【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件检测，尤其涉及一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路及装置。
技术介绍
1、达林顿晶体管或称达林顿对是电子学中由两个(甚至多个)双极性晶体管组成的复合结构，达林顿晶体管属半导体功率晶体管范畴，在发电机、音响、开关电源、仪器仪表、工业设备等国民经济各行业有着广泛的应用。
2、公告号为cn202083932u的中国专利申请公开了一种基于达林顿管阵列的多路数字量输入电路，包括一达林顿晶体管阵列，所述达林顿晶体管阵列的每个信号输入端顺序连接一个稳压管以及一个二极管，所述稳压管和二极管之间连接一上拉电阻；所述达林顿晶体管阵列的每个信号输出端分别连接一上拉电阻和一下拉电容。但是上述方案仅能接入单一封装方式的达林顿晶体管阵列，在对达林顿晶体管阵列进行检测时，无法同时检测多种封装方式的达林顿晶体管阵列，因此，提供一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路及装置，来提升测试电路接入达林顿晶体管阵列的便捷性，是非常有必要的。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提出了一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路及装置，通过第一检测模块和第二转接模块能够同时检测双列直插式和贴装式封封装的达林顿晶体管阵列，提升了测试电路接入达林顿晶体管阵列的便捷性。
2、第一方面，本技术提供了一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路，包括集成电路检测模块、第一转接模块、第一检测模块、第二转接模块以及第二检测模块，其中，
3、所述集成电路检测模块与所述第一转接模块电性连接，所述集成电路检测模块用于分别
4、所述第一转接模块分别与所述第一检测模块和所述第二转接模块电性连接；
5、所述第一检测模块与所述第二转接模块电性连接，所述第一检测模块用于插接或贴装待测元件，以传输待测器件根据所述测试信号对应产生的检测信号；
6、所述第二转接模块与所述第二检测模块电性连接，所述第二检测模块用于插接或贴装待测元件，以传输待测器件根据所述测试信号对应产生的检测信号。
7、在以上技术方案的基础上，优选的，所述第一检测模块包括第一安装单元、第二安装单元、第三安装单元、第四安装单元以及第五安装单元，所述第一安装单元、所述第二安装单元、所述第三安装单元以及所述第四安装单元均与所述第一转接模块电性连接，所述第五安装单元分别与所述第一转接模块和所述第二转接模块电性连接。
8、在以上技术方案的基础上，优选的，所述第二检测模块包括第六安装单元、第七安装单元、第八安装单元以及第九安装单元，所述第六安装单元、所述第七安装单元、所述第八安装单元以及所述第九安装单元均与所述第二转接模块电性连接。
9、更进一步优选的，所述第一安装单元、所述第二安装单元、所述第三安装单元、所述第四安装单元、所述第五安装单元、所述第六安装单元、所述第七安装单元、所述第八安装单元以及所述第九安装单元均包括dip转接座、sop烧录座以及与所述dip转接座和所述sop烧录座数量对应的达林顿晶体管阵列，所述达林顿晶体管阵列插接于所述dip转接座，所述达林顿晶体管阵列贴装于所述sop烧录座。
10、更进一步优选的，所述第一转接模块包括第一欧式插座，所述第一欧式插座分别与所述集成电路检测模块、所述第一安装单元、所述第二安装单元、所述第三安装单元、所述第四安装单元以及所述第五安装单元电性连接。
11、更进一步优选的，所述集成电路检测模块包括集成电路测试系统母板，所述集成电路测试系统母板与所述第一欧式插座电性连接。
12、更进一步优选的，所述第二转接模块包括第二欧式插座和/或第三欧式插座，所述第二欧式插座分别与所述第五安装单元、所述第六安装单元、所述第七安装单元、所述第八安装单元以及所述第九安装单元电性连接，所述第三欧式插座与所述第二欧式插座电性连接。
13、第二方面，本申请提供一种多接口达林顿晶体管阵列测试装置，其包括壳体和设有第一方面中任一一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路的电路板，上述电路板设于上述壳体内。
14、本技术提供的一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路及装置相对于现有技术具有以下有益效果：
15、(1)集成电路检测模块通过第一转接模块和第二转接模块分别向第一检测模块和第二检测模块传输多个测试信号，以获取与测试信号对应的检测信号，能够实现对达林顿晶体管阵列的快速检验，并且通过第一检测模块和第二转接模块同时检测双列直插式和贴装式封封装的达林顿晶体管阵列，以提升测试电路接入达林顿晶体管阵列的便捷性；
16、(2)选用dip转接座与达林顿晶体管阵列进行插接，在方便达林顿晶体管阵列的安装和更换的同时，也能满足具有14引脚及以下的达林顿晶体管阵列的安装设置，即能够适应大多数达林顿晶体管阵列的安装设置，泛用性强，同时使用sop烧录座与达林顿晶体管阵列进行贴装，以满足不同封装形式的达林顿晶体管的安装。
