【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超声波焊接，具体为一种应用于超声波焊接的工艺及装置。
技术介绍
1、超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40khz电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动，随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部，在该区域，振动能量被通过摩擦方式转换成热能，将焊点材料熔化达到焊接的目的。
2、在现有技术的超声波焊接中，常常因为上盖与壳体不同方位上对接的焊接面受力不均匀，导致上盖和壳体的交接处起翘或产生有边缘间隙的问题，这不仅影响了产品的外观质量，还可能导致产品的密封性能下降，降低产品的可靠性和使用寿命。
3、具体如图1和图2所示，一种为魔方插座的塑胶产品，其包括有上盖1和壳体2，该壳体2的侧部为六面结构，具体分为两种，一种为大体平整的面（以下简称为第一面8），一种为带有孔位12的面（以下简称为第二面9），第一面8和第二面9交错连接，上盖1相应设置有对应第一面8的第一焊接部3，以及对应第二面9的第二焊接部4，由于第一面8为平整的面，由此第一焊接部3上相应的第一超声线10数量能够设置多些，第二面9为具有孔位12的面，由此第二焊接部4上相应的第二超声线11需与孔位12错开（孔位12位置受力不牢固），使得第二超声线11的数量受限，因此第二超声线11的数量比第一超声线10的数量少，从而导致第二
4、对此，有必要提出一种改进的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
2、一种应用于超声波焊接的工艺，包括以下步骤：
3、步骤一，提供待焊接的工件，所述工件包括有上盖和壳体，所述上盖具有第一焊接部和第二焊接部；
4、步骤二，提供超声波焊接装置，所述超声波焊接装置设置有焊接头，所述焊接头具有适配于上盖的接触面，且所述接触面包括有对应第一焊接部的第一接触面以及对应第二焊接部的第二接触面；
5、步骤三，对焊接头进行打磨，通过对第二接触面进行打磨，以使焊接头与上盖对接时，所述第一接触面与第一焊接部的表面贴合，所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙；
6、步骤四，使焊接部位准确对齐，将上盖和壳体的焊接面对准并贴合放置在超声波焊接装置的焊接工作台上；
7、步骤五，启动超声波焊接装置，所述焊接头以预设的压力和焊接时间作用于上盖，以使所述第一焊接部与壳体对应的焊接面先受力，所述第二焊接部与壳体对应的焊接面后受力；
8、步骤六，完成工件的牢固焊接，在超声波振动、压力和焊接时间的协同作用下，所述上盖和壳体的焊接面分子相互扩散和融合，实现焊接。
9、作为本专利技术进一步方案：通过打磨加工以使所述第二接触面不与第二焊接部的表面贴合,以实现所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙。
10、作为本专利技术进一步方案：所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙为0.05mm-0.1mm。
11、作为本专利技术进一步方案：所述第一焊接部与壳体对应的焊接面先受力，所述第二焊接部与壳体对应的焊接面后受力，在于：
12、所述第一焊接部与壳体对应的焊接面先受力，使得所述第一焊接部与壳体对应的焊接面产生塑性变形，以消除所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙的距离。
13、作为本专利技术进一步方案：启动超声波焊接装置，通过超声波焊接装置内部的发生器产生特定频率和振幅的超声波振动，振动能量经换能器转换和增幅器放大后，传递至焊接头，以使焊接头以预设的压力和焊接时间作用于上盖和壳体的焊接面。
14、作为本专利技术进一步方案：所述第一焊接部对应与壳体的焊接面位置处设置有若干个呈间隔设置的第一超声线，所述第二焊接部对应与壳体的焊接面位置处设置有若干个呈间隔设置的第二超声线，所述第二超声线的数量少于第一超声线的数量。
15、作为本专利技术进一步方案：所述壳体对应第二超声线的方位上设置有孔位，若干个所述第二超声线与孔位错开设置，以使若干个第二超声线两两之间的间隔距离大于若干个第一超声线两两之间的间隔距离。
16、作为本专利技术进一步方案：任一所述第一超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设置有对应于定位块的定位槽，所述定位块与定位槽对接配合；
17、或，所述第一焊接部位于靠近边缘的第一超声线的一侧形成第一抵接面，所述壳体上设置有对应于第一抵接面的第二抵接面，所述第一抵接面与第二抵接面抵接配合。
18、作为本专利技术进一步方案：任一所述第二超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设置有对应于定位块的定位槽，所述定位块与定位槽对接配合；
19、或，所述第二焊接部位于靠近边缘的第二超声线的一侧形成第一抵接面，所述壳体上设置有对应于第一抵接面的第二抵接面，所述第一抵接面与第二抵接面抵接配合。
20、本专利技术还提出了一种应用于超声波焊接的装置，基于上述所述的一种应用于超声波焊接的工艺，包括有主体，所述主体上设置有焊接头以及待焊接的工件。
