8)一侧设置有厚度检测组件(9)，所述第二安装架(3)上设置有下料横向输送组件(10)，所述第二安装架(3)上位于横向输送组件的两侧设置有若干个升降组件(11)，所述升降模组(29)的输出端设置有存放料盒(12)，所述第二安装架(3)上位于下料横向输送组件(10)的两侧设置有下料纵向输送组件(13)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述上料组件(4)包括设置在第一安装架(1)上的旋转电机(14)，所述旋转电机(14)的输出端设置有旋
3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述分片旋转搬运组件(6)包括设置在第一安装架(1)上的立式支架(17)，所述立式支架(17)侧部设置有旋转控制气缸(18)，所述旋转控制气缸(18)的输出端设置有摆臂(19)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述摆臂(19)的两端设置有导杆气缸(20)，所述导杆气缸(20)的输出端设置有吸盘固定板(21)，所述吸盘固定板(21)上设置有若干个吸附盘(22)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述第一横向输送组件(7)包括设置在中部安装架(2)上的第一横向输送带(23)，所述中部安装架(2)上位于第一横向输送带(23)一侧设置有外观检测组件(8)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述外观检测组件(8)包括设置在中部安装架(2)上位于第一横向输送组件(7)一侧的第一辅助支架(24)，所述第一辅助支架(24)上设置有外观检测相机(25)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述厚度检测组件(9)包括设置在中部安装架(2)上位于外观检测组件(8)一侧的第二辅助支架(26)，所述第二辅助支架(26)上设置有厚度检测仪(27)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述下料横向输送组件(10)包括设置在所述第二安装架(3)上的下料横向输送带(28)。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述升降组件(11)包括设置在第二安装架(3)上位于横向输送组件的两侧的若干个升降模组(29)，所述升降模组(29)的输出端设置有存放料盒(12)。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述下料纵向输送组件(13)包括设置在第二安装架(3)上位于下料横向输送组件(10)两侧的下料纵向输送带(30)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，包括第一安装架(1)、设置在第一安装架(1)一侧的中部安装架(2)、设置在中部安装架(2)远离第一安装架(1)一侧的第二安装架(3)，所述第一安装架(1)上设置有上料组件(4)，所述第一安装架(1)上设置有辅助顶升组件(5)，所述第一安装架(1)上位于第二安装架(3)一侧设置有分片旋转搬运组件(6)，所述中部安装架(2)上设置有第一横向输送组件(7)，所述中部安装架(2)上位于第一横向输送组件(7)一侧设置有外观检测组件(8)，所述中部安装架(2)上位于外观检测组件(8)一侧设置有厚度检测组件(9)，所述第二安装架(3)上设置有下料横向输送组件(10)，所述第二安装架(3)上位于横向输送组件的两侧设置有若干个升降组件(11)，所述升降模组(29)的输出端设置有存放料盒(12)，所述第二安装架(3)上位于下料横向输送组件(10)的两侧设置有下料纵向输送组件(13)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述上料组件(4)包括设置在第一安装架(1)上的旋转电机(14)，所述旋转电机(14)的输出端设置有旋转盘(15)，所述旋转盘(15)上设置有4个晶圆存放盘(16)，其中一个晶圆存放盘(16)下方设置有辅助顶升组件(5)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特征在于，所述分片旋转搬运组件(6)包括设置在第一安装架(1)上的立式支架(17)，所述立式支架(17)侧部设置有旋转控制气缸(18)，所述旋转控制气缸(18)的输出端设置有摆臂(19)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆自动检测分片设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：任红州，宋和健，张宇，
申请(专利权)人：苏州瑟米精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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