【技术实现步骤摘要】
本技术涉及四基岛芯片，具体为一种基于四基岛的框架结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装一个芯片，结构单一，在需要对多个芯片进行安装时，需要采用多个单基岛引线框架，不能满足市场的需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于四基岛的框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板和引线框架主体，所述引线框架主体有多个，且引线框架主体呈阵列设置在安装基板的内部，所述安装基板两侧的内部均开设有圆形孔，所述引线框架主体包括放置框，所述放置框的内部设置有第一基岛，所述放置框的内部设置有第二基岛，所述放置框的内部设置有第三基岛，所述放置框的内部设置有第四基岛，且第一基岛的位置和第三基岛的位置对称，第二基岛的位置和第四基岛的位置对称，所述放置框的外侧设置有加固筋条，所述放置框的外侧设置有固定筋条，所述放置框的两侧均设置有连接筋条，所述第三基岛的两侧连接有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚。
3、优选的，所述加固筋条、固定筋条和
4、优选的，所述第一引脚和第七引脚均与第一基岛相连接，所述第二引脚和第八引脚均与第一基岛和第二基岛相连接，所述第三引脚和第九引脚均与第二基岛相连接，所述第四引脚和第十引脚均与第四基岛相连接，所述第五引脚和第十一引脚均与第四基岛和第三基岛相连接，所述第六引脚和第十二引脚均与第三基岛相连接，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚均包括内引脚和外引脚。
5、优选的，所述圆形孔包括定位孔和安装孔，且定位孔和安装孔的直径尺寸为1.6mm，两个所述安装孔圆心之间的相对尺寸为6.2mm，且定位孔与相邻安装孔圆心之间的相对尺寸为2.2mm。
6、优选的，所述放置框的横截面尺寸为0.2mm，所述放置框的一侧为毛刺面，且毛刺面的外侧覆盖有电镀层。
7、优选的，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛的表面均开设有v型槽，且v型槽的开口角度为60度，且v型槽的深度为0.01mm。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该引线框架主体内部的放置框上包含四个基岛，并且链接了十二个引脚，在一个框架内设置四个基岛，在每个基岛上分别安装相关联的芯片，即将四个基岛和相关联的芯片通过塑封料封装在一个塑封体内，满足了多个芯片或不同极性的芯片共同作用的要求，提高了使用的灵活性，其无需增大基岛面积或再增加额外的封装结构，降低了投入成本，避免了集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现；
9、且第一基岛的位置和第三基岛的位置对称，第二基岛的位置和第四基岛的位置对称，上侧的引脚和下侧的引脚分别与其邻近的基岛上的芯片连接，这种布置结构缩短了芯片与引脚连接的引线的长度，降低了引线变形的隐患，同时减少了引线的用量，降低了投入成本，提高了加工效率，避免了集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现。
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1.一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板(1)和引线框架主体(2)，所述引线框架主体(2)有多个，且引线框架主体(2)呈阵列设置在安装基板(1)的内部，其特征在于：所述安装基板(1)两侧的内部均开设有圆形孔(3)，所述引线框架主体(2)包括放置框(21)，所述放置框(21)的内部设置有第一基岛(5)，所述放置框(21)的内部设置有第二基岛(6)，所述放置框(21)的内部设置有第三基岛(7)，所述放置框(21)的内部设置有第四基岛(8)，且第一基岛(5)的位置和第三基岛(7)的位置对称，第二基岛(6)的位置和第四基岛(8)的位置对称，所述放置框(21)的外侧设置有加固筋条(4)，所述放置框(21)的外侧设置有固定筋条(22)，所述放置框(21)的两侧均设置有连接筋条(23)，所述第三基岛(7)的两侧连接有第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)。
2.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构
3.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述第一引脚(9)和第七引脚(15)均与第一基岛(5)相连接，所述第二引脚(10)和第八引脚(16)均与第一基岛(5)和第二基岛(6)相连接，所述第三引脚(11)和第九引脚(17)均与第二基岛(6)相连接，所述第四引脚(12)和第十引脚(18)均与第四基岛(8)相连接，所述第五引脚(13)和第十一引脚(19)均与第四基岛(8)和第三基岛(7)相连接，所述第六引脚(14)和第十二引脚(20)均与第三基岛(7)相连接，所述第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)均包括内引脚和外引脚。
4.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述圆形孔(3)包括定位孔和安装孔，且定位孔和安装孔的直径尺寸为1.6mm，两个所述安装孔圆心之间的相对尺寸为6.2mm，且定位孔与相邻安装孔圆心之间的相对尺寸为2.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述放置框(21)的横截面尺寸为0.2mm，所述放置框(21)的一侧为毛刺面，且毛刺面的外侧覆盖有电镀层。
6.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述第一基岛(5)、第二基岛(6)、第三基岛(7)和第四基岛(8)的表面均开设有V型槽，且V型槽的开口角度为60度，且V型槽的深度为0.01mm。
...【技术特征摘要】
1.一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板(1)和引线框架主体(2)，所述引线框架主体(2)有多个，且引线框架主体(2)呈阵列设置在安装基板(1)的内部，其特征在于：所述安装基板(1)两侧的内部均开设有圆形孔(3)，所述引线框架主体(2)包括放置框(21)，所述放置框(21)的内部设置有第一基岛(5)，所述放置框(21)的内部设置有第二基岛(6)，所述放置框(21)的内部设置有第三基岛(7)，所述放置框(21)的内部设置有第四基岛(8)，且第一基岛(5)的位置和第三基岛(7)的位置对称，第二基岛(6)的位置和第四基岛(8)的位置对称，所述放置框(21)的外侧设置有加固筋条(4)，所述放置框(21)的外侧设置有固定筋条(22)，所述放置框(21)的两侧均设置有连接筋条(23)，所述第三基岛(7)的两侧连接有第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)。
2.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述加固筋条(4)、固定筋条(22)和连接筋条(23)均安装在安装基板(1)的内侧，且第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)远离放置框(21)的一端均与连接筋条(23)相连接。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜建雄，谭国腾，
申请(专利权)人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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