【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件加工相关，尤其涉及一种电子元件压接设备。
技术介绍
1、电子元件通常分为逻辑ic、记忆体ic等多种不同的类型，然而不论何种类型的电子元件，在生产加工过程中必须进行测试作用，进而淘汰不良品。
2、常见的检测方式如图1和图2所示，在支撑架上的伺服传动机构驱动螺杆并带动螺杆座下方的测试治具朝向下方移动，测试治具底部的电子元件与测试座内电路板上的测试探针相接触，进而完成测试作业。
3、但是在常规作业环境下，在伺服传动机构带动螺杆直接将待测的电子元件与测试座内电路板上的测试探针相接触的方式，使得电子元件的移动行程的精度较差。
4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种电子元件压接设备，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种电子元件压接设备。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种电子元件压接设备，包括支撑架、伺服传动组件、螺杆、螺杆座、测试治具和测试座，安装在支撑架上伺服传动组件可驱动下方的螺杆并带动螺杆座沿着z轴方向移动，螺杆座的底部安装有用于承载待测电子元件的测试治具，测试治具的正下方设置有测试座，测试座内安装有电路板，电路板上安装有若干个用于测试电子元件的测试探针；
4、测试治具从上往下依次包括治具基座、压接滑块和抓取组件，压接滑块可通过微动结构在治具基座的底部沿着竖直方向微动，压接滑块的底部安装有用于抓取待测电
5、作为本技术的进一步改进，微动结构包括进气腔体和储气腔体，压接滑块顶部中间位置的凸起部插接入上方的治具基座底部的凹陷部内，治具基座的凹陷部的上方设置有储气腔体，储气腔体通过进气腔体与外部气源相连接，储气腔体的底部安装有顶起膜片，顶起膜片与下方的压接滑块的凸起部相接触。
6、作为本技术的进一步改进，顶起膜片顶部的储气腔体内安装有膜片支撑。
7、作为本技术的进一步改进，膜片支撑为支撑环。
8、作为本技术的进一步改进，压接滑块顶部的外侧通过若干个导向柱与上方的治具基座相连接。
9、作为本技术的进一步改进，微动结构包括进气腔体和储气腔体，压接滑块顶部中间位置的凸起部插接入上方的治具基座底部的凹陷部内，治具基座的凹陷部的上方设置有储气腔体，储气腔体通过进气腔体与外部气源相连接，压接滑块的凸起部外侧的治具基座上设置有环状的密封槽，密封槽内安装有密封环，密封环与内侧的压接滑块的凸起部相接触。
10、作为本技术的进一步改进，压接滑块顶部的外侧通过若干个导向柱与上方的治具基座相连接。
11、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
12、本技术首先通过伺服传动机构带动螺杆直接将待测的电子元件初步转移至测试座内，之后通过治具基座内的微动结构带动电子元件与电路板上的测试探针相接触，电子元件的移动行程的精度较高；
13、本技术通过两步的操作方式，可以降低先前一步操作时可能带来测试压力过大的情况，减少电子元件的损坏几率。
14、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种电子元件压接设备，包括支撑架(1)、伺服传动组件(2)、螺杆(3)、螺杆座(4)、测试治具(5)和测试座(6)，安装在所述支撑架(1)上伺服传动组件(2)可驱动下方的螺杆(3)并带动螺杆座(4)沿着Z轴方向移动，所述螺杆座(4)的底部安装有用于承载待测电子元件(7)的测试治具(5)，所述测试治具(5)的正下方设置有测试座(6)，所述测试座(6)内安装有电路板(9)，所述电路板(9)上安装有若干个用于测试电子元件(7)的测试探针(8)；
2.如权利要求1所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述微动结构包括进气腔体(11)和储气腔体(12)，所述压接滑块(16)顶部中间位置的凸起部插接入上方的治具基座(10)底部的凹陷部内，所述治具基座(10)的凹陷部的上方设置有储气腔体(12)，所述储气腔体(12)通过进气腔体(11)与外部气源相连接，所述储气腔体(12)的底部安装有顶起膜片(13)，所述顶起膜片(13)与下方的压接滑块(16)的凸起部相接触。
3.如权利要求2所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述顶起膜片(13)顶部的储气腔体(12)内安
4.如权利要求3所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述膜片支撑(14)为支撑环。
5.如权利要求2所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述压接滑块(16)顶部的外侧通过若干个导向柱(15)与上方的治具基座(10)相连接。
6.如权利要求1所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述微动结构包括进气腔体(11)和储气腔体(12)，所述压接滑块(16)顶部中间位置的凸起部插接入上方的治具基座(10)底部的凹陷部内，所述治具基座(10)的凹陷部的上方设置有储气腔体(12)，所述储气腔体(12)通过进气腔体(11)与外部气源相连接，所述压接滑块(16)的凸起部外侧的治具基座(10)上设置有环状的密封槽(18)，所述密封槽(18)内安装有密封环(19)，所述密封环(19)与内侧的压接滑块(16)的凸起部相接触。
7.如权利要求6所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述压接滑块(16)顶部的外侧通过若干个导向柱(15)与上方的治具基座(10)相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元件压接设备，包括支撑架(1)、伺服传动组件(2)、螺杆(3)、螺杆座(4)、测试治具(5)和测试座(6)，安装在所述支撑架(1)上伺服传动组件(2)可驱动下方的螺杆(3)并带动螺杆座(4)沿着z轴方向移动，所述螺杆座(4)的底部安装有用于承载待测电子元件(7)的测试治具(5)，所述测试治具(5)的正下方设置有测试座(6)，所述测试座(6)内安装有电路板(9)，所述电路板(9)上安装有若干个用于测试电子元件(7)的测试探针(8)；
2.如权利要求1所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述微动结构包括进气腔体(11)和储气腔体(12)，所述压接滑块(16)顶部中间位置的凸起部插接入上方的治具基座(10)底部的凹陷部内，所述治具基座(10)的凹陷部的上方设置有储气腔体(12)，所述储气腔体(12)通过进气腔体(11)与外部气源相连接，所述储气腔体(12)的底部安装有顶起膜片(13)，所述顶起膜片(13)与下方的压接滑块(16)的凸起部相接触。
3.如权利要求2所述的一种电子元件压接设备，其特征在于，所述顶起膜片(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊荣，柯世平，张家腾，谢宗伦，
申请(专利权)人：鸿劲兴业精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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