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1.一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，包括集成电路检测模块(1)、第一转接模块(2)、第一检测模块(3)、第二转接模块(4)以及第二检测模块(5)，其中，
2.如权利要求1所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第一检测模块(3)包括第一安装单元(31)、第二安装单元(32)、第三安装单元(33)、第四安装单元(34)以及第五安装单元(35)，所述第一安装单元(31)、所述第二安装单元(32)、所述第三安装单元(33)、所述第四安装单元(34)以及所述第五安装单元(35)均与所述第一转接模块(2)电性连接。
3.如权利要求2所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第二检测模块(5)包括第六安装单元(51)、第七安装单元(52)、第八安装单元(53)以及第九安装单元(54)，所述第六安装单元(51)、所述第七安装单元(52)、所述第八安装单元(53)以及所述第九安装单元(54)均与所述第二转接模块(4)电性连接。
4.如权利要求3所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第一安装单元(31)、
5.如权利要求4所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第一转接模块(2)包括第一欧式插座，所述第一欧式插座分别与所述集成电路检测模块(1)、所述第一安装单元(31)、所述第二安装单元(32)、所述第三安装单元(33)、所述第四安装单元(34)以及所述第五安装单元(35)电性连接。
6.如权利要求5所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第二转接模块(4)包括第二欧式插座和/或第三欧式插座，所述第二欧式插座分别与所述第六安装单元(51)、所述第七安装单元(52)、所述第八安装单元(53)以及所述第九安装单元(54)电性连接，所述第三欧式插座与所述第二欧式插座电性连接。
7.如权利要求6所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述集成电路检测模块(1)包括集成电路测试系统母板，所述集成电路测试系统母板与所述第一欧式插座、所述第二欧式插座以及所述第三欧式插座电性连接。
8.一种多接口达林顿晶体管阵列测试装置，其特征在于，包括壳体和设有如权利要求1至7任一项所述的一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路的电路板，所述电路板设于所述壳体内。
...【技术特征摘要】
1.一种多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，包括集成电路检测模块(1)、第一转接模块(2)、第一检测模块(3)、第二转接模块(4)以及第二检测模块(5)，其中，
2.如权利要求1所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第一检测模块(3)包括第一安装单元(31)、第二安装单元(32)、第三安装单元(33)、第四安装单元(34)以及第五安装单元(35)，所述第一安装单元(31)、所述第二安装单元(32)、所述第三安装单元(33)、所述第四安装单元(34)以及所述第五安装单元(35)均与所述第一转接模块(2)电性连接。
3.如权利要求2所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第二检测模块(5)包括第六安装单元(51)、第七安装单元(52)、第八安装单元(53)以及第九安装单元(54)，所述第六安装单元(51)、所述第七安装单元(52)、所述第八安装单元(53)以及所述第九安装单元(54)均与所述第二转接模块(4)电性连接。
4.如权利要求3所述的多接口达林顿晶体管阵列测试电路，其特征在于，所述第一安装单元(31)、所述第二安装单元(32)、所述第三安装单元(33)、所述第四安装单元(34)、所述第五安装单元(35)、所述第六安装单元(51)、所述第七安装单元(52)、所述第八安装单元(53)以及所述第九安装单元(54)均包括d...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡增，谭建东，李卫平，程涛，饶尊煜，刘维，王艺澄，韩毅，丁志强，吴楚俊，金祥，陶晶晶，李明轶，
申请(专利权)人：中电中南武汉计量检测有限公司，
类型：新型
国别省市：
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