【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片加工装置，更具体地说，本技术涉及一种电子芯片加工用晶圆研磨装置。
技术介绍
1、晶圆片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、在晶圆片制造加工的过程当中，研磨抛光是一道重要工序，通常利用化学机械研磨装置进行研磨抛光，在研磨的过程中，会有大量的晶圆颗粒吸附在晶圆的表面，从而导致研磨时，会对晶圆的表面造成损伤，现有的晶圆研磨装置尽管可以对晶圆进行研磨处理，但是只有在研磨完成后，将晶圆取出后才能够对晶圆表面的颗粒进行清理，影响晶圆的成品质量，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，具有可及时对晶圆进行清理的优点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括有：
3、工作台，所述工作台的内部固定安装有操作箱；
4、固定板，所述固定板的两端均与操作箱的内表面固定连接，所述固定板上表面的左右两侧均固定安装有防护罩，所述固定板上表面的两侧均固定安装有第一气压缸，所述第一气压缸的内侧固定安装有连接块，所述连接块的内侧固定连接有橡胶块，所述连接块和橡胶块的外表面均与防护罩的内表面活动连接；
5、清理机构，所述清理机构设置在工作台的内部；
6、其中，所述清理机构包括有第一电机，所述第一电机的外表面与工作台的内表面固定连接，所述第一电机输出轴的另一端固
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台上表面固定安装有支架，所述支架的顶部固定安装有第二气压缸，所述第二气压缸的底端贯穿支架并延伸至支架的外部且与支架的内壁活动套接，所述第二气压缸的底端固定连接有安装板。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述安装板的底部固定安装有第二电机，所述第二电机输出轴的另一端固定连接有圆轴，所述圆轴的外表面固定套接有研磨块。
9、作为本技术的一种优选技术方案，所述支架左侧的内部固定套接有连接管，所述连接管的底端固定连接有喷管。
10、作为本技术的一种优选技术方案，所述操作箱的底部开设有出水口，所述工作台内腔的底部活动安装有收集盒，所述收集盒的内部固定套接有过滤网，所述收集盒的右侧固定安装有拉手。
11、作为本技术的一种优选技术方案，所述工作台的正面固定安装有水泵，所述水泵的底部固定连接有进水管。
12、作为本技术的一种优选技术方案，所述水泵的背面固定安装有出水管，所述出水管的另一端贯穿工作台和操作箱并延伸至操作箱的内部且分别与工作台和操作箱的内壁固定套接，所述出水管的后端固定安装有喷头。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
14、1、本技术通过设置活动板、橡胶刮板、旋转杆和推拉杆，操作人员在对晶圆进行研磨时，在研磨一段时间后，可以通过启动第二气压缸，使得第二气压缸带动安装板向上运动，从而使得研磨块脱离与晶圆的接触，此时通过启动第一电机，使得转轴带动旋转杆发生旋转，进而使得推拉杆推动活动板和橡胶刮板发生运动，从而使得橡胶刮板能够将晶圆表面与研磨液混合的晶圆颗粒刮走，避免晶圆颗粒对晶圆表面造成损伤，提高了对晶圆的保护性。
15、2、本技术通过设置过滤网、拉手、水泵和喷头，当研磨完成后，操作人员可以通过启动水泵，使得进水管能够将干净的水源吸入，然后通过出水管由喷头喷洒而出，从而能够对晶圆表面残留的研磨液进行清理，避免操作人员在拿取晶圆时导致研磨液滴落在装置的外表面对装置造成污染，而过滤网则能够将研磨液中的晶圆颗粒过滤出来，方便操作人员对晶圆颗粒进行回收利用。
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1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定安装有支架(14)，所述支架(14)的顶部固定安装有第二气压缸(15)，所述第二气压缸(15)的底端贯穿支架(14)并延伸至支架(14)的外部且与支架(14)的内壁活动套接，所述第二气压缸(15)的底端固定连接有安装板(16)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述安装板(16)的底部固定安装有第二电机(17)，所述第二电机(17)输出轴的另一端固定连接有圆轴(18)，所述圆轴(18)的外表面固定套接有研磨块(19)。
4.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述支架(14)左侧的内部固定套接有连接管(20)，所述连接管(20)的底端固定连接有喷管(21)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述操作箱(2)的底部开设有出水口(22)，所述工作台(1)内腔的底部活动安装有收集盒(23)，
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述工作台(1)的正面固定安装有水泵(26)，所述水泵(26)的底部固定连接有进水管(27)。
7.根据权利要求6所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述水泵(26)的背面固定安装有出水管(28)，所述出水管(28)的另一端贯穿工作台(1)和操作箱(2)并延伸至操作箱(2)的内部且分别与工作台(1)和操作箱(2)的内壁固定套接，所述出水管(28)的后端固定安装有喷头(29)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定安装有支架(14)，所述支架(14)的顶部固定安装有第二气压缸(15)，所述第二气压缸(15)的底端贯穿支架(14)并延伸至支架(14)的外部且与支架(14)的内壁活动套接，所述第二气压缸(15)的底端固定连接有安装板(16)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述安装板(16)的底部固定安装有第二电机(17)，所述第二电机(17)输出轴的另一端固定连接有圆轴(18)，所述圆轴(18)的外表面固定套接有研磨块(19)。
4.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述支架(14)左侧的内部固定套接有连接管(20)，所述连接管(20)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：苏州沁燕集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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