具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构制造技术

一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，应用于电子设备中，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，形成该模块集成电路封装结构，借此该封胶体与该盖壳可阻绝外部温度变化对该温度补偿控制石英振荡器的影响，达到温度补偿控制石英振荡器１２０工作稳定的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结 构，尤其涉及一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构。
技术介绍
温度补偿石英振荡器(Temperature Compensation Crystal Oscillator, TCXO)广泛地应用在手机以及全球定位系统(Global Positioning System, GPS)中，由于小型化模块的需求日益渐大，将TCXO应用在小型化模块的 GPS也将应运而生，其中温度补偿的特性是相当重要的。举例说明，GPS装 置需要非常精准的时钟脉冲(Clock)，才能够解调出正确的位置出来，如果 GPS装置的时钟脉冲不准确，将会造成无法定位、或定位位置与实际位置偏 移量过大，上述情况，对使用者而言，是非常不便的。所以，应用在GPS装 置的TCXO的温度补偿规格非常严格，其偏移量通常都定义在0.5ppm以下。然而，在目前现有技术将TCXO于应用GPS的领域中，因TCXO本身 对环境影响如外界温度变化相当的敏感，使得GPS在运作中受到环境影响， 因而导致TCXO的稳定性下降。所以，本专利技术人认为上述缺陷可改善，而依据多年来从事此方面的相关 经验，通过悉心观察且研究，并配合科技原理的运用，而提出设计合理且能 有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
因此本专利技术的目的，在于提供一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块 集成电路封装结构，用以减少环境影响，达到温度补偿控制石英振荡器工作 稳定的目的。根据本专利技术的上述目的，本专利技术提出一种具有温度补偿控制石英振辯器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含:基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片， 其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，并包覆 该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置 于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构 提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该基板 可更进一步设有至少一个对应该温度补偿控制石英振荡器的通孔。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该通孔 可位于该温度补偿控制石英振荡器中央位置的下方。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该基板 可为金属支架、电路板、铝基板、硅基板、或陶瓷基板。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该盖壳 可为具有防电磁波及导热性佳的金属壳体。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该封胶 体可为热固性的填胶材料。根据本专利技术的上述目的，本专利技术还提出一种具有温度补偿控制石英振荡 器的模块集成电路封装结构，其特征在于，包含基板、设置于该基板上的 温度补偿控制石英振荡器及至少一个设置于该基板上的芯片，该基板设有至 少一个对应该温度补偿控制石英振荡器的通孔，且该温度补偿控制石英振荡 器与该芯片被由封胶体及盖壳建构成的隔绝结构所包覆，该隔绝结构与该通 孔提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该通孔 可位于该温度补偿控制石英振荡器中央位置的下方。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该封胶 体可包覆该温度补偿控制石英振荡器与该芯片，且该盖壳包覆于该封胶体上。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该基板 可为金属支架、电路板、铝基板、硅基板、或陶瓷基板。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该盖壳 可为具有防电磁波及导热性佳的金属壳体。上述具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构中，该封胶5体可为热固性的填胶材料。本专利技术具有以下有益效果使得温度补偿控制石英振荡器设置于模块集 成电路封装结构内，减少环境影响，达到温度补偿控制石英振荡器工作稳定 的目的。为了使得本专利技术的叙述更加详尽与完备，以下
技术实现思路
中，提供许多不 同的实施例或范例，可参照下列描述并配合附图，来了解在不同实施例中的 不同特征的应用。附图说明图1为本专利技术具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构的 第一实施例示意图。图2为本专利技术具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构的 制造方法流程图。图3为本专利技术具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构的 方法流程步骤图。图4为本专利技术具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构的 第二实施例示意图。其中，附图标记说明如下100模块集成电路封装结构 110基板112上表面 114通孔 120温度补偿控制石英振荡器1201导电脚位 130芯片 140封胶体 150盖壳 200隔绝结构 S300-S330方法流程步骤具体实施例方式请参照图1，本专利技术提供一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成 电路封装结构，应用于电子设备如全球定位系统、手机、或移动式电子通信 系统等，该模块集成电路封装结构100包含基板IIO、温度补偿控制石英 振荡器120、两个芯片130、以及盖壳150。该基板110的材质如金属支架、各类电路板(Printing Circuit Board, PCB)、铝基板、硅基板、陶瓷基板等，该基板110具有上表面112。在本 具体实施例中，该基板110为BT树脂层压板，其为多层基板结构，包括 至少一层树脂层板；金属层，位于该至少一层树脂层板之间，其用以成型溅 射铜层作为参考平面(接地面)，而该基板的顶层则披覆有镍/金的镀铜层作 为信号线走线和焊接表面。该温度补偿控制石英振荡器120设置于该基板110的上表面112上，且 该温度补偿控制石英振荡器120的导电脚位1201与该基板110顶层的信号线 走线达成电性连接。该温度补偿控制石英振荡器120工作原理，主要是借助 温度补偿电路将环境影响如外界温度变化所产生的振荡频率变化量减少，其 目前温度补偿方式分别有直接补偿方式和间接补偿方式。其中，直接补偿方 式是由热敏电阻和电阻电容复合元件组成的温度补偿电路，在石英振荡器中 与石英晶体振子串联而成的，在外界温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等 效串联电容的电容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。间接 补偿方式又分两种类型为模拟式和数字式。模拟式的间接补偿方式是利用热 敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路，并将该电压施加到与石英晶 体振子相串接的可变电容二极管上，通过石英晶体振子串联电容量的变化， 对石英晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。数字式的间接补偿方式是在模 拟式的电路中再加上模拟/数字变换器(A/D Converter)，将模拟量转换成数在本具体实施例中，该模块集成电路封装结构100包含两个芯片130， 但不以此为限，该两个芯片130分别为负责信号处理的基频芯片与接收信号 的射频芯片，该基频芯片整合包含微处理器模块(Microprocessor, CPU)、 存储器模块(DRAM、 SRAM、 Flash)、电源管理模块(Power Manager)、 微处理器周边电路模块(Processor peripherals)及时钟脉冲模块(Clock);该射频芯片整合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：　基板；　温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；　至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；　封胶体，其铺设于该基板 的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及　盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。

【技术特征摘要】
1.一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；封胶体，其铺设于该基板的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。2. 如权利要求1所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该基板更进一步设有至少一个对应该温度补偿控制石 英振荡器的通孔。3. 如权利要求2所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该通孔位于该温度补偿控制石英振荡器中央位置的下 方。4. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该基板为金属支架、电路板、铝基板、硅基板、或陶 瓷基板。5. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该盖壳为具有防电磁波及导热性佳的金属壳体。6. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠谔，黄建渝，
申请(专利权)人：海华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]