21、作为本专利技术进一步方案：所述工件包括有上盖和壳体，所述上盖具有第一焊接部和第二焊接部，所述焊接头具有适配于上盖的接触面，且所述接触面包括有对应第一焊接部的第一接触面以及对应第二焊接部的第二接触面；
22、其中，所述焊接头与上盖对接，以使所述第一接触面与第一焊接部的表面贴合，所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙。
23、作为本专利技术进一步方案：所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙为0.05mm-0.1mm。
24、作为本专利技术进一步方案：所述第一焊接部对应与壳体的焊接面位置处设置有若干个呈间隔设置的第一超声线，所述第二焊接部对应与壳体的焊接面位置处设置有若干个呈间隔设置的第二超声线，所述第二超声线的数量少于第一超声线的数量。
25、作为本专利技术进一步方案：所述壳体对应第二超声线的方位上设置有孔位，若干个所述第二超声线与孔位错开设置，以使若干个第二超声线两两之间的间隔距离大于若干个第一超声线两两之间的间隔距离。
26、作为本专利技术进一步方案：任一所述第一超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设置有对应于定位块的定位槽，所述定位块与定位槽对接配合；
27、或，所述第一焊接部位于靠近边缘的第一超声线的一侧形成第一抵接面，所述壳体上设置有对应于第一抵接面的第二抵接面，所述第一抵接面与第二抵接面抵接配合。
28、作为本专利技术进一步方案：任一所述第二超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，通过打磨加工以使所述第二接触面不与第二焊接部的表面贴合,以实现所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙为0.05mm-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第一焊接部与壳体对应的焊接面先受力，所述第二焊接部与壳体对应的焊接面后受力，在于：
5.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，启动超声波焊接装置，通过超声波焊接装置内部的发生器产生特定频率和振幅的超声波振动，振动能量经换能器转换和增幅器放大后，传递至焊接头，以使焊接头以预设的压力和焊接时间作用于上盖和壳体的焊接面。
6.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第一焊接部对应与壳体的焊接面位置处设置有若干个呈间隔设置的第一超声线，所述第二焊接部对应与
7.根据权利要求6所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述壳体对应第二超声线的方位上设置有孔位，若干个所述第二超声线与孔位错开设置，以使若干个第二超声线两两之间的间隔距离大于若干个第一超声线两两之间的间隔距离。
8.根据权利要求6所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，任一所述第一超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设置有对应于定位块的定位槽，所述定位块与定位槽对接配合；
9.根据权利要求6所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，任一所述第二超声线延伸设置，以形成定位块，所述壳体上设置有对应于定位块的定位槽，所述定位块与定位槽对接配合；
10.一种应用于超声波焊接的装置，基于上述所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，包括有主体，所述主体上设置有焊接头以及待焊接的工件。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，通过打磨加工以使所述第二接触面不与第二焊接部的表面贴合,以实现所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第二接触面与第二焊接部的表面留有间隙为0.05mm-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第一焊接部与壳体对应的焊接面先受力，所述第二焊接部与壳体对应的焊接面后受力，在于：
5.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，启动超声波焊接装置，通过超声波焊接装置内部的发生器产生特定频率和振幅的超声波振动，振动能量经换能器转换和增幅器放大后，传递至焊接头，以使焊接头以预设的压力和焊接时间作用于上盖和壳体的焊接面。
6.根据权利要求1所述的一种应用于超声波焊接的工艺，其特征在于，所述第一焊接部对应与壳体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄子田，黎晓君，黄韶添，
申请(专利权)人：东莞市石龙富华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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