【技术实现步骤摘要】
本技术是一种表面贴装型高压二极管，属于二极管领域。
技术介绍
1、传统的高压二极管为轴向封装形式，优点是适合大批量重复生产，缺点是不适合自动化操作，只能人工插件，生产成本高，工作效率低，并且不能实现线路板双面贴装，不利于产品小型化。
2、并且，传统的高压二极管其散热功能较差，且不能够更换不同的散热片，以适应不同的散热效果，且对已经使用的散热片不能够进行维护更换。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种表面贴装型高压二极管。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：
3、一种表面贴装型高压二极管，包括第一电极片、第二电极片二、二极管芯片，所述二极管芯片封装在所述环氧体内部，所述第一电极片与所述第二电极片二两者一端贯穿至所述环氧体内部与所述二极管芯片的两极连接，所述第一电极片与所述第二电极片二两者的另一端固定有固定件，所述固定件通过卡接组件与散热组件连接，所述散热组件包括固定架，所述固定架的中部固定有导热件，所述导热件的两端分别设有导热板与散热片，所述导热板与所述固定件内壁接触在一起。
4、进一步地，所述固定件由连接座与导热座组成，所述连接座与所述导热座两者上分别开设有容纳槽与连接槽，所述容纳槽与所述连接槽相连通，所述容纳槽的两侧内壁上固定有若干个所述卡接组件。
5、进一步地，所述卡接组件包括开设在所述容纳槽内壁上的弹簧槽，所述弹簧槽的内部设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端设有卡接块，所
6、进一步地，所述固定架插接在所述容纳槽内，所述卡接块卡接在所述卡槽内，所述导热件带着所述导热板插接在所述连接槽内部，所述导热板的外表面与所述连接槽的外表面接触在一起，所述凹槽与所述导热凸块接触在一起。
7、进一步地，所述第一电极片与所述第二电极片二两者的材质为铜，所述第一电极片与所述第二电极片二两者暴露于空气中部分的外表面镀锡。
8、进一步地，所述卡接块与所述卡槽相接处一端为圆锥形结构，所述连接座与所述固定架的材质为陶瓷，所述导热座、所述导热件、所述导热板以及所述散热片的材质为铜。
9、本技术的有益效果，
10、通过固定件由连接座与导热座组成的设计，从而使得连接座负责连接固定，导热座负责热量传导，两者互不干扰，同时，连接座内部的卡接组件不会受到热量影响。
11、通过卡接组件的设计，从而使得用户可以根据二极管的使用环境，在固定件上安装带有不同形状或规格散热片的散热组件，进而可以达到不同的散热效果，或者对散热组件进行维护更换。
12、通过散热组件的设计，使得第一电极片与第二电极片两者上的热量均通过导热座传递给导热板，导热板将热量通过导热件传递给散热片，通过散热片进行散热工作。
13、通过凹槽与导热凸块的设计，从而提高导热座与导热板之间的基础面积，提高导热效果。
14、通过固定架由陶瓷材料制成的设计，从而使得导热件上的热量不会通过固定架传递给连接座与卡接组件，进而避免影响其他部件的使用寿命。
15、通过卡接块的端部为圆锥形结构的设计，从而方便固定架与卡接块脱离，因为，固定架与卡接块只是简单的连接固定，所以若干个卡接块的卡接足以满足固定架的连接效果，因为，不需要特别牢固的固定，只需确保导热板与连接槽的内壁紧密贴合在一起满足热量传导即可。
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1.一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，包括第一电极片(1)、第二电极片二(2)、二极管芯片(3)，所述二极管芯片(3)封装在所述环氧体(4)内部，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者一端贯穿至所述环氧体(4)内部与所述二极管芯片(3)的两极连接，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者的另一端固定有固定件(5)，所述固定件(5)通过卡接组件与散热组件连接，所述散热组件包括固定架(14)，所述固定架(14)的中部固定有导热件(16)，所述导热件(16)的两端分别设有导热板(17)与散热片(19)，所述导热板(17)与所述固定件(5)内壁接触在一起。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述固定件(5)由连接座(6)与导热座(7)组成，所述连接座(6)与所述导热座(7)两者上分别开设有容纳槽(8)与连接槽(9)，所述容纳槽(8)与所述连接槽(9)相连通，所述容纳槽(8)的两侧内壁上固定有若干个所述卡接组件。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述卡接组件包括开设在所述容纳槽(8)内壁
4.根据权利要求3所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述固定架(14)插接在所述容纳槽(8)内，所述卡接块(13)卡接在所述卡槽(15)内，所述导热件(16)带着所述导热板(17)插接在所述连接槽(9)内部，所述导热板(17)的外表面与所述连接槽(9)的外表面接触在一起，所述凹槽(18)与所述导热凸块(10)接触在一起。
5.根据权利要求4所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者的材质为铜，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者暴露于空气中部分的外表面镀锡。
6.根据权利要求5所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述卡接块(13)与所述卡槽(15)相接处一端为圆锥形结构，所述连接座(6)与所述固定架(14)的材质为陶瓷，所述导热座(7)、所述导热件(16)、所述导热板(17)以及所述散热片(19)的材质为铜。
...【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，包括第一电极片(1)、第二电极片二(2)、二极管芯片(3)，所述二极管芯片(3)封装在所述环氧体(4)内部，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者一端贯穿至所述环氧体(4)内部与所述二极管芯片(3)的两极连接，所述第一电极片(1)与所述第二电极片二(2)两者的另一端固定有固定件(5)，所述固定件(5)通过卡接组件与散热组件连接，所述散热组件包括固定架(14)，所述固定架(14)的中部固定有导热件(16)，所述导热件(16)的两端分别设有导热板(17)与散热片(19)，所述导热板(17)与所述固定件(5)内壁接触在一起。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述固定件(5)由连接座(6)与导热座(7)组成，所述连接座(6)与所述导热座(7)两者上分别开设有容纳槽(8)与连接槽(9)，所述容纳槽(8)与所述连接槽(9)相连通，所述容纳槽(8)的两侧内壁上固定有若干个所述卡接组件。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装型高压二极管，其特征在于，所述卡接组件包括开设在所述容纳槽(8)内壁上的弹簧槽(11)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王诗雪，董春红，张裕，
申请(专利权)人：北京市天润中电高压电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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