【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波复合基板材料的制备领域，具体涉及一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法。
技术介绍
1、通信技术的快速发展对电子器件的使用环境和性能提出了更高的要求，信息的快速传播和处理成为核心目标。基板是电子电气领域重要的组成材料，广泛应用于电子封装等领域。为了满足数字经济发展和产业变革的需要，降低基板的介电常数和介电损耗以进一步满足复合基板的市场需求至关重要。前期研究主要集中于聚四氟乙烯、环氧树脂和碳氢树脂基的复合基板体系，其存在介电损耗高和导热系数低等的不足。因此，对于其他聚合物基板体系的开发和研究是必要的。聚苯醚树脂是一种综合性能优良的工程塑料，具有低介电常数、低介电损耗和吸水率低的优点，在复合基板材料领域具有广泛的应用前景。但其存在流动性差、加工难度大和产品易应力开裂等问题，制约了其进一步发展和应用(liao ly,ruan w h,zhang m q,et al.industrial&engineering chemistry research,2023,62(18):7007-7016.)。
2、目前常用的改善方法主要是通过制备多元复合树脂体系对聚苯醚基体进行交联改性，以减小聚苯醚分子本身的刚性，解决其易应力开裂和难加工的问题。同时，通过添加具有低介电常数和良好填充性能的功能填料以进一步提高复合基板的介电和力学性能(ding s,peng h,ren h,et al.ceramics international,2020,46(18):29067-29072.)。中国专利技术专
3、因此，开发具有低介电常数和介电损耗、并兼具良好导热系数的复合基板，以满足高频高速基板领域的使用需求，是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对
技术介绍
中所存在的问题，提出了一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法。本专利技术选用低介电常数和良好填充性的球形二氧化硅作为填料，以聚苯醚组合物作为基体树脂，获得了具有低介电常数、低介电损耗和良好导热系数的复合基板，进一步改善了聚苯醚基复合基板的介电性能，制备工艺简单、成本低，易于工业化生产。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下
3、一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：
4、二氧化硅填料：65～85份；
5、硅烷偶联剂：1～3份；
6、固化剂：1～3份；
7、聚苯醚树脂：4～6份；
8、碳氢树脂：3～5份；
9、助交联剂：3～5份。
10、其中，所述的二氧化硅填料为球形二氧化硅，粒径为5～10微米，介电常数为3.7～4.5。
11、进一步地，所述一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法包括以下步骤：
12、步骤1：将适量二氧化硅和硅烷偶联剂溶于去离子水中，在常温下搅拌混合均匀，用冰醋酸调节体系ph至3～4左右，搅拌反应2～4h，在105～115℃鼓风干燥箱中烘干，通过60～120目筛网过筛后得改性二氧化硅粉末。
13、步骤2：分别称取适量聚苯醚树脂、碳氢树脂、助交联剂和固化剂溶于有机溶剂中，待树脂体系完全溶解后，将改性二氧化硅填料加入体系中，反应6～8h得到胶料。
14、步骤3：利用涂布式刮刀机将步骤2所得胶料刮涂成膜，成膜厚度为1～2mm，将成膜片进行烘干以去除溶剂。
15、步骤4：将步骤3所得成膜片裁剪后，两面覆铜箔进行热压；热压温度为180～210℃，热压时间为为1～3h，热压压强为5～10mpa，热压完成后得到所述复合基板。
16、优选地，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
17、优选地，所述固化剂为双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰和过氧化苯甲酸中的一种或几种。
18、优选地，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯和三聚氰酸三烯丙酯中的一种或几种。
19、优选地，所述聚苯醚树脂为可交联反应性聚苯醚树脂，反应性基团为羟基、乙烯基、烯丙基和丙烯酸基中的一种或几种。
20、优选地，所述碳氢树脂为聚丁二烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的一种或几种。
21、优选地，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷和n,n-二甲基甲酰胺中的一种或几种。
22、进一步地，聚苯醚树脂、碳氢树脂、助交联剂、固化剂、二氧化硅填料和硅烷偶联剂的质量份数为：
23、二氧化硅填料：65～85份；
24、硅烷偶联剂：1～3份；
25、固化剂：1～3份；
26、聚苯醚树脂：4～6份；
27、碳氢树脂：3～5份；
28、助交联剂：3～5份。
29、与现有的技术相比，本专利技术的有益效果
30、1.本专利技术选用的聚苯醚树脂组合物，为低分子量的双键化聚苯醚树脂组合物，具有良好的可加工性，保持了聚苯醚树脂优异的介电特性。其在热压过程中能够形成互穿交联网络，有利于解决聚苯醚树脂目前存在的易应力开裂、难加工的问题，赋予复合基板优异的介电性能。
31、2.本专利技术所选用的球形二氧化硅填料和树脂组合物基体原料易得、成本较低廉、制备工艺简单，易于工业化生产；同时制备过程减少了长时间的高温反应，能耗较低、时耗较短，符合绿色电子化学、清洁生产制备的理念。
32、3.本专利技术获得的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，在高频下具有低介电常数(＜3.4@10ghz)、超低介电损耗(0.0018@10ghz)和良好的导热系数(0.735w/(m·k))的优点，在高速复合基板领域有较好的应用前景。
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1.一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：
2.根据权利要求1所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述的二氧化硅填料为球形二氧化硅，粒径为5～10微米，介电常数为3.7～4.5。
3.根据权利要求1所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法包括以下具体步骤：
4.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
5.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰和过氧化苯甲酸中的一种或几种。
6.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯
7.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述聚苯醚树脂为可交联反应性聚苯醚树脂，反应性基团为羟基、乙烯基、烯丙基和丙烯酸基中的一种或几种。
8.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述碳氢树脂为聚丁二烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的一种或几种。
9.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷和N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种。
...【技术特征摘要】
1.一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：
2.根据权利要求1所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述的二氧化硅填料为球形二氧化硅，粒径为5～10微米，介电常数为3.7～4.5。
3.根据权利要求1所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板，其特征在于，所述一种高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法包括以下具体步骤：
4.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
5.根据权利要求3所述的高频高速用聚苯醚组合物/二氧化硅复合基板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化二异丙苯、...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁颖，雒康，王浩，孟祥俊，钟朝位，张树人，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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