【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机，具体涉及一种耳机笛管低频增强装置。
技术介绍
1、耳机低音效果的发挥很大部分取决于腔体,一个良好密闭的腔体更有助于低音的发挥，腔体不仅包括耳机腔体,也包括耳机和耳朵之间形成的腔体。平头耳塞不会过于压迫耳朵，所以使用起来更加的舒服，但是平头耳塞容易因为漏音问题，导致低音量感不足,平头耳机可通过压紧到耳朵或者戴上海绵套，提高耳机和耳朵之间形成的腔体密封性，从而提高低音效果，但是平头耳机的体积受到限制，无法在耳机内部布置需求空间较大的迷宫形式的声学结构，导致平头耳机在低音效果差。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种耳机笛管低频增强装置。
2、本技术的一个实施例提供一种耳机笛管低频增强装置，包括：主壳体和u型导管；
3、所述主壳体内设置有安装腔，所述安装腔用于安装喇叭，所述安装腔的相对两侧分别设置有出音孔和第一孔；
4、所述u型导管设置在所述主壳体上，所述u型导管的第一端与所述第一孔连接。
5、在一些可选的实施方式中，所述u型导管的长度为20-30mm。
6、在一些可选的实施方式中，所述u型导管的长度为20mm。
7、在一些可选的实施方式中，所述u型导管的内直径为0.8-1.2mm。
8、在一些可选的实施方式中，所述u型导管的内直径为1.2mm。
9、在一些可选的实施方式中，所述主壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体内设置有所述安装腔，所述下壳体
10、在一些可选的实施方式中，所述下壳体内设置有空腔，所述空腔的顶部设置有两个定位孔，所述定位槽包括两个并排布置的槽体；
11、所述u型导管包括第一直段、第二直段和弯曲段，所述第一直段和所述第二直段并排布置，并分别与所述弯曲段的两端连接，所述第一端位于所述第一直段上，所述第一直段和所述第二直段对应与所述槽体定位配合，并且对应通过所述定位孔伸入所述空腔，所述弯曲段位于所述空腔内。
12、在一些可选的实施方式中，所述主壳体的后侧设置有连通至所述主壳体外侧的第二孔，所述u型导管的第二端与所述第二孔连通。
13、在一些可选的实施方式中，所述第二孔内设置有透气的阻尼结构。
14、相对于现有技术，本技术的耳机笛管低频增强装置中，声波通过第一孔传递到u型导管后，特定范围的低频声波在u型导管形成共振，从而增强了声波中的低频声波，使得耳机输出的低频声音丰满和深沉；整体结构稳定且简单，成本较低；另外，u型导管通过第二孔连通至主壳体外，从而能够调节平衡u型导管和安装腔的内部气压，减少因气压差异造成的声音失真。
15、为了能更清晰的理解本技术，以下将结合附图说明阐述本技术的具体实施方式。
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1.一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于，包括：主壳体和U型导管；
2.根据权利要求1所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述U型导管的长度为20-30mm。
3.根据权利要求2所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述U型导管的长度为20mm。
4.根据权利要求1所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述U型导管的内直径为0.8-1.2mm。
5.根据权利要求4所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述U型导管的内直径为1.2mm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述主壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体内设置有所述安装腔，所述下壳体与所述上壳体的底部连接，所述下壳体的后侧设置有定位槽，所述U型导管至少部分伸入所述定位槽内，与所述定位槽定位配合。
7.根据权利要求6所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述下壳体内设置有空腔，所述空腔的顶部设置有两个定位孔，所述定位槽包括两个并排布置的槽体；
8.根据权利要求1至5任一项所述
9.根据权利要求8所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述第二孔内设置有透气的阻尼结构。
...【技术特征摘要】
1.一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于，包括：主壳体和u型导管；
2.根据权利要求1所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述u型导管的长度为20-30mm。
3.根据权利要求2所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述u型导管的长度为20mm。
4.根据权利要求1所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述u型导管的内直径为0.8-1.2mm。
5.根据权利要求4所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述u型导管的内直径为1.2mm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种耳机笛管低频增强装置，其特征在于：所述主壳体包括上壳体...
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